一种具有抗挤压效果的高导热电子封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有抗挤压效果的高导热电子封装，属于电子元件领域，包括盒体，所述盒体左右两侧焊接有引脚，所述盒体左右两侧上端内部开装有内槽，所述内槽内部固定安装有竖板，所述竖板内部开装有滑槽，所述滑槽内部滑装有滑块，所述滑块下端滑槽内部固定安装有弹簧，所述滑块内端贯穿滑槽安装有连板，所述连板内端外壁固定安装有抗压板。通过设置嵌入式滑动结构、弹性伸缩结构和高导热材料，提高了电子封装的实用性。高了电子封装的实用性。高了电子封装的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗挤压效果的高导热电子封装


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种具有抗挤压效果的高导热电子封装。

技术介绍

[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
[0003]专利CN201120538085.0的公布了一种微电子封装，该电子封装针对微电子封装采用其他类型的封装结构，如倒装芯片，半导体芯片只能通过附着于引脚上的焊料球或者焊料凸块来进行散热。这样的封装结构缺乏足够的散热路径来耗散半导体芯片产生的热量，通过电耦接组件耦接至半导体芯片的键合点，第二部分引脚暴露于塑型材料的外部，提高封装的实用性。
[0004]上述电子封装有些不足之处：1、上述电子封装的抗挤压效果不明显，在使用或者安装的过程中受到挤压容易损坏，降低了电子封装的实用性。2、上述电子封装的导热效果不明显，容易内部聚热损坏，降低了电子封装的实用性。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种具有抗挤压效果的高导热电子封装，旨在采用嵌入式滑动结构、缓冲结构和弹性伸缩结构，当电子封装受到挤压时，首先由碳纤维制成的抗压板收到挤压，碳纤维材料具有极强的韧性避免避免了封装直接受到挤压，抗压板受到挤压向下移动带动左右两侧拦截的滑块在滑槽内移动，挤压两侧的弹簧，弹簧受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能，将压力缓冲释放，从而提高了封装的抗挤压效果。
[0006]通过高导热材料，盒体由聚氯乙烯树脂材料制成，聚氯乙烯树脂具有极强的导热效果，将电子封装内部产生的热量快速散发，避免了电子封装的损坏，提高了电子封装的实用性。
[0007]本技术提供的具体技术方案如下：
[0008]本技术提供的一种具有抗挤压效果的高导热电子封装包括盒体，所述盒体左右两侧焊接有引脚，所述盒体左右两侧上端内部开装有内槽，所述内槽内部固定安装有竖板，所述竖板内部开装有滑槽，所述滑槽内部滑装有滑块，所述滑块下端滑槽内部固定安装有弹簧，所述滑块内端贯穿滑槽安装有连板，所述连板内端外壁固定安装有抗压板。
[0009]可选的，所述滑块的厚度尺寸大小与滑槽的厚度尺寸大小相互吻合。
[0010]可选的，所述滑块固定连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接在滑槽内壁。
[0011]可选的，所述盒体由聚氯乙烯树脂制成。
[0012]可选的，所述抗压板由碳纤维制成。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术实施例提供一种具有抗挤压效果的高导热电子封装，通过嵌入式滑动结构、缓冲结构和弹性伸缩结构，当电子封装受到挤压时，首先由碳纤维制成的抗压板收到挤压，碳纤维材料具有极强的韧性避免避免了封装直接受到挤压，抗压板受到挤压向下移动带动左右两侧拦截的滑块在滑槽内移动，挤压两侧的弹簧，弹簧受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能，将压力缓冲释放，从而提高了封装的抗挤压效果。
[0015]2、通过高导热材料，盒体由聚氯乙烯树脂材料制成，聚氯乙烯树脂具有极强的导热效果，将电子封装内部产生的热量快速散发，避免了电子封装的损坏，提高了电子封装的实用性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术实施例的一种具有抗挤压效果的高导热电子封装的正视剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例的一种具有抗挤压效果的高导热电子封装的图1中A局部放大结构示意图。
