一种多频段宽带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多频段宽带天线，涉及天线技术领域，该多频段宽带天线包括介质基板，介质基板上印有接地振子和辐射振子，所述辐射振子包括低频段辐射振子、中频段辐射振子和高频段辐射振子，所述低频段辐射振子、中频段辐射振子和高频段辐射振子分别与所述接地振子构成半波偶极子天线、第一单极子天线和第二单极子天线，从而实现多频段宽带天线设计，解决了现有技术中加入巴伦匹配段设计的多频段天线，天线整体辐射效率低，性能不稳定的问题，且该天线具有较高的辐射效率、良好的阻抗收敛特性。收敛特性。收敛特性。

【技术实现步骤摘要】
一种多频段宽带天线


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种多频段宽带天线。

技术介绍

[0002]目前，为了使多频段宽带天线同时满足5G NR频段和LTE频段，传统解决方法是分频设计，在模块设计时加入合路器将频段拆分开来，或者在电路设计时，在模组外围电路增加合路器，将低频中频高频拆分开来，这样针对不同的频段单独设计窄带天线就可以满足要求。此方法增加天线的数量，增加系统的复杂程度和天线的布局难度，多天线之间容易相互耦合干扰，影响系统的接收灵敏度，劣化系统的无线性能。
[0003]另一种方法是在天线上加入低频巴伦匹配，在天线尺寸无法加大的情况下改善低频段阻抗匹配，满足低频段驻波要求，再设计一些高频段的辐射枝节或缝隙实现高频段的辐射。采用此方法设计的天线整体辐射效率不高，电缆线轻微摆动整体的阻抗波动很大，性能不稳定，量产一致性较差。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种多频段宽带天线，以解决现有技术中加入巴伦匹配段设计的多频段天线，天线整体辐射效率低，性能不稳定的问题。
[0005]基于上述目的，一种多频段宽带天线，包括：
[0006]介质基板，介质基板上印制有接地振子和辐射振子，所述辐射振子包括第一枝节、第二枝节和第三枝节，所述第一枝节的一端连接所述第二枝节的一端，所述第二枝节的一端连接所述第三枝节，且所述第一枝节的长度大于所述第二枝节的长度，所述第二枝节的长度大于所述第三枝节的长度；
[0007]所述第一枝节为第一频段辐射振子，所述第一频段辐射振子与所述接地振子构成半波偶极子天线；所述第二枝节为第二频段辐射振子，所述第二频段辐射振子与所述接地振子构成第一单极天线；所述第三枝节为第三频段辐射振子与所述接地振子构成第二单极天线；所述第一频段辐射振子的辐射频段低于所述第二频段辐射振子的辐射频段，所述第二频段辐射振子的辐射频段低于第三频段辐射振子的辐射频段。
[0008]上述方案具有以下有益效果：
[0009]本技术的多频段宽带天线，在天线上集成有第一枝节、第二枝节、第三枝节，分别为低频段辐射振子、中频段辐射振子和高频段辐射振子，分别与接地振子构成半波偶极子天线、第一单极天线和第二单极天线，该天线能同时覆盖4G LTE和5G NR频段，且该天线辐射效率高，具有良好的阻抗收敛特性。
[0010]可选的，所述接地振子形状为方形，所述接地振子开有缺口，所述接地振子缺口处设置有接地振子反向延伸段，所述缺口与所述第三枝节构成高频缝隙腔。
[0011]可选的，所述高频缝隙腔为T形，所述高频缝隙腔设置有开口，所述高频缝隙腔开口向上。
[0012]可选的，所述第一枝节具有第一反向延伸段，所述第一反向延伸段位于所述第一枝节的上边缘，所述第一反向延伸段、所述第一枝节和所述第二枝节构成中频缝隙腔。
[0013]可选的，所述中频缝隙腔为T形，所述中频缝隙腔有开口，所述中频缝隙腔开口向上。
[0014]可选的，所述中频缝隙腔大于所述高频缝隙腔。
[0015]可选的，介质基板上还印制有中频寄生段，所述第一枝节具有第二反向延伸段，所述第二反向延伸段置于所述第一枝节的下边缘，所述第二反向延伸段、所述中频寄生段和所述第一枝节构成低频缝隙腔。
[0016]可选的，所述低频缝隙腔为T形，所述低频缝隙腔设置有开口，所述低频缝隙腔开口向下。
[0017]可选的，所述第一枝节呈L形，所述L形的第一枝节包括竖枝节和横枝节，所述竖枝节和横枝节连接，所述竖枝节连接所述第二枝节，所述横枝节的长度大于所述竖枝节的长度，所述横枝节的宽度大于所述竖枝节的宽度。
[0018]可选的，所述辐射振子形状为方形。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术一实施例中提供的一种多频段宽带天线结构图；
