存储器晶粒、存储器及感测存储器晶粒内部温度状态的方法技术

本发明专利技术公开了一种存储器晶粒、存储器及感测存储器晶粒内部温度状态的方法。其中，该存储器晶粒具有温度感测功能，具体包括：至少一温度监控接脚，用以输出存储器晶粒内部的温度状态；温度传感器，设置在存储器晶粒内，用以感测存储器晶粒内部的工作温度；以及控制逻辑单元，耦接至温度传感器，用以接收工作温度，并且耦接至至少一个温度监控接脚。控制逻辑单元将工作温度与从外部接收的至少一阈值进行比较，并且依据比较结果，在至少一温度监控接脚输出温度状态。温度状态。温度状态。

【技术实现步骤摘要】
存储器晶粒、存储器及感测存储器晶粒内部温度状态的方法


[0001]本专利技术是有关于一种存储器晶粒及其存储器、以及感测存储器晶粒内部温度状态的方法，其中，存储器晶粒及其存储器具有温度感测功能。

技术介绍

[0002]存储器，如闪存等，其工作温度会随着系统与闪存的操作而增加。高温将带给闪存一定的冲击，例如在功能性和生命期都会有所影响。随着闪存的温度的提高，闪存功能有可能会失效，而使得闪存无法正常运作。
[0003]此外，闪存的数据保持能力也取决于在每个闪存晶粒内每个存储单元的电荷存储水平。电荷的损失率更与闪存的数据存储的温度相关，而且高温会加速电荷的损失率增加，而使得数据保持能力变差。还有，高温造成闪存的数据保持能力劣化，也使得闪存的存储系统的生命期缩短。
[0004]虽然可以在存储器晶粒附近设置温度传感器，但是所感测到的温度往往无法精确地呈现存储器晶粒内部的工作温度，且存储器系统也无法实时监控存储器晶粒内部的温度状态。
[0005]因此，有需要一种可以解决上述问题的感测存储器晶粒内部温度的架构与方法。

