USBType-C连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种USB Type

【技术实现步骤摘要】
USB Type
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C连接器


[0001]本技术涉及USB Type
‑
C连接器
，尤其涉及一种具有防水功能的USB Type
‑
C连接器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品在日常生活中的使用越来越多，在电子产品上通常会设置有USB连接器，用于数据传输，而USB Type
‑
C连接器比标准USB和Mini
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USB连接器更小，节省空间，具有高达10000次的插拔寿命和强度，目前越来越多的电子产品采用USB Type
‑
C连接器。
[0003]目前USB Type
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C连接器内部的防水，主要采用点硅胶或环氧胶的方式。而硅胶、环氧胶高温贴板过程中，会经历先膨胀再收缩的变化，因胶体的热变形与其所包裹的铜、铁、塑胶等物质热变形不一致，导致此过程中，液态胶体极易与包裹物产生剥离的现象，从而影响防水效果，会存在千分级不良。
[0004]所以，有必要设计一种新的USB Type
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C连接器，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供了一种具有防水稳定性的USB Type
‑
C连接器。
[0006]为实现前述目的，本技术采用如下技术方案：一种USB Type
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C 连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子及金属壳体，所述绝缘本体注塑成型于所述导电端子，所述绝缘本体包括基部、前舌板及连接所述基部和所述前舌板的后舌板，所述后舌板的宽度和厚度大于所述前舌板，所述导电端子包括排布在所述前舌板上下表面的接触部、延伸出所述绝缘本体的焊接部及连接所述接触部和所述焊接部的固定部，还包括硅胶液体注射成型的防水胶体，所述后舌板设有被所述防水胶体所填充的开槽，所述固定部暴露于所述开槽中，所述金属壳体套设于所述后舌板和所述防水胶体外侧，与所述防水胶体干涉挤压。
[0007]进一步的改进，所述防水胶体设有环形凸条，所述凸条和所述金属壳体干涉挤压。
[0008]进一步的改进，所述凸条为两个，两个所述凸条前后间隔开。
[0009]进一步的改进，所述后舌板包括前后隔开的第一舌板、第二舌板，所述开槽介于所述第一舌板和所述第二舌板之间。
[0010]进一步的改进，所述固定部穿过所述开槽，预定长度的所述固定部悬空于所述开槽中。
[0011]进一步的改进，所述开槽凹设在所述后舌板上，或上下贯穿所述后舌板。
[0012]进一步的改进，所述开槽和所述基部相邻。
[0013]进一步的改进，所述金属壳体采用抽引成型，并且包括内壳体、环绕部分所述内壳体的外壳体及形成在所述内壳体和所述外壳体之间的插接孔，所述内壳体为前后中空的管状结构。
[0014]进一步的改进，部分所述前舌板向前伸出所述插接孔。
[0015]本技术USB Type
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C连接器还包括硅胶液体注射成型的防水胶体，所述后舌板设有被所述防水胶体所填充的开槽，所述固定部暴露于所述开槽中，所述金属壳体套设于所述后舌板和所述防水胶体外侧，与所述防水胶体干涉挤压，防水胶体采用硅胶液体注射成型，防止脱落绝缘本体，防水胶体热变形极少，高温后也能保持原有的特征尺寸及性能，相比于传统的通过点硅胶、环氧胶的液态胶体，实现IPX7/8防水要求的产品，防水的稳定性更高；硅胶液体注射成型无需点胶空间，适应于各种规则结构及不规则结构，结构适用性强。
附图说明
[0016]图1为本技术USB Type
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C连接器的俯视图。
[0017]图2为本技术USB Type
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C连接器的仰视图。
[0018]图3为本技术USB Type
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C连接器和端子料带的立体图，未显示防水胶体。
[0019]图4为图3圆圈内的放大图。
[0020]图5为本技术USB Type