[0021]图2是本技术一实施例中提供的一种多频段宽带天线的回波损耗仿真参数图；
[0022]图3是本技术一实施例中提供的一种多频段宽带天线的端口阻抗圆图；
[0023]图4
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1是本技术一实施例中提供的一种多频段宽带天线的0.8GHz频点电流强度分布图；
[0024]图4
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2是本技术一实施例中提供的一种多频段宽带天线2.1GHz频点电流强度分布图；
[0025]图4
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3是本技术一实施例中提供的一种多频段宽带天线的5GHz频点电流强度分布图；
[0026]符号说明如下：
[0027]100、介质基板；200、接地振子；201、接地振子反向延伸段；202、中频寄生段；300、多频辐射振子；301、第三枝节；302、第二枝节；303、第一反向延伸段；304、第二反向延伸段；305、第一枝节；306、第一枝节和第二枝节连接段；401、中频缝隙谐振腔；402、低频缝隙谐振腔；500、高频缝隙谐振腔；600、馈电段；601、馈电焊盘；602、接地点焊盘；603、馈线；700、等效电容。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]在一实施例中，提供一种如图1所示的多频段宽带天线，该多频段宽带天线包括介质基板100，采用材质等级为FR4(一种耐燃材料等级的代号)的单面板，介电常数为4.3，厚度T＝0.8mm。该介质基板100上印制有接地振子200和辐射振子300，所述辐射振子300为多频辐射振子，所述辐射振子为方形振子，所述辐射振子300包括第一枝节305，第二枝节302和第三枝节301，所述第一枝节305的一端连接所述第二枝节302的一端，所述第二枝节302的一端连接所述第三枝节301，且所述第一枝节305的长度大于所述第二枝节302的长度，所述第二枝节302的长度大于所述第三枝节301的长度。
[0030]如图1所示，第一枝节305为第一频段辐射振子，即低频段辐射振子，其长度为低频段频率的1/4波长，所述第一枝节305呈L形，且所述L形的第一枝节包括竖枝节和横枝节，所述竖枝节和横枝节连接，所述竖枝节连接所述第二枝节，所述横枝节的长度大于所述竖枝节的长度，所述横枝节的宽度大于所述竖枝节的宽度。所述横枝节和所述竖枝节采用两种不同的宽度，能够形成阶梯型阻抗匹配段，有利于低频带宽的宽带化。所述第一频段辐射振子与所述接地振子200构成半波偶极子天线，产生低频谐振。所述第一枝节305布置有第一反向延伸段303和第二反向延伸段304，所述第一反向延伸段303与所述第二枝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多频段宽带天线，其特征在于，包括：介质基板，介质基板上印制有接地振子和辐射振子，所述辐射振子包括第一枝节、第二枝节和第三枝节，所述第一枝节的一端连接所述第二枝节的一端，所述第二枝节的一端连接所述第三枝节，且所述第一枝节的长度大于所述第二枝节的长度，所述第二枝节的长度大于所述第三枝节的长度；所述第一枝节为第一频段辐射振子，所述第一频段辐射振子与所述接地振子构成半波偶极子天线；所述第二枝节为第二频段辐射振子，所述第二频段辐射振子与所述接地振子构成第一单极天线；所述第三枝节为第三频段辐射振子与所述接地振子构成第二单极天线；所述第一频段辐射振子的辐射频段低于所述第二频段辐射振子的辐射频段，所述第二频段辐射振子的辐射频段低于第三频段辐射振子的辐射频段。2.如权利要求1所述的多频段宽带天线，其特征在于，所述接地振子形状为方形，所述接地振子开有缺口，所述接地振子缺口处设置有接地振子反向延伸段，所述缺口与所述第三枝节构成高频缝隙腔。3.如权利要求2所述的多频段宽带天线，其特征在于，所述高频缝隙腔为T形，所述高频缝隙腔设置有开口，所述高频缝隙腔开口向上。4.如权利要求2所述的多频段宽带天线，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：普星，朱余浩，黄焕彬，何大军，陈云，彭典，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：