骨传导麦克风及其振动组件制造技术

本申请公开了一种骨传导麦克风及其振动组件，该振动组件包括：第一壳体，具有相连的侧板与底板；振膜，与第一壳体的侧板相连，并与第一壳体合围限定第一腔体；以及支撑环，位于第一腔体外侧，并与第一壳体的侧板的位置相对，其中，振膜夹在连接环与第一壳体的侧板之间。该振动组件通过将振膜固定在第一壳体的侧板与支撑环之间，在有限的空间内增大了振膜的面积，进而提升了该振动组件的灵敏度。进而提升了该振动组件的灵敏度。进而提升了该振动组件的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
骨传导麦克风及其振动组件


[0001]本申请涉及MEMS传感器
，更具体地，涉及一种骨传导麦克风及其振动组件。

技术介绍

[0002]基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，MEMS麦克风由于极小的体积、良好的性能而被受重视。MEMS麦克风通常包括微机电结构芯片以及与微机电结构芯片电连接的信号处理芯片，微机电结构芯片主要包括振动膜与背极板，并且振动膜与背极板之间具有间隙。气压的改变会导致振动膜变形，振动膜与导电层之间的电容值发生改变，从而转换为电信号输出。
[0003]骨传导麦克风利用骨传导的方式实现声音传播的麦克风，在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，避免空气传播声音所产生的噪声干扰，极高地保证声音质量。相比于普通的MEMS麦克风，骨传导麦克风增加了振动组件，振动组件自身的灵敏度也会影响骨传导麦克风整体灵敏度。此外，由于增加了振动组件，导致骨传导麦克风的封装复杂化，不利于大批量生产。
[0004]因此，希望提供一种骨传导麦克风及其振动组件，以改进上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种骨传导麦克风及其振动组件，通过将振膜固定在第一壳体的侧板与支撑环之间，在有限的空间内增大了振膜的面积，进而提升了该振动组件的灵敏度。
[0006]根据本技术实施例的一方面，提供了一种骨传导麦克风的振动组件，第一壳体，具有相连的侧板与底板；振膜，与所述第一壳体的侧板相连，并与所述第一壳体合围限定第一腔体；以及支撑环，位于所述第一腔体外侧，并与所述第一壳体的侧板的位置相对，其中，所述振膜夹在所述连接环与所述第一壳体的侧板之间。
[0007]可选地，所述第一壳体、所述支撑环以及所述振膜为一体结构，其中，所述第一壳体的侧板、所述支撑环以及所述振膜为压合固定。
[0008]可选地，所述第一壳体的底板具有至少一个第一通孔，所述第一通孔连通所述第一腔体与外部环境。
[0009]可选地，还包括质量块，固定在所述振膜上，其中，所述质量块与所述支撑环位于所述振膜的同一侧。
[0010]可选地，还包括至少一个泄气孔，每个所述泄气孔贯穿所述质量块与所述振膜。
[0011]根据本技术实施例的另一方面，提供了一种骨传导麦克风，其特征在于，包括如上所述的振动组件。
[0012]可选地，还包括基板，与所述支撑环相连，其中，所述振动膜、所述支撑环以及所述基板合围限定第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体分别位于所述振膜的相对两侧。
[0013]可选地，还包括：微机电结构，位于所述基板上，与所述基板电连接；以及信号处理芯片，与所述微机电结构电连接，其中，所述微机电结构与所述信号处理芯片均位于所述第二腔体外侧，所述基板具有第二通孔，所述第二腔体通过所述第二通孔与所述微机电结构的背腔连通。
[0014]可选地，还包括第二壳体，具有相连的侧板与底板，所述基板与所述第二壳体的侧板相连，并与所述第二壳体合围限定第三腔体，其中，所述第二腔体与所述第三腔体分别位于所述基板的相对两侧，所述微机电结构与所述信号处理芯片均位于所述第三腔体中。
[0015]可选地，所述第一壳体的侧板、所述支撑环以及所述第二壳体的侧板对齐。
[0016]可选地，所述第一壳体、所述支撑环以及所述基板均为PCB基板。
[0017]根据本技术实施例提供的骨传导麦克风及其振动组件，通过将振膜固定在第一壳体的侧板与支撑环之间，在有限的空间内增大了振膜的面积，进而提升了该振动组件的灵敏度。
