一种芯片自动识别分拣方法、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片自动识别分拣的方法、系统及装置，其方法包括：获取目标芯片检测图像，提取所述检测图像特征点；将所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板进行匹配，判断其分类属性；根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定对应的控制信号；根据所述控制信号控制传送组件执行将所述目标芯片传送至目标分类位置；响应于所述目标芯片传送至目标分类位置，控制所述目标分类位置对应的推杆组件执行将所述目标芯片推至对应的分拣盒；本发明专利技术实现了芯片类型的自动识别和精准分拣。本发明专利技术实现了芯片类型的自动识别和精准分拣。本发明专利技术实现了芯片类型的自动识别和精准分拣。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动识别分拣方法、装置及系统


[0001]本专利技术涉及芯片分拣
，尤其涉及一种芯片自动识别分拣方法、装置及系统。

技术介绍

[0002]在信息高速发展的时代，高性能电子芯片的发展在各国的经济发展和国家信息安全方面拥有很高的地位，如今在各个领域、各类电子产品都有电子芯片的身影，深刻影响着一代又一代人类的生活。由于芯片应用环境不同，芯片以不同的封装形式出现，常用的封装形式有DIP、QFP、TSOP、BGA、CSP、QFN。对于同样封装的芯片，内部任何细节上的差异都将导致芯片的以不同型号提供给用户，这些型号上的差别可能以芯片型号里的一个字符的不同体现出来。
[0003]基础实验教学中常用的74LSxxx系列芯片，如74LS00(二输入四与非门)、74LS04(六倒相器)、74LS10(三输入三与非门)、74LS20(四输入双与非门)、74LS48(BCD
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七段译码器/驱动器)、74LS86(二输入四异或门)、74LS161(可预置四位二进制计数器并清除异步)及74LS194(四位通用移位寄存器)等芯片封装形式相同，只能靠芯片表面丝印加以区分。以人类肉眼识别这些细小的差别是一件非常困难的工作，需要消耗大量的人力与时间成本。针对传统的人工检测方存在的不足，研制出自动化芯片识别分拣装置。
[0004]仅以每年的全国大学生电子设计竞赛中芯片使用量为例，初步估计达10万片。由于芯片搭配混合使用，导致各类芯片掺杂混合，难以分类处理。另一方面，废弃芯片含重金属对环境造成破坏不利于环保。基于此类情况，本装置针对不同种类、型号的芯片进行分拣归类，是一种提高分拣效率的机械装备。可应用于高校实验室芯片分拣、芯片回收公司分拣、大赛废弃芯片分拣等场合，应用前景广泛。不仅可以实现废旧芯片的重复利用，降低器件使用成本，同时可以减少废旧芯片大量丢弃对环境造成的污染。
[0005]目前生活中，随着集成电路技术的发展，自动化芯片识别技术也随之诞生。在芯片封装过程中，大部分使用模板匹配实现芯片定位，该方法还可以检测芯片管脚。但这项技术不能实现芯片的具体型号识别，模板匹配算法的角度计算精度不够高，需要建立模板图像。而芯片的多样性使得一方面很难得到统一的模板图像；另一方面，建立0
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的模板在实际操作中是不可行的，因此模板匹配算法在IC定位识别中并不适用。另外，现有的OCR技术识别字符，并不是每个字符都能够完全与字符数据库中的模板匹配的。虽然它可以识别字符，但这是在图片非常清晰、对比度高，且图像噪声小的情况下完成的，因此对输入的待识别图像要求较高。

