一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法技术方案

本发明专利技术公开了一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法，涉及热流道温控系统领域，包括主机、卡座和与卡座插拔连接的温控卡，温控卡插入到位后与卡座电气连接，所述主机与卡座通过通讯总线连接，卡座上设置有用于存储地址的存储芯片；按顺序在卡座内写入地址码，将温控卡插入到位与卡座电气连接，所述温控卡读取卡座上的存储芯片中的地址信息，作为温控卡的通讯识别地址，在主机发出查询指令时，所述温控卡分析主机指令中的地址信息，与自身地址相符合所述温控卡做出回复；与自身地址不符，所述温控卡则不做出回复。本发明专利技术将存储芯片设置在卡座上，在对应的温控卡损坏需要更换时无需重新在温控卡上写入地址码，降低了操作难度，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法


[0001]本专利技术涉及热流道温控系统领域，特别涉及一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法。

技术介绍

[0002]热流道温控箱即热流道温控器，热流道温控箱是一种连续不断保持热流道系统所需温度值的设备，由温控卡、空气开关、箱体、风机、接线座和线缆等组成。温控箱通过内装的温控卡，检测热流道系统所处的温度，通过调节输出功率，使目标点温度保持稳定。
[0003]一个温控箱内有多个温控卡可以同时控制多个温控回路，现有的温控箱的地址码设置在温控卡上，如温控卡损坏需要更换时，需要重现在新的温控卡上手动写入地址码，手动在温控卡上写地址码较为麻烦。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是提供一种将地址码设置在卡座上，在更换温控卡时无需重新写入地址码的应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法，包括主机、卡座和与卡座插拔连接的温控卡，所述温控卡插入到位后与卡座电气连接，所述主机与卡座通过通讯总线连接，所述卡座上设置有用于存储地址的存储芯片；
[0006]按顺序在卡座内写入地址码，将温控卡插入到位与卡座电气连接，所述温控卡读取卡座上的存储芯片中的地址信息，作为温控卡的通讯识别地址或者显示序号，在主机发出查询指令时，所述温控卡分析主机指令中的地址信息，与自身地址相符合就做出回复，与自身地址不符，则不做出回复。
[0007]进一步的是：所述卡座包括第一接口组件，所述存储芯片与第一接口组件电气连接。
[0008]进一步的是：所述第一接口组件包括卡槽，所述卡槽内对称设置有多个触点。
[0009]进一步的是：所述温控卡上设置有第二接口组件，所述第二接口组件插入到第一接口组件后进行信号传输。
[0010]进一步的是：所述存储芯片为EEPROM或flash存储器。
[0011]进一步的是：所述通讯总线为RS485通讯线或CAN总线。
[0012]本专利技术的有益效果是：本专利技术将存储芯片设置在卡座上，在对应的温控卡损坏需要更换时无需重新在温控卡上写入地址码，降低了操作难度，降低了成本。
附图说明
[0013]图1为应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法的梯形图；
[0014]图2为卡座的结构示意图；
[0015]图3为卡座另一视角的结构示意图。
[0016]图中标记为：2、存储芯片；3、第一接口组件；4、卡槽；5、触点。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0018]如图1所示，本申请的实施例提供了一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法，该应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法，包括主机、卡座和与卡座插拔连接的温控卡，所述温控卡插入到位后与卡座电气连接，所述主机与卡座通过通讯总线连接，所述卡座上设置有用于存储地址的存储芯片2，所述存储芯片2用于存储地址码，将存储芯片2设置在卡座上，在对应的温控卡损坏需要更换时无需重新在温控卡上写入地址码，降低了操作难度。
[0019]按顺序在卡座内写入地址码，将温控卡插入到位与卡座电气连接，所述温控卡读取卡座上的存储芯片中的地址信息，作为温控卡的通讯识别地址或者显示序号，在主机发出查询指令时，所述温控卡分析主机指令中的地址信息，与自身地址相符合所述温控卡会做出回复，与自身地址不符所述温控卡则不做出回复。
[0020]所述卡座与温控卡的数量对应，附图1中示出了四个温控卡和四个卡座，但是本申请并不局限于四个温控卡和四个卡座，所述温控卡和卡座的个数可以根据实际情况具体设置。
[0021]温控箱生产厂家在温控箱出厂前按顺序在卡座内写入地址码。
[0022]所述地址码主要用于通讯识别和序号显示。
[0023]在上述基础上，所述卡座包括第一接口组件3，所述存储芯片2与第一接口组件3电气连接，在温控卡读取地址码的时候，所述存储芯片2将地址码通过第一接口组件3传输给温控卡。
[0024]所述存储芯片2与第一接口组件3可以通过PCB板固定，即所述存储芯片2与第一接口组件3固定在PCB板上，通过PCB板固定存储芯片2与第一接口组件3只是其中的一个实施例，所述存储芯片2与第一接口组件3还可以通过其他结构固定。
[0025]在上述基础上，所述第一接口组件3包括卡槽4，所述卡槽4内对称设置有多个触点5，所述触点5用于与温控卡上的金手指进行信号传输。
[0026]在上述基础上，所述温控卡上设置有第二接口组件，所述第二接口组件插入到第一接口组件3后进行信号传输，所述温控卡不仅局限于卡片形式的温控电子设备，也可以是温控表或温控模块的形式。
[0027]在上述基础上，所述存储芯片2为EEPROM或flash存储器，所述存储芯片2可以是 EEPROM或flash存储器，但所述存储芯片2不局限于EEPROM或flash存储器，也可以是其他存储方式的芯片2。
[0028]在上述基础上，所述通讯总线为RS485通讯线或CAN总线，所述通讯总线可以是RS485 通讯线或CAN总线，但通讯总线不局限于RS485通讯线或CAN总线，也可以是其他工业总线。
[0029]以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡
在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法，包括主机、卡座和与卡座插拔连接的温控卡，所述温控卡插入到位后与卡座电气连接，其特征在于：所述主机与卡座通过通讯总线连接，所述卡座上设置有用于存储地址的存储芯片(2)；按顺序在卡座内写入地址码，将温控卡插入到位与卡座电气连接，所述温控卡读取卡座上的存储芯片中的地址信息，作为温控卡的通讯识别地址或者显示序号。2.如权利要求1所述的一种应用于热流道温控系统的通讯地址分配方法，其特征在于：所述卡座包括第一接口组件(3)，所述存储芯片(2)与第一接口组件(3)电气连接。3.如权利要求2所述的一种应用于热流道...

【专利技术属性】
技术研发人员：任超，
申请(专利权)人：苏州正田美佳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：