本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用的载具片上料装置，包括机架，载具片送料装置，底板送料装置，夹持移动装置，所述载具片送料装置安装于机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述底板送料装置安装于机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位，所述夹持移动装置，包括支座，所述支座上滑动安装有滑块，所述滑块由滑动动力装置驱动在载具片上料工位和底板接料工位中间往复运动，所述滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，升降座上安装有用于夹持载具片的夹具，该上料装置能够重复把载具片放置到底板上，节省人力，提高了效率，准确性好。准确性好。准确性好。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用的载具片上料装置
[0001]本技术涉及一种上料装置，尤其涉及一种芯片封装用的载具片上料装置。
技术介绍
[0002]目前，广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，封装芯片主要包括底座、芯片本体和上盖，芯片本体通过胶水粘结在底座上并且键合，然后再上盖盖在底座上最终焊接形成封装的芯片，目前的主要操作方式是采用一个载具片，底座放置在载具片的槽内，然后人工一个个将上盖放置在底座上，然后进行焊接操作，整个过程人工的参与度比较高，并且上盖的装配效率是非常低的，而目前并没有一套夹持移动装置可以使放置好底座的载具片自动放置于底板上并能准确定位，均是采用人工放置，这样效率低，并且容易出错。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种芯片封装用的载具片上料装置，该夹持移动装置能够准确夹取载具片并放置至底板，从而提高了装盖的效率，解决了芯片封装装配效率低下的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片封装用的载具片上料装置，包括机架，载具片送料装置，底板送料装置，夹持移动装置，所述载具片送料装置安装于机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述底板送料装置安装于机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位，所述夹持移动装置，包括支座，所述支座上滑动安装有滑块，所述滑块由滑动动力装置驱动在载具片上料工位和底板接料工位中间往复运动，所述滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，升降座上安装有用于夹持载具片的夹具。
[0005]作为一种优选方案，所述载具片送料装置包括转动安装于机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具片的载具片卡具。
[0006]作为一种优选的方案，每套载具片卡具均包括四根卡具条，所述四根卡具条上分别设置有L形卡槽，四根卡具条上的L形卡槽共同围城了方便放置载具片的矩形槽。
[0007]作为一种优选的方案，所述底板送料装置包括转动安装于机架上的第二主动带轮和第二从动带轮，所述第二主动带轮和第二从动带轮之间安装有第二循环输送带，所述第二主动带轮与第二动力装置传动连接，所述第二循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装底板的底板卡具。
[0008]作为一种优选的方案，每套底板卡具均包括四个用于支撑底板底面的支撑条，所述四个支撑条上均设置有限制底板轮廓的限位凸起，四个支撑条上的限位凸起共同限定底板的放置区域。
[0009]作为一种优选的方案，所述第一循环输送带和第二循环输送带的输送方向相同，所述载具片上料工位和底板接料工位分别位于第一循环输送带和第二循环输送带的下游端。
[0010]作为一种优选的方案，所述第一循环输送带的输送方向与载具片卡具上的载具片的宽度方向一致。
[0011]作为一种优选的方案，所述夹具为气动夹具，该气动夹具包括固定在升降座上的夹爪气缸，所述夹爪气缸的动力端上安装有相互配合的一对夹爪，所述一对夹爪由夹爪气缸驱动从长度方向夹持载具片。
[0012]采用了上述技术方案后，本技术的效果是：由于载具片上料装置，包括机架，载具片送料装置，底板送料装置，夹持移动装置，所述载具片送料装置安装于机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述底板送料装置安装于机架上用于将底板逐个输送至底板接料工位，所述夹持移动装置，包括支座，所述支座上滑动安装有滑块，所述滑块由滑动动力装置驱动在载具片上料工位和底板接料工位中间往复运动，所述滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，升降座上安装有用于夹持载具片的夹具，因此滑动动力装置驱动滑块，再通过滑块带动升降座至载具片上料工位，通过升降动力装置驱动升降座下降就能使夹具夹持载具片，再通过升降座上升，滑块带动升降座至底板接料工位，升降座再下降就完成了载具片的放置，该上料装置能够重复把载具片放置到底板上，节省人力，提高了效率，准确性好。
