一种印制电路板及其制作方法技术

本发明专利技术属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制备方法，包括准备板料基材以及准备铝基板；将铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对铝基板进行棕化处理；按照铝基板的形状在板料基材上开设锣槽，锣槽的单边尺寸大于切割成型的铝基板的单边尺寸；将切割成型的铝基板放置到锣槽内，将铝基板和板料基材进行压合结合，铝基板的表面突出于板料基材的表面；蚀刻铝基板，在铝基板上形成线路。本发明专利技术中，铝基板具有较好的散热作用，铝基板的表面能够制作线路，且铝基板硬度不高，容易进行加工，使得印制电路板能够同时兼顾布线空间、可加工性和制造成本，填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于印制电路板
，特别是涉及一种印制电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，由于近年电动汽车、混合动力汽车、机器人等电源和电流控制器(如DC
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DC转换器)、电源开关、马达电路、熔断器等都更趋于小型化、轻型化和大功率化，印制电路板对散热的要求也越来越高，传统散热工艺或方式，如采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板、增加散热器等都存在材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点，于是局部镶嵌高散热材料(如铜块、陶瓷)的印制电路板应运而生，其不仅能满足小型化和轻型化的需求，还能保证印制电路板在大功率负荷状态下保持高散热效率。
[0003]但是，目前的镶嵌高散热材料的印制电路板还具有以下问题：
[0004](1)铜块本身只能起到散热作用，因铜本身的导电性，嵌入式或者埋置式的铜块表面无法制作线路，散热区域无法制作线路，布线空间小；
[0005](2)镶嵌陶瓷时，因陶瓷本身硬度较高，成型只能采用激光切割，加工难度较大，影响成品率，且氮化铝陶瓷的材料成本比铜块高。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有的印制电路板布线空间小，制造成本高的问题，提供一种印制电路板及其制作方法。
[0007]为解决上述技术问题，一方面，本专利技术实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0008]准备板料基材以及准备铝基板；
[0009]将所述铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对所述铝基板进行棕化处理；
[0010]按照所述铝基板的形状在所述板料基材上开设锣槽，所述锣槽的单边尺寸大于切割成型的所述铝基板的单边尺寸；
[0011]将切割成型的所述铝基板放置到所述锣槽内，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合，所述铝基板的表面突出于所述板料基材的表面；
[0012]蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路。
[0013]可选地，所述准备板料基材包括：
[0014]将半固化片放置在两个芯板之间进行固定，所述芯板的相对两个表面上均覆盖有第一铜层。
[0015]可选地，所述准备铝基板包括：
[0016]准备铝板，在所述铝板的表面通过阳极氧化工艺形成绝缘层；
[0017]通过真空溅射工艺在所述绝缘层的表面沉积形成导电层；
[0018]通过电化学镀铜的方式在所述导电层上形成铜箔层。
[0019]可选地，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合包括：
[0020]压合时，所述半固化片挤入所述铝基板和所述锣槽之间的间隙中，使得所述铝基板和所述板料基材粘合结合；
[0021]压合后，在所述板料基材上加工出贯穿其上下表面的导电孔，在所述导电孔的内壁上形成第二铜层。
[0022]可选地，所述蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路包括：
[0023]对所述铜箔层的表面进行图形化处理，形成线路；
[0024]将形成有线路的所述铝基板放置在蚀刻液中，静置2～5min，刻蚀掉没有被所述铜箔层覆盖位置的所述导电层，使所述铝基板上线路成型。
[0025]可选地，所述蚀刻液包括40％氢氟酸溶液、40％盐酸溶液和去离子水，所述氢氟酸溶液和所述盐酸溶液按照(1～2)：(3～5)的比例进行混合后，加入15～25倍的所述去离子水。
[0026]另一方面，本专利技术实施例提供一种印制电路板，包括板料基材和铝基板；所述板料基材上设置有锣槽，所述铝基板设置在所述锣槽中；
[0027]所述铝基板包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一导电层、第一绝缘层和铝板，所述第一绝缘层覆盖在所述铝板上方，所述第一导电层位于所述第一铜箔层和所述第一绝缘层之间，所述铝基板上设置有第一开口，沿着所述第一铜箔层至所述铝板的方向，所述第一开口自所述第一铜箔层的上表面贯穿至所述第一导电层的下表面，在所述第一开口处，所述第一绝缘层能够露出。
