均热板及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种均热板及电子设备，旨在解决相关技术中用于散热的热管的厚度较大导致电子设备难以实现轻薄化的问题。本实施例提供的均热板采用多层由石墨或者石墨烯制成的石墨片叠加设置而成，均热板的材质的导热系数高，使得均热板具有良好的热传导性能，由于均热板的内部无需限定出腔体，因此，均热板可以达到较小的厚度值，在使均热板的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下，均热板的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。于实现轻薄化。于实现轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
均热板及电子设备
[0001]本申请要求于2021年08月11日提交中国专利局、申请号为202121877499.6、申请名称为“均热板及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种均热板及电子设备。

技术介绍

[0003]随着电子集成技术的不断提高，电子设备向小型化和轻薄化方向发展，电子设备中电子元器件的集成度越来越高。这样，导致电子元器件的功耗越来越大、产生的热量越来越多，且热量集中而难以散发出去，过多的热量会造成电子设备的温度升高，从而影响电子设备的性能和寿命。
[0004]为了解决电子设备的散热问题，通常在电子设备的中框中设置热管(Heat Pipe；HP)，热管的内部限定有用于盛装水或者液氨等液体介质的腔体，液体介质依靠自身的相变将电子设备产生的热量从热管的一端传递至热管的另一端并释放，使得电子设备的温度得以降低。
[0005]然而，由于热管的内部设有用于储存液体介质的腔体，因此，受限于这种结构，热管的厚度值较大，不利于电子设备实现轻薄化。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种均热板及电子设备，可解决现有技术中用于散热的热管的厚度较大导致电子设备难以实现轻薄化的问题。
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种应用于电子设备上的均热板，包括：多层由石墨材质或者由石墨烯材质制成的石墨片，多层所述石墨片层叠设置，相邻两层所述石墨片之间设有连接层。
[0008]本申请实施例提供的均热板，采用多层石墨片叠加设置而成，均热板的材质的导热系数高，使得均热板具有良好的热传导性能，由于均热板的内部无需限定出腔体，因此，均热板可以达到较小的厚度值，在使均热板的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下，均热板的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述连接层为胶层；其中，相邻两层所述石墨片之间通过所述胶层粘结；或者，当所述石墨片的层数大于两层时，所述连接层设有多个，多个述连接层中的部分所述连接层为胶层，多个所述连接层中的其余所述连接层为金属粘接层。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述胶层为由双面胶材质制成的双面胶层；或者，所述胶层为由导热凝胶制成的导热凝胶层。
[0011]在一种可能的实施方式中，各层所述石墨片的厚度均相同；或者，多层所述石墨片
中的至少两层所述石墨片的厚度不同。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述均热板各处的厚度均相等。
[0013]在一种可能的实施方式中，每层所述石墨片的厚度相同；或者，所述均热板包括至少两层厚度不均匀的所述石墨片，且厚度不均匀的至少两层所述石墨片相邻。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述均热板上至少两处的厚度不相同。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述均热板包括至少一层厚度不均匀的所述石墨片。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述均热板包括厚度不相同的第一区域和第二区域，所述第一区域的石墨片的层数与所述第二区域的石墨片的层数不同。
[0017]在一种可能的实施方式中，多层所述石墨片至少包括第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片均为所述均热板沿层叠设置方向的最外层，所述第一石墨片背向所述第二石墨片的一面设有粘接胶，所述第二石墨片背向所述第一石墨片的一面设有聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜。
[0018]本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如本申请实施例的第一方面提供的所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，所述发热元件通过所述导热件与所述中框接触，所述中框上设有凹槽，所述均热板安装在所述凹槽内。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述均热板的厚度不大于所述凹槽的深度；所述导热件在所述显示屏上的正投影位于所述均热板在所述显示屏上的正投影内。
[0020]在一种可能的实施方式中，所述发热元件设有多个，所述均热板的形状与多个所述发热元件所构造出的形状相适应。
[0021]在一种可能的实施方式中，所述均热板包括矩形板体和导热板体，所有所述发热元件均与所述导热板体正对；沿所述电子设备的宽度方向，所有所述发热元件的第一侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第一距离，所有所述发热元件的第二侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第二距离；沿所述电子设备的方向，所有所述发热元件的第三侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第三距离，所有所述发热元件的第四侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第四距离；所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离均为正数。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述第一距离与所述第二距离相等，所述第三距离与所述第四距离相等。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括电池，所述电池位于所述中框背向所述显示屏的一侧，所述电池与所述电路板沿所述中框的长度方向间隔设置，且所述电池的部分与所述均热板的部分相对。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第一散热部，所述第一散热部位于所述显示屏与所述均热板之间，所述均热板在所述显示屏上的正投影位于所述第一散热部在所述显示屏上的正投影内。
[0025]在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括安装在所述中框上的第二散热部，所述第二散热部位于所述中框与所述显示屏之间，且所述第二散热部与所述第一散热部沿所述中框的长度方向间隔设置。
[0026]在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括后盖和第三散热部，所述后盖设置在所述电路板背向所述中框的一侧，所述第三散热部设置在所述电路板与所述后盖之间。
[0027]在一种可能的实施方式中，所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部为石墨片、铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种。
[0028]本申请实施例提供的电子设备，该电子设备包括均热板。均热板中采用多层石墨片叠加设置而成，均热板的材质的导热系数高，使得均热板具有良好的热传导性能，由于均热板的内部无需限定出腔体，因此，均热板可以达到较小的厚度值，在使均热板的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下，均热板的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。
[0029]本申请实施例的第三方面提供一种电子设备，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如本申请实施例的第一方面提供的所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，应用于电子设备上，其特征在于，包括：多层由石墨材质或者由石墨烯材质制成的石墨片，多层所述石墨片层叠设置，相邻两层所述石墨片之间设有连接层；多层所述石墨片中的至少两层所述石墨片的厚度不同。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述连接层为胶层；其中，相邻两层所述石墨片之间通过所述胶层粘结；或者，当所述石墨片的层数大于两层时，所述连接层设有多个，多个所述连接层中的部分所述连接层为胶层，多个所述连接层中的其余所述连接层为金属粘接层。3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述胶层为由双面胶材质制成的双面胶层；或者，所述胶层为由导热凝胶制成的导热凝胶层。4.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述均热板各处的厚度均相等。5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括至少两层厚度不均匀的所述石墨片，且厚度不均匀的至少两层所述石墨片相邻。6.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述均热板上至少两处的厚度不相同。7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括至少一层厚度不均匀的所述石墨片。8.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括厚度不相同的第一区域和第二区域，所述第一区域的石墨片的层数与所述第二区域的石墨片的层数不同。9.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，多层所述石墨片至少包括第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片均为所述均热板沿层叠设置方向的最外层，所述第一石墨片背向所述第二石墨片的一面设有粘接胶，所述第二石墨片背向所述第一石墨片的一面设有聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜。10.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述石墨片的厚度范围为0.07mm～0.2mm。11.根据权利要求9所述的均热板，其特征在于，所述石墨片的厚度为0.07mm、0.1mm、0.15mm或0.2mm中的一者。12.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述连接层的厚度范围为1μm～10μm。13.根据权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述连接层的厚度为5μm。14.一种电子设备，其特征在于，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如权利要求1至13任一项所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，所述发热元件通过所述导热件与所述中框接触，所述中框上设有凹槽，所述均热板安装在所述凹槽内。15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述均热板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国超，崔福利，杨源儒，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：