片的粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供片的粘贴装置，其能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。片的粘贴装置具有收纳环状框架的框架贮存部。框架贮存部包含：支承台，其载置环状框架；抵靠部，其竖立设置于支承台的周围，将环状框架定位在支承台的规定的位置上；开闭门，其在支承台的侧方划分出收纳支承台和抵靠部的区域；传感器，其检测开闭门关闭的情况；进入部件，其与开闭门的开闭动作联动而朝向载置于支承台的环状框架的切口进退；以及控制单元。以及控制单元。以及控制单元。

【技术实现步骤摘要】
片的粘贴装置


[0001]本专利技术涉及片的粘贴装置。

技术介绍

[0002]在将形成有半导体器件的晶片、玻璃基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物分割或磨削而进行加工时，为了容易进行搬送作业以及不会成为散乱的芯片，广泛使用利用片(粘接带等)将被加工物固定于环状框架的开口而形成框架单元的技术。也广泛使用利用粘接带将被加工物固定于环状框架的片粘贴装置(例如参照专利文献1)。一般情况下，片粘贴装置中，贮存环状框架的框架贮存部通常将多个销穿过开口而重叠地固定于规定的位置。
[0003]专利文献1：日本特许第6302765号公报
[0004]但是，当框架贮存部以穿过销的方式进行贮存时，环状框架的出入被限定成从销的上方进行移除和插入的方向，在一下子收纳大量框架时，成为将环状框架抬起到销的上方的繁重劳动。
[0005]另外，在环状框架上沿规定的朝向形成有规定的切口，能够判别环状框架的朝向。利用这点，将环状框架的朝向和被加工物的朝向对应地进行固定，在加工中也能够容易地将被加工物的朝向对位。因此，当在片粘贴装置中贮存环状框架时，也需要沿规定的朝向贮存环状框架而将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。

技术实现思路

[0006]由此，本专利技术的目的在于提供片的粘贴装置，其能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。
[0007]根据本专利技术，提供片的粘贴装置，其针对在外周的规定的位置具有切口的环状框架粘贴封住该环状框架的开口的片从而在该开口中借助该片来固定被加工物，其中，该片粘贴装置具有：框架贮存部，其供该环状框架重叠地收纳；框架搬出单元，其从该框架贮存部搬出该环状框架；以及片粘贴单元，其将该片粘贴在该环状框架和该被加工物上，该框架贮存部包含：支承台，其供该环状框架重叠地载置；抵靠部，其竖立设置于该支承台的周围而供该环状框架的侧面抵靠，并且将该环状框架定位在该支承台的规定的位置上；开闭门，其在该支承台的侧方划分出收纳该支承台和该抵靠部的区域；传感器，其检测该开闭门关闭的情况；进入部件，其与该开闭门的开闭动作联动而朝向载置于该支承台的该环状框架的该切口进退；以及控制单元，设置成：当该进入部件进入至以规定的朝向载置于该支承台的该环状框架的该切口中时，该开闭门能够关闭，当利用该传感器检测到该开闭门关闭时，该控制单元判定为该环状框架载置成规定的朝向，允许该框架搬出单元从该框架贮存部搬出该环状框架。
[0008]优选该支承台固定于升降单元，在重叠地载置的最上层的该环状框架定位于规定的高度并且该进入部件进入至该切口中的状态下，将该环状框架从该支承台搬出。
[0009]根据本专利技术，起到如下的效果：能够将片粘贴于期望的朝向的环状框架上。
附图说明
[0010]图1是以局部剖面示意性示出实施方式的片的粘贴装置的结构例的侧视图。
[0011]图2是示出通过图1所示的片的粘贴装置而粘贴有片的被加工物的一例的立体图。
[0012]图3是示意性示出图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部的俯视图。
[0013]图4是以局部剖面示意性示出图3所示的框架贮存部的侧视图。
[0014]图5是示意性示出在图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部中收纳环状框架而将开闭门关闭的状态的一例的俯视图。
[0015]图6是示意性示出已将图5所示的框架贮存部的开闭门关闭的状态的一例的俯视图。
[0016]图7是示意性示出在图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部中收纳环状框架而将开闭门关闭的状态的其他例的俯视图。
[0017]图8是示意性示出已将图5所示的框架贮存部的开闭门关闭的状态的其他例的俯视图。
[0018]图9是以局部剖面示意性示出图6所示的框架贮存部的侧视图。
[0019]图10是以局部剖面示意性示出图9所示的框架贮存部的抵靠部将环状框架进行了定位的状态的侧视图。
[0020]图11是以局部剖面示意性示出图10所示的框架贮存部的升降单元使环状框架上升的状态的侧视图。
[0021]图12是以局部剖面示意性示出框架搬出单元将图11所示的框架贮存部的支承台所载置的最上层的环状框架搬出的状态的侧视图。
[0022]标号说明
[0023]1：片的粘贴装置；2：片粘贴单元；10：框架贮存部；12：支承台；30：抵靠部；40：开闭门；42：传感器；50：进入部件；70：框架搬出单元；100：控制单元；200：片；201：被加工物；202：环状框架；207：开口；208：外缘(侧面)；209：切口。
具体实施方式
[0024]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0025]根据附图，对本专利技术的实施方式的片的粘贴装置进行说明。图1是以局部剖面示意性示出实施方式的片的粘贴装置的结构例的侧视图。图2是示出通过图1所示的片的粘贴装置而粘贴有片的被加工物的一例的立体图。图3是示意性示出图1所示的片的粘贴装置的框架贮存部的俯视图。图4是以局部剖面示意性示出图3所示的框架贮存部的侧视图。
[0026]实施方式的图1中的片的粘贴装置1是将片200粘贴于图2所示的被加工物201和环状框架202上的装置。通过实施方式的片的粘贴装置1粘贴片200的被加工物201是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基板的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
[0027]如图2所示，被加工物201在由交叉的多条分割预定线210划分的正面203的各区域
内分别形成有器件204。器件204例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。另外，在本专利技术中，被加工物201不限于晶片，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的树脂封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
[0028]另外，被加工物201上设置有示出基板的晶体取向的异形状部205。在实施方式中，被加工物201的异形状部205是将基板的外缘的一部分切掉而成的形状的切口。
[0029]在实施方式中，关于被加工物201，在正面203的背面侧的背面206上粘贴圆板状的片200，在片200的外缘部粘贴环状框架202。在实施方式中，片200由具有挠性的树脂形成，临时粘接于带状的剥离片211上，从剥离片211剥离而粘贴于被加工物201的背面206和环状框架202上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片的粘贴装置，其针对在外周的规定的位置具有切口的环状框架粘贴封住该环状框架的开口的片从而在该开口中借助该片来固定被加工物，其中，该片粘贴装置具有：框架贮存部，其供该环状框架重叠地收纳；框架搬出单元，其从该框架贮存部搬出该环状框架；以及片粘贴单元，其将该片粘贴在该环状框架和该被加工物上，该框架贮存部包含：支承台，其供该环状框架重叠地载置；抵靠部，其竖立设置于该支承台的周围而供该环状框架的侧面抵靠，并且将该环状框架定位在该支承台的规定的位置上；开闭门，其在该支承台的侧方划分出收纳该支承台和该抵靠部的区域；传感器，其检测该开...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：