技术实现思路

[0006]依据本专利技术一实施例，提出一种具有温度感测功能的存储器晶粒。存储器晶粒包括：至少一温度监控接脚，用以输出所述存储器晶粒内部的温度状态；温度传感器，设置在所述存储器晶粒内，用以感测所述存储器晶粒内部的工作温度；以及控制逻辑单元，耦接至所述温度传感器，用以接收所述工作温度，并且耦接至所述至少一个温度监控接脚。其中所述控制逻辑单元将所述工作温度与从所述存储器晶粒的外部接收的至少一阈值进行比较以产生比较结果，并且依据比较结果，在所述至少一温度监控接脚输出所述温度状态。
[0007]在上述存储器晶粒中，在所述工作温度小于所述至少一阈值时，所述温度状态为正常状态，在所述工作温度大于所述至少一阈值时，所述温度状态为过临界状态。
[0008]在上述存储器晶粒中，控制逻辑单元可还包括：存储单元，用以存储所述至少一阈值；以及比较器，具有输入端，分别耦接至所述存储单元与所述温度传感器，以及输出端，耦接至所述至少一温度监控接脚。所述比较器从所述温度传感器与所述存储装置分别接收所述工作温度与所述至少一阈值，并且比较所述工作温度与所述至少一阈值以产生所述比较结果。
[0009]在上述存储器晶粒中，所述存储器晶粒在从外部接收到预设命令后，接收所述至少一阈值，并将所述至少一阈值存储到所述存储单元。
[0010]在上存储器晶粒中，与所述存储器晶粒耦接的主控器通过监控所述至少一温度监控接脚的状态，以实时取得所述存储器晶粒的所述温度状态。
[0011]在上述存储器晶粒中，在所述存储器晶粒被供电的期间，所述控制逻辑单元持续
比较述工作温度与所述至少一阈值。
[0012]在上述存储器晶粒中，所述存储器晶粒至少包括用于闪存、磁性存储器、嵌入式多媒体卡、安全数字卡、通用闪存存储或固态硬盘的存储器晶粒。
[0013]依据本专利技术一实施例，提出一种具有温度感测功能的存储器，包括：至少一存储器晶粒；以及主控器，耦接至至少一存储器晶粒，用以控制所述至少一存储器晶粒。所述至少一存储器晶粒包括：至少一温度监控接脚，用以输出所述存储器晶粒内部的温度状态；温度传感器，设置在所述至少一存储器晶粒内，用以感测所述至少一存储器晶粒内部的工作温度；以及控制逻辑单元，耦接至所述温度传感器，用以接收所述工作温度，并且耦接至所述至少一个温度监控接脚。所述控制逻辑单元将所述工作温度与从所述主控器接收的至少一阈值进行比较，并且依据比较结果，在所述至少一温度监控接脚输出所述温度状态给所述主控器。
[0014]在上述存储器中，所述主控器发送预定命令给所述至少一存储器晶粒，以将所述至少一阈值发送给所述至少一存储器晶粒。
[0015]在上述存储器中，在所述工作温度小于所述至少一阈值时，所述温度状态为正常状态，在所述工作温度大于所述至少一阈值时，所述温度状态为过临界状态。
[0016]在上述存储器中，所述控制逻辑单元还包括：存储单元，用以从所述主控器接收并存储所述至少一阈值；以及比较器，具有输入端，分别耦接至所述存储单元与所述温度传感器，以及输出端，耦接至所述至少一个温度监控接脚。其中所述比较器从所述温度传感器与所述存储装置与所述温度传感器分别接收并比较所述工作温度与所述至少一阈值，以产生所述比较结果。
[0017]在上述存储器中，所述至少一存储器晶粒在从所述主控器接收到所述预定命令后，接收所述至少一阈值，并将所述至少一阈值存储到所述存储单元。
[0018]在上述存储器中，在所述存储器被供电的期间，所述控制逻辑单元持续比较述工作温度与所述至少一阈值，且所述主控器持续监控所述至少一温度监控接脚的状态，以实时取得所述至少一存储器晶粒内的所述温度状态。
[0019]在上述存储器中，所述记至少一存储器晶粒可以至少包括用于闪存、磁性存储器、嵌入式多媒体卡、安全数字卡、通用闪存存储或固态硬盘的存储器晶粒。
[0020]依据本专利技术另一实施例，提出一种感测存储器晶粒内部温度状态的方法，其中存储器晶粒内设置温度传感器，以感测存储器晶粒内部的工作温度。所述感测存储器晶粒内部温度状态的方法包括：从所述存储器晶粒外部接收至少一阈值；将所述工作温度与所述至少一阈值进行比较，以产生一比较结果；以及将与所述比较结果相应的所述温度状态，经由所述存储器晶粒的至少一温度监控接脚输出到与所述存储器晶粒耦接的主控器。
[0021]在上述方法中，在所述工作温度小于所述至少一阈值时，所述温度状态为正常状态，在所述工作温度大于所述至少一阈值时，所述温度状态为过临界状态。
