一种快速导热的散热模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快速导热的散热模组，包括主板本体，所述主板本体的正面固定连接有传导片，所述主板本体的外侧固定连接有固定块，所述主板本体的正面固定连接有散热机构，所述主板本体的下表面固定连接有导热机构，所述散热机构包括固定连接在主板本体正面的导热片，所述导热片的正面固定连接有盖板，所述盖板的背面固定连接有框架，所述框架的外侧固定连接有定位块，所述框架的上表面开设有出风口，所述出风口的内部固定连接有格栅。该快速导热的散热模组，通过将导热片与主板本体接触，通过多个导热片将主板本体产生的热量吸收，在通过风扇将多个导热片吸取的热量排放，从而达到散热的效果。从而达到散热的效果。从而达到散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种快速导热的散热模组


[0001]本技术涉及快速导热和散热
，具体为一种快速导热的散热模组。

技术介绍

[0002]随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但是消耗的功率以及产生的热量也越来越高，为了让中央处理器能稳定运作，高效率的散热器成为了目前必然的需求，特别是笔记本电脑中，目前通常是采用铝鳍片散热，传统的铝鳍片加工复杂，费时费力，加工成本高。
[0003]目前市场上存在各种各样的快速导热的散热模组，但是普遍存在散热效果差的缺点，现有的散热组件均是由多个散热鳍片构成，通常由一种规格的散热鳍片以纵向堆叠的方式扣合在一起构成，扣合面的一侧会有多个凸出扣合面的扣合点，安装后会出现散热鳍片组前端平整，尾端扣合点凸出的现象，一方面影响美观，另一方面也会刮伤安装者或损坏电脑内部零件。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种快速导热的散热模组，具备散热效果好等优点，解决了前端平整和尾端扣合点凸出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速导热的散热模组，包括主板本体，所述主板本体的正面固定连接有传导片，所述主板本体的外侧固定连接有固定块，所述主板本体的正面固定连接有散热机构，所述主板本体的下表面固定连接有导热机构；
[0006]所述散热机构包括固定连接在主板本体正面的导热片，所述导热片的正面固定连接有盖板，所述盖板的背面固定连接有框架，所述框架的外侧固定连接有定位块，所述框架的上表面开设有出风口，所述出风口的内部固定连接有格栅。
[0007]进一步，所述散热机构还包括固定连接在主板本体外侧的底板，所述框架的背面固定连接有底板。
[0008]进一步，所述框架的下表面开设有进风口，所述进风口的内部固定连接有风扇。
[0009]进一步，所述导热片的数量不少于两个，且垂直分布在主板本体的正面。
[0010]进一步，所述导热机构包括固定连接在主板本体下表面的横向导热块，所述横向导热块远离主板本体的一侧固定连接有竖向导热块，所述竖向导热块的正面固定连接有黄铜片，所述黄铜片的正面固定连接有横板，所述竖向导热块的背面固定连接有散热底座，所述散热底座的外侧固定连接有支架。
[0011]进一步，所述横向导热块固定连接在框架的内部，所述导热片的下表面固定连接有横向导热块。
[0012]进一步，所述横向导热块和竖向导热块均为黄铜块，所述格栅为不锈钢金属网。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]1、该快速导热的散热模组，通过将导热片与主板本体接触，通过多个导热片将主板本体产生的热量吸收，在通过风扇将多个导热片吸取的热量排放，从而达到散热的效果。
[0015]2、该快速导热的散热模组，为增进模组的散热效果，本装置添加了一项快速导热的装置，通过横向导热板和竖向导热板的配合，从而将热量传导出来，加快了散热的速度。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术散热机构示意图；
[0018]图3为本技术导热机构示意图。