[0013]又由于载具片送料装置包括转动安装于机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具片的载具片卡具，利用第一循环输送带具有连续性好，高效率的优点，载具片卡具能够循环运输载具片。
[0014]又由于每套载具片卡具均包括四根卡具条，所述四根卡具条上分别设置有L形卡槽，四根卡具条上的L形卡槽共同围城了方便放置载具片的矩形槽，使载具片准确定位并放置稳固。
[0015]又由于底板送料装置包括转动安装于机架上的第二主动带轮和第二从动带轮，所述第二主动带轮和第二从动带轮之间安装有第二循环输送带，所述第二主动带轮与第二动力装置传动连接，所述第二循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装底板的底板卡具，利用第二循环输送带具有连续性好，高效率的优点，底板送料装置能够循环输送底板。
[0016]又由于每套底板卡具均包括四个用于支撑底板底面的支撑条，所述四个支撑条上均设置有限制底板轮廓的限位凸起，四个支撑条上的限位凸起共同限定底板的放置区域，使底板准确定位放置稳固。
[0017]又由于第一循环输送带和第二循环输送带的输送方向相同，所述载具片上料工位和底板接料工位分别位于第一循环输送带和第二循环输送带的下游端，因此能够在一端完成载具片和底板的放置，节省人力。
[0018]又由于所述第一循环输送带的输送方向与载具片卡具上的载具片的宽度方向一致，所述夹具为气动夹具，该气动夹具包括固定在升降座上的夹爪气缸，所述夹爪气缸的动力端上安装有相互配合的一对夹爪，所述一对夹爪由夹爪气缸驱动从长度方向夹持载具
片，因此在第一循环输送带上就能固定尽可能多的载具片卡具，充分利用了第一输送带上的空间，并且夹爪从长度方向夹持载具片，给夹爪的张开和闭合留有充分的空间，方便了夹爪的夹持，进一步提高了夹持效率。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0020]图1是本技术实施例的立体图；
[0021]图2是本技术实施例的俯视图；
[0022]图3是本技术实施例单个载具片的结构示意图；
[0023]图4是本技术实施例底板的结构示意图；
[0024]图5是本技术实施例的载具片安装于底板的结构示意图；
[0025]图6是图1的A处的局部放大图；
[0026]图中：1、机架；2、支座；3、第一主动带轮；4、第一从动带轮；5、第一循环输送带；51、载具片上料工位；6、载具片卡具；61、卡具条；7第二主动带轮；8、第二从动带轮；9、第二循环输送带；91、底板接料工位；10、底板卡具；101、支撑条；102、限位凸起；11、第一电机；12、第二电机；13、丝杠；14滑动螺母；15、滑块；16、单头气缸；17、升降座；18、夹爪气缸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用的载具片上料装置，其特征在于：包括机架，载具片送料装置，底板送料装置，夹持移动装置，所述载具片送料装置安装于机架上用于将载具片逐个输送至载具片上料工位，所述底板送料装置安装于机架上用于将底板输逐个送至底板接料工位，所述夹持移动装置，包括支座，所述支座上滑动安装有滑块，所述滑块由滑动动力装置驱动在载具片上料工位和底板接料工位中间往复运动，所述滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，升降座上安装有用于夹持载具片的夹具。2.如权利要求1所述的一种芯片封装用的载具片上料装置，其特征在于：所述载具片送料装置包括转动安装于机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有第一循环输送带，所述第一主动带轮与第一动力装置传动连接，所述第一循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具片的载具片卡具。3.如权利要求2所述的一种芯片封装用的载具片上料装置，其特征在于：每套载具片卡具均包括四根卡具条，所述四根卡具条上分别设置有L形卡槽，四根卡具条上的L形卡槽共同围城了方便放置载具片的矩形槽。4.如权利要求3项所述的一种芯片封装用的载具片上料装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：候许科，王宁，
申请(专利权)人：日照东讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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