一种新型芯片铅封锁制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型芯片铅封锁，包括铅封锁本体、摇把和电子芯片。本实用新型专利技术的铅封锁本体上侧增设摇把，所述摇把穿过安装孔并且螺纹连接于锁紧装置内部，所述安装孔由上至下依次贯穿保护外壳与锁紧装置，所述摇把的外螺纹与安装孔的内螺纹配合使用，进行螺纹连接，所述摇把呈L型设置。本实用新型专利技术在使用时，当施封线穿过锁紧装置，此时将摇把穿过安装孔，并且旋转摇把，将其选入缩紧装置的施封线上侧，压紧施封线，增强其安全性。增强其安全性。增强其安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片铅封锁


[0001]本技术是一种新型芯片铅封锁，具体涉及铅封锁


技术介绍

[0002]铅封锁被广泛应用于仪器仪表、集装箱们等需要监管的位置，一旦正确安装，无法打开，除非被暴力破坏。现有的铅封锁一般分为普通铅封锁和电子铅封锁，两者的结构都包括锁芯和铅封条。电子铅封锁具有很好的防伪功能，所以应用越来越广泛，现有的电子铅封锁一般采用将电子芯片支架安装到铅封锁的背部，导致铅封锁较厚，体积大，生产成本较高，安全性较低。
[0003]关于现有的电子铅封锁一般采用将电子芯片支架安装到铅封锁的背部，导致铅封锁较厚，体积大，生产成本较高，安全性较低的问题。在中国专利公布号为：CN 204040657 U公开了一种电子铅封锁，上述技术方案包括锁体、铅封线以及锁芯，所述锁体包括RFID芯片以及与所述RFID芯片连接的电磁线圈，所述锁芯为两个，所述锁体设置有两个与所述铅封线匹配的插孔，所述插孔与所述锁芯相一一对应，所述锁芯设置于所述锁体内，上述技术方案通过设置两个锁芯使得电子铅封锁在使用时，可以根据需要裁减前铅封线的长短，当需要锁紧的物体的体积较大时，裁减较长的铅封线，扩大了铅封锁适用的范围，当需要锁紧的物体的体积较小时，裁减较短的铅封线，避免了铅封线的浪费，但是上述技术方案由于增加铅封锁导致提高了生产成本的同时，并且导致其体积增大，使用时较为不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种新型芯片铅封锁，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子铅封锁一般采用将电子芯片支架安装到铅封锁的背部，导致铅封锁较厚，体积大，安全性较低等问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型芯片铅封锁，包括铅封锁本体、摇把和电子芯片，所述铅封锁本体由保护外壳与安装底部组合而成，所述安装底部设置有上端部与下端部，所述下端部内部设置有电子芯片，所述上端部内部设置有锁紧装置，所述锁紧装置上设置有摇把。
[0006]优选的，所述上端部与下端部为一体化设置，所述上端部的厚度为2
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4mm设置，所述下端部的厚度为0.5
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1mm设置。
[0007]优选的，所述铅封锁本体整体呈凸型设置，所述铅封锁本体的保护外壳顶端开设有安装孔，所述摇把穿过安装孔并且螺纹连接于锁紧装置内部，所述安装孔由上至下依次贯穿保护外壳与锁紧装置，所述摇把的外螺纹与安装孔的内螺纹配合使用，进行螺纹连接，所述摇把呈L型设置。本技术在使用时，当施封线穿过锁紧装置，此时将摇把穿过安装孔，并且旋转摇把，将其选入缩紧装置的施封线上侧，压紧施封线，增强其安全性。
[0008]优选的，所述安装底部的上端部左右两侧均开设有上穿线孔与下穿线孔，所述施封线从下穿线孔穿入延伸至锁紧装置内部，另一侧的施封线从上穿线孔穿出，所述的施封
线为单向通过，所述施封线上侧开设有多组均匀分布的卡齿，所述锁紧装置为现有的成熟装置，在次不做详细叙述。
[0009]优选的，所述下端部的沉孔内部粘结设置有电子芯片，所述电子芯片为NFC芯片，所述电子芯片可用于数据交换，所述电子芯片可与外界的APP配合使用，所述电子芯片可以记录使用位置、时间，由此可以通过外界APP获取其使用信息，以及所述电子施封锁是否被非法打开，所述电子芯片为不可复制，独一无二由此具有防伪防盗优点。
[0010]优选的，所述电子芯片外侧设置有保护盖，所述保护盖与下端部的沉孔外壁之间通过超声波焊接进行固定封锁，所述保护盖具有保护功能，可以保护其内部电子芯片不被腐蚀。
