一种新型泡罩包装机的自动热压机构制造技术

技术编号:34528827 阅读:19 留言:0更新日期:2022-08-13 21:20
本发明专利技术公开了一种新型泡罩包装机的自动热压机构,属于产品包装技术领域,其包括壳体,所述壳体内壁的轴向位置限位往复滑动有热压座,所述壳体的上表面贯穿固定有电力驱动的伸缩杆,所述热压座的内壁固定有与伸缩杆底端安装的封板。该新型泡罩包装机的自动热压机构,通过设置伸缩杆、封板、热压座、第一控制阀和第二控制阀,在使用时,随着伸缩杆压动封板和热压座向下滑动在壳体内时,此时第一控制阀与第二控制阀同步开启,随即橡胶套接触到材料时,其膨胀的尖端首先接触,并随着下压逐渐扩展接触区域即可,此时可以保持整体与材料接触无空隙与气泡产生,起到良好的贴合接触与依托效果,保障材料与橡胶套配合下起到很好的成型效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型泡罩包装机的自动热压机构


[0001]本专利技术属于产品包装
,具体为一种新型泡罩包装机的自动热压机构。

技术介绍

[0002]泡罩包装机是以透明塑料薄膜或薄片形成泡罩,用热封合,粘合等方法将产品封合在泡罩与底板之间的机器,平板式泡罩包装机工作原理:成型膜经平板式加热装置加热软化,在平板式成型装置中利用压缩空气将软化的薄膜吹塑成泡罩,充填装置将被包装物充填入泡罩内,然后送至平板式封合装置,在合适的温度及压力下将覆盖膜与成型膜封合,再经打字压印装置打印上批号及压出折断线,最后冲切装置冲切成规定尺寸的产品板块。
[0003]就目前的该类成型方式而言,通过将压缩空气将加热软化的薄膜进行吹塑成型,然而该类方式在成型时,由于材料直接受到气体的作用形变,在此过程中没有依托,使其材料的厚度需求较高,以满足其延展性,使其不会出现破裂的情况,不利于针对于外包装的原料成本控制。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供了一种新型泡罩包装机的自动热压机构,解决了目前的泡罩在成型时,由于材料直接受到气体的作用形变,在此过程中没有依托,使其材料的厚度需求较高,以满足其延展性,使其不会出现破裂的情况,不利于针对于外包装的原料成本控制的问题。
[0005](二)技术方案为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种新型泡罩包装机的自动热压机构,包括壳体,所述壳体内壁的轴向位置限位往复滑动有热压座,所述壳体的上表面贯穿固定有电力驱动的伸缩杆,所述热压座的内壁固定有与伸缩杆底端安装的封板。
[0006]所述壳体的上表面贯穿固定有第一控制阀,所述封板的表面贯穿固定有第二控制阀,所述热压座的下表面设置有若干个加热结构,所述加热结构的下表面安装有用于贴合原料的热压子头,所述热压座的内壁滑动连接有气密组件。
[0007]作为本专利技术的进一步方案:所述热压座的下表面开设有若干个卡合槽,所述热压座的内壁开设有若干个与卡合槽贯通的通孔。
[0008]作为本专利技术的进一步方案:所述热压座的表面开设有与壳体内壁配合限位滑动的滑槽。
[0009]作为本专利技术的进一步方案:所述加热结构包括固定于卡合槽内壁的固定仓,所述固定仓的内壁设置有用于加热的电热盘,所述固定仓的内壁设置有与电热盘间隔安装的隔板,所述隔板的表面均匀开设有若干个连通孔。
[0010]作为本专利技术的进一步方案:所述热压子头包括与隔板和固定仓共同固定的上位连接环,所述上位连接环的下表面搭接有压环,所述上位连接环的表面安装有用于压持压环
的安装环,所述压环的内壁固定有用于导热的橡胶套。
[0011]作为本专利技术的进一步方案:所述气密组件包括滑动在热压座内壁的阀环,所述阀环的内壁固定有阀板,所述阀板的下表面固定连接有上磁环。
[0012]作为本专利技术的进一步方案:所述热压座的内壁开设有若干个凹槽,若干个凹槽的内壁均安装有拉簧,若干个拉簧的顶端共同固定有下磁环,且上磁环与下磁环的相对面相互吸引。
[0013]作为本专利技术的进一步方案:所述第一控制阀和第二控制阀均为电磁阀,所述壳体的上表面设置有用于安装的安装座。
[0014](三)有益效果与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:1、该新型泡罩包装机的自动热压机构,通过设置伸缩杆、封板、热压座、壳体、第一控制阀和第二控制阀,在使用时,随着伸缩杆压动封板和热压座向下滑动在壳体内时,此时第一控制阀与第二控制阀同步开启,随即橡胶套接触到材料时,其膨胀的尖端首先接触,并随着下压逐渐扩展接触区域即可,此时可以保持整体与材料接触无空隙与气泡产生,起到良好的贴合接触与依托效果,保障材料与橡胶套配合下起到很好的成型效果。