[0019]图中：1、盒体；2、引脚；3、内槽；4、竖板；5、滑槽；6、滑块；7、弹簧；8、连板；9、抗压板。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]下面将结合图1～图2对本技术实施例的一种具有抗挤压效果的高导热电子封装进行详细的说明。
[0022]参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种具有抗挤压效果的高导热电子封装包括盒体1，盒体1左右两侧焊接有引脚2，盒体1左右两侧上端内部开装有内槽3，内槽3内部固定安装有竖板4，竖板4内部开装有滑槽5，滑槽5内部滑装有滑块6，滑块6下端滑槽5内部固定安装有弹簧7，滑块6内端贯穿滑槽5安装有连板8，连板8内端外壁固定安装有抗压板9。
[0023]参考图1和图2所示，滑块6的厚度尺寸大小与滑槽5的厚度尺寸大小相互吻合，当电子封装受到挤压时，首先由碳纤维制成的抗压板9收到挤压，碳纤维材料具有极强的韧性避免避免了封装直接受到挤压，抗压板9受到挤压向下移动带动左右两侧拦截的滑块6在滑槽5内移动，挤压两侧的弹簧7，弹簧7受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能，将压力缓冲释放，从而提高了封装的抗挤压效果。
[0024]参考图1和图2所示，滑块6固定连接弹簧7的一端，弹簧7的另一端固定连接在滑槽
5内壁，当电子封装受到挤压时，首先由碳纤维制成的抗压板9收到挤压，碳纤维材料具有极强的韧性避免避免了封装直接受到挤压，抗压板9受到挤压向下移动带动左右两侧拦截的滑块6在滑槽5内移动，挤压两侧的弹簧7，弹簧7受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能，将压力缓冲释放，从而提高了封装的抗挤压效果。
[0025]参考图1所示，盒体1由聚氯乙烯树脂制成，盒体1由聚氯乙烯树脂材料制成，聚氯乙烯树脂具有极强的导热效果，将电子封装内部产生的热量快速散发，避免了电子封装的损坏，提高了电子封装的实用性。
[0026]参考图1所示，抗压板9由碳纤维制成，当电子封装受到挤压时，首先由碳纤维制成的抗压板9收到挤压，碳纤维材料具有极强的韧性避免避免了封装直接受到挤压，抗压板9受到挤压向下移动带动左右两侧拦截的滑块6在滑槽5内移动，挤压两侧的弹簧7，弹簧7受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能，将压力缓冲释放，从而提高了封装的抗挤压效果。
[0027]本技术实施例提供一种具有抗挤压效果的高导热电子封装，当电子封装受到挤压时，首先由碳纤维制成的抗压板9收到挤压，碳纤维材料具有极强的韧性避免避免了封装直接受到挤压，抗压板9受到挤压向下移动带动左右两侧拦截的滑块6在滑槽5内移动，挤压两侧的弹簧7，弹簧7受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能，将压力缓冲释放，盒体1由聚氯乙烯树脂材料制成，聚氯乙烯树脂具有极强的导热效果，将电子封装内部产生的热量快速散发，避免了电子封装的损坏。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有抗挤压效果的高导热电子封装，其特征在于，所述电子封装包括盒体(1)，所述盒体(1)左右两侧焊接有引脚(2)，所述盒体(1)左右两侧上端内部开装有内槽(3)，所述内槽(3)内部固定安装有竖板(4)，所述竖板(4)内部开装有滑槽(5)，所述滑槽(5)内部滑装有滑块(6)，所述滑块(6)下端滑槽(5)内部固定安装有弹簧(7)，所述滑块(6)内端贯穿滑槽(5)安装有连板(8)，所述连板(8)内端外壁固定安装有抗压板(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有抗挤压效果的...

【专利技术属性】
技术研发人员：任佼，
申请(专利权)人：佛山市新铂桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：