[0011]本技术提供了一种新型芯片铅封锁，具备以下有益效果：
[0012]1、本技术通过增设下端部，所述施封锁本体成凸型设置代替原先的矩形设置，并且上端部与下端部为一体化设置，所述上端部的厚度为2
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4mm设置，所述下端部的厚度为0.5
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1mm设置，因此在使用时，仅需将电子芯片放置于下端部内部，代替原先的将电子芯片放置于锁紧装置背部的位置，由此大大降低了施封锁本体的厚度，使其安装以及使用时，较为便利，增强实用性；
[0013]2、本技术的铅封锁本体上侧增设摇把，所述摇把穿过安装孔并且螺纹连接于锁紧装置内部，所述安装孔由上至下依次贯穿保护外壳与锁紧装置，所述摇把的外螺纹与安装孔的内螺纹配合使用，进行螺纹连接，所述摇把呈L型设置。本技术在使用时，当施封线穿过锁紧装置，此时将摇把穿过安装孔，并且旋转摇把，将其选入缩紧装置的施封线上侧，压紧施封线，增强其安全性。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0015]图1为本技术提出的一种新型芯片铅封锁结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种新型芯片铅封锁结构示意图；
[0017]图中：1、保护外壳；2、铅封锁本体；3、摇把；4、安装孔；5、锁紧装置；6、下穿线孔；7、卡齿；8、安装底部；9、下端部；10、电子芯片；11、保护壳；12、上穿线孔；13、施封线；14、上端部。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供以下一种技术方案：本技术一种新型芯片铅封锁，包括铅封锁本体2、摇把3和电子芯片10，所述铅封锁本体2由保护外壳1与安装底部8组合而成，所述安装底部8设置有上端部14与下端部9，所述下端部9内部设置有电子芯片10，所述上端部14内部设置有锁紧装置5，所述锁紧装置5上设置有摇把3。
[0020]如图2所示，本实施例提供了一种新型芯片铅封锁其特征在于：所述上端部14与下端部9为一体化设置，所述上端部14的厚度为2
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4mm设置，所述下端部9的厚度为0.5
‑
1mm设置。
[0021]如图1所示，本实施例提供了一种新型芯片铅封锁其特征在于：所述铅封锁本体2整体呈凸型设置，所述铅封锁本体2的保护外壳1顶端开设有安装孔4，所述摇把3穿过安装孔4并且螺纹连接于锁紧装置5内部，所述安装孔4由上至下依次贯穿保护外壳1与锁紧装置5，所述摇把3的外螺纹与安装孔4的内螺纹配合使用，进行螺纹连接，所述摇把3呈L型设置。本技术在使用时，当施封线13穿过锁紧装置5，此时将摇把3穿过安装孔4，并且旋转摇把3，将其选入缩紧装置5的施封线上侧，压紧施封线，增强其安全性。
[0022]如图1所示，本实施例提供了一种新型芯片铅封锁其特征在于：所述安装底部8的上端部14左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片铅封锁，包括铅封锁本体（2）、摇把（3）、电子芯片（10）和施封线（13），其特征在于：所述铅封锁本体（2）由保护外壳（1）与安装底部（8）组合而成，所述安装底部（8）设置有上端部（14）与下端部（9），所述下端部（9）内部设置有电子芯片（10），所述上端部（14）内部设置有锁紧装置（5），所述锁紧装置（5）上设置有摇把（3）。2.根据权利要求1所述一种新型芯片铅封锁，其特征在于：所述上端部（14）与下端部（9）为一体化设置，所述上端部（14）的厚度为2
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4mm设置，所述下端部（9）的厚度为0.5
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1mm设置。3.根据权利要求1所述一种新型芯片铅封锁，其特征在于：所述铅封锁本体（2）整体呈凸型设置，所述铅封锁本体（2）的保护外壳（1）顶端开设有安装孔（4），所述摇把（3）穿过安装孔（4）并且螺纹连接于锁紧装置（5）内部，所述安装孔（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清华，
申请(专利权)人：山东欧创电气有限公司，
类型：新型
国别省市：