[0019]图中：1主板本体、2传导片、3固定块、4散热机构、401导热片、402盖板、403框架、404定位块、405出风口、406格栅、407进风口、408风扇、409底板、5导热机构、501横向导热块、502竖向导热块、503黄铜片、504横板、505散热底座、506支架。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，本实施例中的一种快速导热的散热模组，包括主板本体1，主板本体1的正面固定连接有传导片2，主板本体1的外侧固定连接有固定块3，主板本体1的正面固定连接有散热机构4，主板本体1的下表面固定连接有导热机构5。
[0022]请参阅图2，为了起到散热的作用，本实施例中的散热机构4包括固定连接在主板本体1正面的导热片401，导热片401的正面固定连接有盖板402，盖板402起到密封的作用，盖板402的背面固定连接有框架403，框架403的外侧固定连接有定位块404，定位块404将框架403固定，框架403的上表面开设有出风口405，出风口405作为热量的排放，出风口405的内部固定连接有格栅406，格栅406为不锈钢金属网，格栅406防止杂物的进入。
[0023]散热机构4还包括固定连接在主板本体1外侧的底板409，框架403的背面固定连接有底板409，框架403的下表面开设有进风口407，进风口407的内部固定连接有风扇408，风扇408采用电性连接，导热片401的数量不少于两个，且垂直分布在主板本体1的正面。
[0024]请参阅图3，为了传导热量，本实施例中的导热机构5包括固定连接在主板本体1下表面的横向导热块501，横向导热块501远离主板本体1的一侧固定连接有竖向导热块502，竖向导热块502的正面固定连接有黄铜片503，黄铜片503具备良好的导热性，黄铜片503的正面固定连接有横板504，竖向导热块502的背面固定连接有散热底座505，散热底座505的外侧固定连接有支架506，支架506用来固定散热底座505。
[0025]横向导热块501固定连接在框架403的内部，导热片401的下表面固定连接有横向导热块501，横向导热块501和竖向导热块502均为黄铜块。
[0026]由此可见上述的导热机构5，其主要作用在于通过横向导热块501和竖向导热块502的传导，将热量主板主体1产生的热量传递到黄铜片503上，在通过黄铜片503传递到散热底座505内。
[0027]上述实施例的工作原理为：
[0028](1)在对主板本体1进行散热时，首先将导热片401与主板本体1上面的传导片2接触，通过传导片2将主板本体1产生的热量传递到导热片401上，框架403将整个主板本体1覆盖，且导热片401分布在主板本体1上面，定位块404，将框架403固定，确保在工作的时候传导片2与导热片401保持贴合的状态，待传导片2上面的热量传递到导热片401上之后，打开风扇408，风扇408通过进风口407将产生的冷风吹送到框架403的内部，将主板本体1和导热片401上面的热量从出风口405排出去，出风口405内部的格栅406可以有效防止杂物的进入，防止损伤主板本体1或者影响风扇408的运行。
[0029](2)散热机构4主要是通过风扇408的作用起到散热的功能，导热机构5通过将主板本体1上面的热量吸附到横向导热块501的内部，再将热量传递竖向导热块502的内部，在通过竖向导热块502将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速导热的散热模组，包括主板本体(1)，其特征在于：所述主板本体(1)的正面固定连接有传导片(2)，所述主板本体(1)的外侧固定连接有固定块(3)，所述主板本体(1)的正面固定连接有散热机构(4)，所述主板本体(1)的下表面固定连接有导热机构(5)；所述散热机构(4)包括固定连接在主板本体(1)正面的导热片(401)，所述导热片(401)的正面固定连接有盖板(402)，所述盖板(402)的背面固定连接有框架(403)，所述框架(403)的外侧固定连接有定位块(404)，所述框架(403)的上表面开设有出风口(405)，所述出风口(405)的内部固定连接有格栅(406)。2.根据权利要求1所述的一种快速导热的散热模组，其特征在于：所述散热机构(4)还包括固定连接在主板本体(1)外侧的底板(409)，所述框架(403)的背面固定连接有底板(409)。3.根据权利要求1所述的一种快速导热的散热模组，其特征在于：所述框架(403)的下表面开设有进风口(407)，所述进风口(407)的内部固定连接有风扇(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文鲁，徐应鹏，
申请(专利权)人：四川力泓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：