[0018]通过将第一壳体的侧板、支撑环以及振膜为压合固定，从而使得第一壳体、支撑环以及振膜的组合呈一体结构，简化了振动组件与MEMS麦克风的结合工艺，提升了骨传导麦克风的封装效率，利于大批量生产。
[0019]通过在第一壳体的底板设置第一通孔，有利于在高温环境下将壳体内的气体排出，减少了爆壳的风险。
[0020]通过设置贯穿质量块与振膜的泄气孔，使得第一腔体与第二腔体连通，有利于在高温环境下第一腔体与第二腔体内气压的均衡。
[0021]通过基板的第二通孔将振动组件中的第二腔体直接与微机电结构的背腔连通，相比于第二腔体的气压先通过第三腔体再作用于背腔的方式，减少了气压的间接传递过程，进一步增大了骨传导麦克风的灵敏度。
[0022]通过将第一壳体的侧板、支撑环以及第二壳体的侧板与基板的边缘对齐，提高了骨传导麦克风的整体结构的平整性。
[0023]通过将第一壳体、支撑环以及基板均设置为PCB基板，从而可以对同时第一壳体、支撑环以及基板进行加工，便于实现整板加工生产，从而提高了加工效率。优选的，第一壳体的侧板、支撑环与基板的边缘对齐，有利于排版，进一步提高了加工效率。
[0024]因此，本技术提供的骨传导麦克风及其振动组件可以大大提高产品的性能与封装效率、降低成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单介绍，显而易见地，下面的描述中的附图仅涉及本申请的一些实施例，而非对本申请的限制。
[0026]图1示出了相关技术中骨传导麦克风的结构示意图。
[0027]图2示出了本技术实施例的骨传导麦克风的振动组件的结构示意图。
[0028]图3示出了本技术实施例的骨传导麦克风的MEMS麦克风的结构示意图。
[0029]图4示出了本技术实施例的骨传导麦克风的结构示意图。
具体实施方式
[0030]以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的半导体结构。
[0031]应当理解，在描述器件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将器件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
[0032]如果为了描述直接位于另一层、另一个区域上面的情形，本文将采用“直接在
……
上面”或“在
……
上面并与之邻接”等表述方式。
[0033]在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。
[0034]本技术可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。
[0035]图1示出了相关技术中骨传导麦克风的结构示意图。
[0036]如图1所示，在相关技术中，骨传导麦克风包括MEMS麦克风与振动组件。MEMS麦克风包括：基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导麦克风的振动组件，其特征在于，包括：第一壳体，具有相连的侧板与底板；振膜，与所述第一壳体的侧板相连，并与所述第一壳体合围限定第一腔体；支撑环，位于所述第一腔体外侧，并与所述第一壳体的侧板的位置相对；以及质量块，固定在所述振膜上，所述质量块与所述支撑环位于所述振膜的同一侧，其中，所述振膜夹在所述支撑环与所述第一壳体的侧板之间，所述第一壳体与所述支撑环为一体的PCB基板。2.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述第一壳体、所述支撑环以及所述振膜为一体结构，其中，所述第一壳体的侧板、所述支撑环以及所述振膜为压合固定。3.根据权利要求1所述的振动组件，其特征在于，所述第一壳体的底板具有至少一个第一通孔，所述第一通孔连通所述第一腔体与外部环境。4.根据权利要求3所述的振动组件，其特征在于，还包括至少一个泄气孔，每个所述泄气孔贯穿所述质量块与所述振膜。5.一种骨传导麦克风，其特征在于，包括如权利要求1
‑
4任一项所述的振动组件。6.根据权利要求5所述的骨传导麦克风，其特征在于，还包括基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继栋，陈为波，
申请(专利权)人：东莞市瑞勤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：