[0022]在上述方法中，所述主控器发送预定命令给所述存储器晶粒，以将所述至少一阈值发送给所述存储器晶粒。
[0023]在上述方法中，所述存储器晶粒在从所述主控器接收到所述预定命令后，接收并存储所述至少一阈值。
[0024]在上述方法中，所述主控器持续监控所述至少一温度监控接脚的状态，以实时取
得所述存储器晶粒内的所述温度状态。
[0025]在上述方法中，在所述存储器晶粒被供电运作的期间，持续比较所述工作温度与所述至少一阈值，并将与所述比较结果相应的所述温度状态持续经由所述存储器晶粒的至少一温度监控接脚输出所述主控器。
[0026]基于上述实施方式，通过在存储器晶粒内部设置温度传感器，其可以正确地感测到存储器晶粒内部的实际工作温度。此外，通过设置温度监控接脚，存储器的主控器可以实时地监控到存储器晶粒内部的工作温度。
附图说明
[0027]图1依据本专利技术实施例绘示具有温度感测功能的存储器的架构示意图。
[0028]图2依据本专利技术实施例绘示图1的控制逻辑单元的电路示意图。
[0029]图3绘示本实施例的阈值设定的一实施方式的时序示意图。
[0030]图4绘示本实施例的阈值设定的另一实施方式的时序示意图。
[0031]图5依据本实施例所绘示的感测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器晶粒，具有温度感测功能，其中，包括：至少一温度监控接脚，用以输出所述存储器晶粒内部的温度状态；温度传感器，设置在所述存储器晶粒内，用以感测所述存储器晶粒内部的工作温度；以及控制逻辑单元，耦接至所述温度传感器，用以接收所述工作温度，并且耦接至所述至少一个温度监控接脚，其中所述控制逻辑单元将所述工作温度与从所述存储器晶粒的外部接收的至少一阈值进行比较以产生比较结果，并且依据所述比较结果，在所述至少一温度监控接脚输出所述温度状态。2.根据权利要求1所述的具有温度感测功能的存储器晶粒，其中，在所述工作温度小于所述至少一阈值时，所述温度状态为正常状态，在所述工作温度大于所述至少一阈值时，所述温度状态为过临界状态。3.根据权利要求1所述的具有温度感测功能的存储器晶粒，其中，所述控制逻辑单元还包括：存储单元，用以存储所述至少一阈值；以及比较器，具有输入端，分别耦接至所述存储单元与所述温度传感器，以及输出端，耦接至所述至少一温度监控接脚，其中所述比较器从所述温度传感器与所述存储装置分别接收所述工作温度与所述至少一阈值，并且比较所述工作温度与所述至少一阈值以产生所述比较结果。4.根据权利要求3所述的具有温度感测功能的存储器晶粒，其中，所述存储器晶粒在从外部接收到预设命令后，接收所述至少一阈值，并将所述至少一阈值存储到所述存储单元。5.根据权利要求1所述的具有温度感测功能的存储器晶粒，其中，与所述存储器晶粒耦接的主控器通过监控所述至少一温度监控接脚的状态，以实时取得所述存储器晶粒的所述温度状态。6.根据权利要求1所述的具有温度感测功能的存储器晶粒，其中，在所述存储器晶粒被供电的期间，所述控制逻辑单元持续比较述工作温度与所述至少一阈值。7.根据权利要求1所述的具有温度感测功能的存储器晶粒，其中，所述存储器晶粒至少包括用于闪存、磁性存储器、嵌入式多媒体卡、安全数字卡、通用闪存存储或固态硬盘的存储器晶粒。8.一种存储器，具有温度感测功能，其中，包括：至少一存储器晶粒；以及主控器，耦接至至少一存储器晶粒，用以控制所述至少一存储器晶粒，其中所述至少一存储器晶粒包括：至少一温度监控接脚，用以输出所述存储器晶粒内部的温度状态；温度传感器，设置在所述至少一存储器晶粒内，用以感测所述至少一存储器晶粒内部的工作温度；以及控制逻辑单元，耦接至所述温度传感器，用以接收所述工作温度，并且耦接至所述至少一个温度监控接脚，其中所述控制逻辑单元将所述工作温度与从所述主控器接收的至少一阈值进行比较，
并且依据比较结果，在所述至少一温度监控接脚输出所述温度状态给所述主控器。9.根据权利要求8所述的具有温度感测功能的存储器，其中，所述主控器发送预定命令给所述至少一存储器晶粒，以将所述至少一阈值发送给所述至少一存储器晶粒。10.根据权利要求8...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶宇智，刘建兴，钟进竹，郭乃萍，阮士洲，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：