技术实现思路

[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种芯片识别及分拣方法、系统及装置，结合图像处理和运动控制，自动准确地识别芯片类型并精准分类。
[0007]本专利技术提出一种芯片自动识别分拣方法，包括：
[0008]获取目标芯片检测图像，提取检测图像特征点；
[0009]将所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板进行匹配，判断其分类属性；
[0010]根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定对应的控制信号；
[0011]根据所述控制信号控制传送组件执行将所述目标芯片传送至目标分类位置；
[0012]响应于所述目标芯片传送至目标分类位置，控制所述目标分类位置对应的推杆组件执行将所述目标芯片推至对应的分拣盒。
[0013]优选地，所述将所述图像特征点与预存芯片特征点模板进行匹配具体包括：
[0014]当所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板特征点匹配数目达到预设阈值，则根据与其匹配的芯片模板确定其分类属性。
[0015]优选地，所述提取图像特征点具体为根据OpenMV的AGAST特征点检测，提取图像的特征点。
[0016]优选地，根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定对应的控制信号具体包括：
[0017]根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定所述目标芯片至所述目标分类位置的传送距离；
[0018]根据所述传送距离以及预设传送速度确定传送时间，将携带有传送时间的控制信号反馈至传送组件。
[0019]本专利技术还提出一种芯片自动识别分拣装置，包括控制单元，与所述控制单元连接的摄像组件、传送组件和若干个推杆组件；
[0020]所述摄像组件用于拍摄目标芯片检测图像；
[0021]所述传送组件用于将所述目标芯片传送至目标分类位置；
[0022]所述推杆组件用于将所述目标芯片推至对应的分拣盒；
[0023]所述控制单元用于获取目标芯片检测图像，提取图像特征点；将所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板进行匹配，判断其分类属性；根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定对传送组件的控制信号；
[0024]所述控制单元还用于响应于所述目标芯片传送至目标分类位置，确定对所述目标分类位置对应的推杆组件的控制信号。
[0025]优选地，所述传送组件和推杆组件分别通过继电器与所述控制单元连接。
[0026]本专利技术还提出一种芯片自动识别分拣系统，包括：存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，其特征在于：所述程序指令被处理器加载并执行时实现上述的方法。
[0027]本专利技术还提出一种计算机存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其特征在于，处理器执行所述程序以实现上述的方法。
[0028]本专利技术基于反馈控制理论，将图像处理过程和运动控制过程结合在一起，实现了芯片运动的准确定位。利用图像处理技术获取芯片型号的关键信息，控制传送带精准的运动时间控制芯片运送至对应预设的位置，可以精准完成芯片分拣工作。
[0029]本专利技术可以实现流水线工作，解放人力，大幅提高芯片分拣的效率，大大降低了实验室管理人员的工作量以及工作难度。该装置安装维护简单方便。设计新颖精致、体积小、精度高、完全同步、自锁性能好。
附图说明
[0030]图1为本专利技术提出的一种芯片识别及分拣方法的流程图；
[0031]图2为本专利技术实施例提出的芯片识别及分拣装置结构示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例提出的芯片识别及分拣装置结构示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例提出的推杆组件与继电器连接示意图。
具体实施方式
[0034]如图1所示，图1为本专利技术实施例一种芯片识别及分拣方法的流程图；
[0035]参照图1，本专利技术提出一种芯片识别及分拣方法，将图像处理和运动控制结合，实现自动识别芯片类型并精准分类。
[0036]本专利技术提出一种芯片自动识别分拣方法，包括：
[0037]步骤S1：获取目标芯片检测图像，提取检测图像特征点；
[0038]步骤S2：将所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板进行匹配，判断其分类属性；
[0039]具体地，如图2所示，在本专利技术实施例中，将摄像组件固定在传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动识别分拣方法，其特征在于，包括：获取目标芯片检测图像，提取所述检测图像特征点；将所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板进行匹配，判断其分类属性；根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定对应的控制信号；根据所述控制信号控制传送组件执行将所述目标芯片传送至目标分类位置；响应于所述目标芯片传送至目标分类位置，控制所述目标分类位置对应的推杆组件执行将所述目标芯片推至对应的分拣盒。2.根据权利要求1所述的芯片自动识别分拣方法，其特征在于，所述将所述图像特征点与预存芯片特征点模板进行匹配具体包括：当所述图像特征点与预存芯片模板特征点模板特征点匹配数目达到预设阈值，则根据与其匹配的预存芯片模板确定其分类属性。3.根据权利要求1所述的芯片自动识别分拣方法，其特征在于，所述提取图像特征点具体为根据OpenMV的AGAST特征点检测，提取图像的特征点。4.根据权利要求1所述的芯片自动识别分拣方法，其特征在于，根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定对应的控制信号具体包括：根据所述分类属性确定目标芯片的目标分类位置，确定所述目标芯片至所述目标分类位置的传送距离；根据所述传送距离以及预设传送速度确定传送时间，将携带有传...

【专利技术属性】
技术研发人员：代家港，方伶俐，姚文琳，章洮与，李卓然，胡永兵，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：