[0015]2、该新型泡罩包装机的自动热压机构,当电热盘在固定仓内部加热,使其产生的热量通过隔板表面的连通孔穿过,并随之对着橡胶套进行进行加热,当橡胶套加热到一定的温度后,其与材料接触能够使较薄的材料发生软化,并随之粘附在橡胶套的表面,使其能够保持很好的加热软化与吸附效果。
[0016]3、该新型泡罩包装机的自动热压机构,当橡胶套受压收缩后,其内部的气体通过通孔进入到气密组件内部,并随之气密组件移动时上方的气体通过第一控制阀和第二控制阀排出,并随之通过上磁环固定时拉动吸附的下磁环,并随之下磁环受拉时拉动下方的若干个拉簧变化,此时保持在拉簧的作用下保持橡胶套的弹性压持,直至上磁环与下磁环脱离吸附即可。
[0017]4、该新型泡罩包装机的自动热压机构,随着上磁环与下磁环脱离,此时橡胶套紧密压持贴合在材料的表面,同时第一控制阀关闭,此时随着封板和热压座持续的向下运动,使其封板和壳体内部的空间增大时,热压座内部的气体通过第二控制阀流出,并随之使其气密组件受到负压的作用下向上移动,随之向上移动时将热压子头内部的气流抽出,使其橡胶套收缩呈凹形,并带着表面受热的材料同步形变即可,此时电热盘断电,使其没有热量穿过连通孔,使其橡胶套冷却,直至第一控制阀和第二控制阀打开,气密组件重力作用下复位,使其橡胶套复位时将凝固的材料挤出即可完成热压工作。
附图说明
[0018]图1为本专利技术立体的结构示意图;图2为本专利技术立体的剖面结构示意图;图3为本专利技术加热结构立体的剖面结构示意图;图4为本专利技术热压子头爆炸的结构示意图;图5为本专利技术气密组件爆炸的结构示意图;图6为本专利技术热压座立体的剖面结构示意图。
[0019]图中:1、壳体;2、热压座;3、伸缩杆;4、封板;5、气密组件;51、阀板;52、阀环;6、加热结构;61、固定仓;62、隔板;63、电热盘;64、连通孔;7、热压子头;71、上位连接环;72、安装环;73、压环;74、橡胶套;8、第一控制阀;9、第二控制阀;10、上磁环;11、下磁环;12、拉簧;13、滑槽;14、安装座;15、通孔;16、卡合槽;17、凹槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0021]实施例一请参阅图1至图6,本专利技术提供一种技术方案:一种新型泡罩包装机的自动热压机构,包括壳体1,壳体1内壁的轴向位置限位往复滑动有热压座2,壳体1的上表面贯穿固定有电力驱动的伸缩杆3,热压座2的内壁固定有与伸缩杆3底端安装的封板4。
[0022]壳体1的上表面贯穿固定有第一控制阀8,封板4的表面贯穿固定有第二控制阀9,热压座2的下表面设置有若干个加热结构6,加热结构6的下表面安装有用于贴合原料的热压子头7,热压座2的内壁滑动连接有气密组件5。
[0023]伸缩杆3压动封板4和热压座2向下滑动在壳体1内时,此时第一控制阀8与第二控制阀9同步开启,随即橡胶套74接触到材料时,其膨胀的尖端首先接触,并随着下压逐渐扩展接触区域即可,此时可以保持整本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型泡罩包装机的自动热压机构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内壁的轴向位置限位往复滑动有热压座(2),所述壳体(1)的上表面贯穿固定有电力驱动的伸缩杆(3),所述热压座(2)的内壁固定有与伸缩杆(3)底端安装的封板(4);所述壳体(1)的上表面贯穿固定有第一控制阀(8),所述封板(4)的表面贯穿固定有第二控制阀(9),所述热压座(2)的下表面设置有若干个加热结构(6),所述加热结构(6)的下表面安装有用于贴合原料的热压子头(7),所述热压座(2)的内壁滑动连接有气密组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型泡罩包装机的自动热压机构,其特征在于:所述热压座(2)的下表面开设有若干个卡合槽(16),所述热压座(2)的内壁开设有若干个与卡合槽(16)贯通的通孔(15)。3.根据权利要求1所述的一种新型泡罩包装机的自动热压机构,其特征在于:所述热压座(2)的表面开设有与壳体(1)内壁配合限位滑动的滑槽(13)。4.根据权利要求2所述的一种新型泡罩包装机的自动热压机构,其特征在于:所述加热结构(6)包括固定于卡合槽(16)内壁的固定仓(61),所述固定仓(61)的内壁设置有用于加热的电热盘(63),所述固定仓(61)的内壁设置有与电热盘(63)间隔安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:柯益荣陈通华王高庆王新河蔡名洁林海波袁晓磊孙大伟黄张杰蔡炜鹏
申请(专利权)人:浙江瑞安华联药机科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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