一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法技术

本发明专利技术提供了一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；该生产方法生产的对位焊接结构，解决了生产过程中，菲林涨缩、板材涨缩所造成的焊盘移位、造成的芯片管脚对位偏差，进而形成的焊接不良。实现了管脚的二次定位，焊接点和芯片管脚的准确对位焊接，对PCB板的生产设备要求进一步的降低，可以降低设备的精度要求和成产规范要求，提升生产效率；提升了贴片效率，实现了高效和高品质生产。实现了高效和高品质生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法


[0001]本专利技术涉及到高密度线路板的生产制造，尤其涉及到高密度线路板对位焊接结构的生产方法。

技术介绍

[0002]随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板 的制造工艺也得到了巨大的发展。目前，随着半导体微电子技术的飞速发展， 促使半导体封装向高密度化发展。使得封装基板的线宽线距、孔径、焊盘更 加细小化，焊盘直径由200um发展到50um，线宽线距向15um发展。
[0003]而目前所采用的利用菲林制作阻焊开窗的工艺受限于曝光设备对位精确 度、产品本身涨缩、菲林的解析度、油墨的显影解析度等的限制，使得在生产过程中经常出现偏位、偏移，导致封装对位时准确的中心对位，导致焊接面积不足，同时也容易造成封装锡膏残留，不足或者脱焊等一系列的问题，为了解决这一问题，采用了一种新的生产方法，做到快速快捷的方便的完成封装。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种高密度线路板对位焊接结构的生产方法,解决的上述问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，所述高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，所述焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；所述生产方法包括以下步骤：第一步：压合后外层线路整板电镀；第二步：第一次图形，所述第一次图形包括辅助菲林，所述辅助菲林上设有曝光点，所述曝光点和所述芯板上的管脚位置匹配，所述辅助菲林曝光显影露出所述管脚位；第三步：二次电镀，所述二次电镀为焊接点电镀，所述焊接点电镀厚度和阻焊厚度相同；第四步：外层线路，所述外层线路根据涨缩比例进行调整，通过曝光、显影、镀锡、蚀刻、退锡生产出外层线路；第五步：阻焊印刷；第六步：磨板水洗；第七步：成形。
[0006]优选的技术方案，所述辅助菲林上对应设有管脚投影，所述管脚投影的尺寸小于管脚的尺寸，且大于最小焊接面积，所述管脚投影的形状和所述管脚的形状相同。
[0007]优选的技术方案，所述辅助菲林上的每个管脚投影中心位置和所述芯板上的管脚的中心位置一一对应。
[0008]优选的技术方案，所述外层线路中包括外层线路菲林，所述外层线路菲林根据所述板子的涨缩进行按比例调整，或者根据钻孔的位置偏移进行位移调整。
[0009]优选的技术方案，所述阻焊印刷后还包括表面处理。
[0010]优选的技术方案，所述外层线路菲林为线路图形形成的菲林和所述辅助菲林重叠，所述辅助菲林上多出的部分增加到线路图形形成的菲林上形成的所述外层线路菲林。
[0011]优选的技术方案，所述阻焊印刷使用的阻焊菲林，根据所述外层线路对应的焊盘制作阻焊菲林。
[0012]相对于现有技术的有益效果包括如下：1）解决了生产过程中，菲林涨缩、板材涨缩所造成的焊盘移位、造成的芯片管脚对位偏差，进而形成的焊接不良。
[0013]2）实现了管脚的二次定位，焊接点和芯片管脚的准确对位焊接，同时由于焊锡的的堆积效应，使得多余的焊锡得到充足的位置放置，进一步的避免了短路的发生。
[0014]3）对PCB板的生产设备要求进一步的降低，可以降低设备的精度要求和成产规范要求，提升生产效率。
[0015]4）提升了贴片效率，实现了高效和高品质生产。
具体实施方式
[0016]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，结构相似的单元是用以相同标号标示。