[0028]可选地，所述铝板的下表面依次层叠设置有第二铜箔层、第二导电层和第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖在所述铝板的下表面上，所述第二导电层位于所述第二铜箔层和所述第二绝缘层之间，所述铝基板上设置有第二开口，沿着所述第二铜箔层至所述铝板的方向，所述第二开口自所述第二铜箔层的下表面贯穿至所述第二导电层的上表面，在所述第二开口处，所述第二绝缘层能够露出。
[0029]可选地，所述锣槽贯穿所述板料基材，所述铝基板的上表面高于所述板料基材的上表面0～0.05mm，所述铝基板的下表面低于所述板料基材的下表面0～0.05mm。
[0030]可选地，所述第一导电层和所述第二导电层各自独立的选自钛层、钛氧化物层、钛氮化物层以及钛氧氮化物层中的一种或者几种；
[0031]所述第一绝缘层为阳极氧化膜层，所述第二绝缘层为阳极氧化膜层。
[0032]本专利技术实施例提供的印制电路板的制备方法中，将所述铝基板设置在所述锣槽内，所述铝基板具有较好的散热作用，所述铝基板的表面能够制作线路，且所述铝基板硬度不高，容易进行加工，使得印制电路板能够同时兼顾布线空间、可加工性和制造成本，填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。
附图说明
[0033]图1是本专利技术一实施例提供的铝基板的示意图；
[0034]图2是本专利技术一实施例提供的板料基材的锣槽的示意图；
[0035]图3是本专利技术一实施例提供的铝基板与板料基材的配合示意图；
[0036]图4是本专利技术一实施例提供的线路成型后线路板的示意图。
[0037]说明书中的附图标记如下：
[0038]1、板料基材；11、锣槽；12、半固化片；13、芯板；14、第一铜层；15、导电孔；16、第二铜层；2、铝基板；21、第一铜箔层；22、第一导电层；23、第一绝缘层；24、铝板；25、第二铜箔层；26、第二导电层；27、第二绝缘层；28、第一开口；29、第二开口。
具体实施方式
[0039]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0040]如图1至图4所示，一方面，本专利技术一实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0041]S1、准备板料基材1以及准备铝基板2；
[0042]S2、将所述铝基板2切割成需要的形状，并置于棕化液中对所述铝基板2进行棕化处理；
[0043]S3、按照所述铝基板2的形状在所述板料基材1上开设锣槽11，所述锣槽11的单边尺寸大于切割成型的所述铝基板2的单边尺寸；
[0044]S4、将切割成型的所述铝基板2放置到所述锣槽11内，将所述铝基板2和所述板料基材1进行压合结合，所述铝基板2的表面突出于所述板料基材1的表面；
[0045]S5、蚀刻所述铝基板2，在所述铝基板2上形成线路。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备板料基材以及准备铝基板；将所述铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对所述铝基板进行棕化处理；按照所述铝基板的形状在所述板料基材上开设锣槽，所述锣槽的单边尺寸大于切割成型的所述铝基板的单边尺寸；将切割成型的所述铝基板放置到所述锣槽内，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合，所述铝基板的表面突出于所述板料基材的表面；蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路。2.如权力要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述准备板料基材包括：将半固化片放置在两个芯板之间进行固定，所述芯板的相对两个表面上均覆盖有第一铜层。3.如权力要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述准备铝基板包括：准备铝板，在所述铝板的表面通过阳极氧化工艺形成绝缘层；通过真空溅射工艺在所述绝缘层的表面沉积形成导电层；通过电化学镀铜的方式在所述导电层上形成铜箔层。4.如权力要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合包括：压合时，所述半固化片挤入所述铝基板和所述锣槽之间的间隙中，使得所述铝基板和所述板料基材粘合结合；压合后，在所述板料基材上加工出贯穿其上下表面的导电孔，在所述导电孔的内壁上形成第二铜层。5.如权力要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路包括：对所述铜箔层的表面进行图形化处理，形成线路；将形成有线路的所述铝基板放置在蚀刻液中，静置2～5min，刻蚀掉没有被所述铜箔层覆盖位置的所述导电层，使所述铝基板上线路成型。6.如权力要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：余条龙，周建军，李旋，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：