一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环制造技术

本实用新型专利技术公开的属于汽车零件技术领域，具体为一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环,包括固定环，所述固定环的材质为陶瓷，所述固定环的侧壁设置有连接孔，所述连接孔的内部贴合设置有连接管，所述连接管的上下两端均可拆装设置有限位环，所述限位环与固定环贴合的侧壁固定设置有保护垫，首先通过连接管和限位环的设置可以加强固定环的保护支撑效果，保护垫可以在固定环受压时起到缓冲的作用，通过这样的设置可以在固定环固定芯片时加强保护作用，并且可以减小固定环开裂的现象，以此可以保证固定环的使用效果，保证芯片固定的稳定性。保证芯片固定的稳定性。保证芯片固定的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环


[0001]本技术涉及汽车零件
，具体为一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环。

技术介绍

[0002]芯片也称为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心。
[0003]目前芯片使用的陶瓷固定环在固定过程中容易出现开裂损坏的现象，这样会造成固定环的损坏，从而影响固定环的使用，容易造成芯片固定不牢的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片使用的陶瓷固定环在固定过程中容易出现开裂损坏的现象，这样会造成固定环的损坏，从而影响固定环的使用，容易造成芯片固定不牢的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环,包括固定环，所述固定环的材质为陶瓷，所述固定环的侧壁设置有连接孔，所述连接孔的内部贴合设置有连接管，所述连接管的上下两端均可拆装设置有限位环，所述限位环与固定环贴合的侧壁固定设置有保护垫。
[0006]优选的，所述连接管的上下端外侧均设置有外螺纹，所述限位环上侧开设有与外螺纹相对应的内螺纹。
[0007]优选的，位于下侧所述限位环的底部固定设置有防滑垫。
[0008]优选的，所述连接管与限位环的材质均为塑料。
[0009]优选的，所述连接孔的数量为2
‑
4个。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术结构简单，首先通过连接管和限位环的设置可以加强固定环的保护支撑效果，保护垫可以在固定环受压时起到缓冲的作用，通过这样的设置可以在固定环固定芯片时加强保护作用，并且可以减小固定环开裂的现象，以此可以保证固定环的使用效果，保证芯片固定的稳定性。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为图1的正面结构剖视图；
[0014]图3为图2中A部分的结构放大图。
[0015]图中：1固定环、11连接孔、2连接管、21内螺纹、3限位环、31外螺纹、32保护垫、33防滑垫。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]实施例：
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环,包括固定环1，所述固定环1的材质为陶瓷，所述固定环1的侧壁设置有连接孔11，所述连接孔11的内部贴合设置有连接管2，连接孔11的设置给固定固定环1提供方便，连接管2的设置可以起到保护效果，所述连接管2的上下两端均可拆装设置有限位环3，限位环3可以对固定环1的上侧两侧起到保护效果，所述限位环3与固定环1贴合的侧壁固定设置有保护垫32，保护垫32可以在受压时起到缓冲保护的效果。
[0020]其中，所述连接管2的上下端外侧均设置有外螺纹21，所述限位环3上侧开设有与外螺纹21相对应的内螺纹31，这样可以方便限位环3与连接管2的结合，位于下侧所述限位环3的底部固定设置有防滑垫33，所述连接管2与限位环3的材质均为塑料，所述连接孔11的数量为2
‑
4个。
[0021]工作原理：首先通过连接管2的设置可以对连接孔11的内壁进行保护，限位环3通过内螺纹21与外螺纹31对接固定在连接管2的两端，这样可以限制连接管2的位置，同时可以对固定环1的两侧进行保护，保护垫32的设置可以在受压时起到缓冲的效果，通过整体结构的配合可以在固定环1固定芯片时起到保护的效果，避免出现开裂现象，提高了固定环1的保护效果。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环,包括固定环(1)，其特征在于：所述固定环(1)的材质为陶瓷，所述固定环(1)的侧壁设置有连接孔(11)，所述连接孔(11)的内部贴合设置有连接管(2)，所述连接管(2)的上下两端均可拆装设置有限位环(3)，所述限位环(3)与固定环(1)贴合的侧壁固定设置有保护垫(32)。2.根据权利要求1所述的一种用于汽车的陶瓷材质芯片固定环，其特征在于：所述连接管(2)的上下端外侧均设置有外螺纹(21)，所述限位环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶瑞平，史春阳，李戈，张柏模，李韵如，卢钰涵，
申请(专利权)人：上海施迈尔精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：