[0017]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。
[0018]在线路板的生产中，线路板的层数越多，对位的难度就越大， 同时芯板的涨缩系数和滑板的比例也会增加，由于涨缩系数的不同，滑板等一系列的问题产生，导致钻孔需要对应的比例的调整，使导通孔对应内层的相对应位置的焊盘实现电性能导通，由于内层线路的涨缩、钻孔的位置调整，这些都会使得外层线路对应的调整，外层线路的调整和钻孔的调整，同时还有外层线路蚀刻参数的问题，外层线路对位的位置，导致芯片的图形变位或者整体形状的变化，使得芯片封装出现无法对位，或者局部芯片管脚偏位严重无法满足焊接需求等一系列的问题。
[0019]所述高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，所述焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配。
[0020]一种高密度线路板对应焊接结构的生产方法，包括以下步骤，第一步：压合后外层线路整板电镀；在所述整板电镀前，需要靶标对位，所述靶标对位确认钻带资料是否和线路板内层焊盘位置对应，同时还包括钻首板，所述钻首板后通过X_RAY机扫描，通过多点扫描确认钻孔和焊盘的对位情况，钻带不调整恰好在内层焊盘的中心位置，则线路板生产按照常规生产，不需要对位焊接结构的生产操作，如果钻带和内层
焊盘不能中心对位，且如果中心对位偏差超过0.1mm，则需要调整钻带，同时进行下一步的第一次图形操作。
[0021]第二步：第一次图形，所述第一次图形包括辅助菲林，所述辅助菲林上设有曝光点，所述曝光点和所述芯板上的管脚位置匹配，所述辅助菲林曝光显影露出所述管脚位；所述辅助菲林上根据调整钻带设置靶标点和对位孔的曝光点，所述曝光点同样为菲林的对位点，在所述芯片位置的周边设置钻孔的对位点，所述钻孔的对位点和所述对应的钻孔完成孔径尺寸相同。所述辅助菲林上对应设有管脚投影，所述管脚投影的尺寸小于管脚的尺寸，且大于最小焊接面积，所述管脚投影的形状和所述管脚的形状相同。
[0022]所述辅助菲林上的每个管脚投影中心位置和所述芯板上的管脚的中心位置一一对应。
[0023]为了准确的对位，优选在每个所述芯片的对应位置选择二次对位点，所述二次对位点为芯片四周孔径为0.4
‑
1.0mm的金属孔或者非金属孔。
[0024]所述辅助菲林上曝光点曝光显影后露出铜，其余位置由菲林膜覆盖在铜面上保护铜面；第三步：二次电镀，所述二次电镀为焊接点电镀，所述焊接点电镀厚度小于等于阻焊厚度相同；第四步：外层线路，所述外层线路根据涨缩比例进行调整，所述外层线路菲林为线路图形形成的菲林和所述辅助菲林重叠，所述辅助菲林上多出的部分增加到线路图形形成的菲林上形成的所述外层线路菲林，通过曝光、显影、镀锡、蚀刻、退锡生产出外层线路；第五步：阻焊印刷；所述阻焊印刷使用的阻焊菲林，根据所述外层线路对应的焊盘制作阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法，其特征在于，所述高密度线路板对位焊接结构包括高密度线路板，焊接点和芯片，所述焊接点在所述高密度线路板的焊盘上，所述焊接点和所述芯片上的管脚和所述焊接点匹配，所述焊接点的形状和所述芯片上的管脚形状匹配；所述生产方法包括以下步骤：第一步：压合后外层线路整板电镀；第二步：第一次图形，所述第一次图形包括辅助菲林，所述辅助菲林上设有曝光点，所述曝光点和所述芯板上的管脚位置匹配，所述辅助菲林曝光显影露出所述管脚位；第三步：二次电镀，所述二次电镀为焊接点电镀，所述焊接点电镀厚度和阻焊厚度相同；第四步：外层线路，所述外层线路根据涨缩比例进行调整，通过曝光、显影、镀锡、蚀刻、退锡生产出外层线路；第五步：阻焊印刷；第六步：磨板水洗；第七步：成形。2.根据权利要求1所述的高密度线路板对位焊接结构及生产方法，其特征在于，所述辅助菲林上对应设有管脚投影，所述管脚投影的尺寸小于管脚的尺寸，且大于最小焊接面积...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯平，龙俊，
申请(专利权)人：深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，
类型：发明
国别省市：