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C连接器和端子料带的立体图。
[0021]图6为本技术USB Type
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C连接器的防水胶体的立体图。
具体实施方式
[0022]请参阅图1至图2所示，本技术公开一种USB Type
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C连接器100，是一种插座连接器，具有正反插功能，用以焊接于电路板(未图示)上，供插头连接器(未图示)对接，其包括绝缘本体10、导电端子20、防水胶体30和金属壳体40。
[0023]绝缘本体10包括基部11、前舌板12及连接基部11和前舌板12的后舌板13，前舌板12从后舌板13向前延伸，后舌板13从基部11向前延伸，后舌板13的宽度和厚度大于前舌板12。后舌板13设置前后断开的两段式结构，其包括第一舌板131、位于第一舌板131后方的第二舌板132及位于第一舌板131和第二舌板132之间的开槽130。
[0024]在其他实施方式中，第一舌板131和第二舌板132一体连接，开槽130 凹设在后舌板13上，或上下贯穿后舌板13。
[0025]在其他实施方式中，开槽130与基部11相邻。
[0026]请结合图3至图5所示，导电端子20注塑成型(insert molding)于绝缘本体10上。导电端子20包括接触部21、固定部22及焊接部23，固定部22连接接触部21和焊接部23，接触部21排布在前舌板12的上表面和下表面，固定部22嵌入于基部11和后舌板13中，穿过开槽130，预定长度的固定部22悬空在开槽130中，焊接部23延伸出绝缘本体10，用于焊接于电路板上。
[0027]请结合图6所示，防水胶体30通过硅胶液体注射成型(Liquid Injection Molding，LIM)的方式，使用弹性耐高温硅胶填充于绝缘本体10的开槽 130中，防水胶体30和绝缘本体10的结合强度高，防止脱落。防水胶体 30密封导电端子20固定部22和绝缘本体10间的缝隙。防水胶体30表面设有凸出于后舌板13表面的两个环形凸条32，两个凸条32前后间隔开。
[0028]金属壳体40采用抽引成型，其包括内壳体41、环绕部分内壳体41 的外壳体42及形成在内壳体41和外壳体42之间的插接孔43，内壳体41 为前后中空的管状结构，内壳体41套
设于绝缘本体10后舌板13和防水胶体30外侧，防水胶体30的各凸条32和内壳体41内壁干涉配合，消除了后舌板13和内壳体41的间隙，增强防水功能。外壳体42呈U形，部分前舌板12向前伸出插接孔43。
[0029]本技术USB Type
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C连接器100的防水胶体30采用硅胶液体注射成型，热变形极少，高温后也能保持原有的特征尺寸及性能，相比于传统的通过点硅胶、环氧胶的液态胶体，实现IPX7/8防水要求的产品，防水的稳定性更高；硅胶液体注射成型无需点胶空间，适应于各种规则结构及不规则结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种USB Type
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C连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子及金属壳体，所述绝缘本体注塑成型于所述导电端子，所述绝缘本体包括基部、前舌板及连接所述基部和所述前舌板的后舌板，所述后舌板的宽度和厚度大于所述前舌板，所述导电端子包括排布在所述前舌板上下表面的接触部、延伸出所述绝缘本体的焊接部及连接所述接触部和所述焊接部的固定部，其特征在于：还包括硅胶液体注射成型的防水胶体，所述后舌板设有被所述防水胶体所填充的开槽，所述固定部暴露于所述开槽中，所述金属壳体套设于所述后舌板和所述防水胶体外侧，与所述防水胶体干涉挤压。2.根据权利要求1所述的USB Type
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C连接器，其特征在于：所述防水胶体设有环形凸条，所述凸条和所述金属壳体干涉挤压。3.根据权利要求2所述的USB Type
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C连接器，其特征在于：所述凸条为两个，两个所述凸条前后间隔开。4.根据权利要求1所述的USB Type
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【专利技术属性】
技术研发人员：李路，范俊，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：