冷却装置和电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种冷却装置和电子设备，其中，冷却装置，用于电子设备，电子设备包括热源件和冷却件，冷却装置包括：冷却主体，冷却主体包括流道和磁流体，磁流体位于流道内，流道包括第一导流段和第二导流段，第一导流段位于热源件处，第二导流段位于冷却件处；磁性件，位于冷却主体的一侧。本申请通过合理设置冷却装置的结构，使得冷却区处的流体的磁力较大，故而，会推动磁流体向热源区处运动，实现磁流体在流道中循环运动，这样就能源源不断的将热源件产生的热量带到远处冷却区散掉，降低热源件处的温度，达到电子设备散热的目的。也就是说，在外磁场和温度场的协同作用下，实现流道内热磁对流，实现主动液冷循环散热。实现主动液冷循环散热。实现主动液冷循环散热。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置和电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种冷却装置和一种电子设备。

技术介绍

[0002]智能手机的快速发展，使得人们的日常生活越来越离不开手机。手机从最开始的打电话，发短信等简单功能，慢慢发展到拍照录像，上网，看电影，视频聊天，玩大型手游等等，功能越来越多，运算速度越来越快，发热量越来越大。但是，手机的尺寸有限，其散热表面积基本不变甚至减小，使得手机内外部温度越来越高，手机的散热效果差。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有技术中，电子设备的散热效果差的问题之一。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种冷却装置，用于电子设备，电子设备包括热源件和冷却件，冷却装置包括：冷却主体，冷却主体包括流道和磁流体，磁流体位于流道内，流道包括第一导流段和第二导流段，第一导流段位于热源件处，第二导流段位于冷却件处；磁性件，位于冷却主体的一侧。
[0006]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：热源件；冷却件；及如第一方面任一实施例的冷却装置。
[0007]在本申请的实施例中，冷却装置用于电子设备，电子设备包括热源件和冷却件，冷却装置包括冷却主体和磁性件。
[0008]具体地，冷却主体包括流道和磁流体，磁流体充盈于流道内。磁性件给磁流体提供外加强磁场，磁性件的磁感线可以穿透流道直接作用于流道内的磁流体，也即，磁流体在外磁场中被磁化。
[0009]具体地，进一步限定流道的第一导流段、第二导流段、冷却件和热源件的配合结构，使得第一导流段位于热源件处，第二导流段位于冷却件处。由于电子设备工作时，热源件会产生热量，产生的热量能够加热第一导流段内的磁流体，冷却件能够降低第二导流段内的磁流体的温度，故而，第一导流段内的磁流体处的温度较高，第二导流段内的磁流体处的温度较低。也就是说，第一导流段处为热源区，第二导流段处为冷却区。
[0010]该设置会导致冷却区处的磁流体的磁化强度明显高于热源区处的磁流体的磁化强度。也即，在磁流体内产生温度梯度，由于热磁效益，处于不同温度区的磁流体磁化强度具有明显的差异，磁化强度的差异导致施加于磁流体微元的磁体积力大小不同而出现宏观的压力梯度，冷却区处的流体的磁力较大，故而，会推动磁流体向热源区处运动，实现磁流体在流道中循环运动，这样就能源源不断的将热源件产生的热量带到远处冷却区散掉，降低热源件处的温度，达到电子设备散热的目的。也就是说，在外磁场和温度场的协同作用下，实现流道内热磁对流，实现主动液冷循环散热。
[0011]该设置有效利用了热源件工作所产生的热量，实现热磁对流，变废为宝，不需额外提供驱动磁流体运动的器件投入，在保证电子设备的散热效果的同时，有利于降低电子设备的生产成本，且具有结构简单、无振动及无噪声的优点。
[0012]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0013]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1是本申请的磁流体热磁对流原理图；
[0015]图2是本申请的热磁对流回路示意图；
[0016]图3是根据本申请一个实施例的电子设备的部分结构示意图；
[0017]图4是根据本申请一个实施例的冷却装置、热源件和冷却件的结构示意图；
[0018]图5是根据本申请一个实施例的冷却装置的结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]图3至图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0021]100电子设备，112框体，114支架，120热源件，130冷却主体，132流道，133第一板体，134第一导流段，135第二板体，136第二导流段，138磁流体，140磁性件，142罩体，144磁性部，150冷却区，160热源区，170冷却装置，180冷却件。
具体实施方式
[0022]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
申请中的具体含义。
[0026]下面结合图1至图5描述根据本申请实施例的冷却装置170和电子设备100。
[0027]如图3、图4和图5所示，根据本申请一些实施例的冷却装置170，用于电子设备100，电子设备100包括热源件120和冷却件180，冷却装置170包括：冷却主体130，冷却主体130包括流道132和磁流体138，磁流体138位于流道132内，流道132包括第一导流段134和第二导流段136，第一导流段134位于热源件120处，第二导流段136位于冷却件180处；磁性件140，位于冷却主体130的一侧。
[0028]在具体应用中，冷却装置170用于电子设备100，电子设备100包括热源件120和冷却件180，冷却装置170包括冷却主体130和磁性件140。
[0029]具体地，冷却主体130包括流道132和磁流体138，磁流体138充盈于流道132内。磁性件140给磁流体138提供外加强磁场，磁性件140的磁感线可以穿透流道132直接作用于流道132内的磁流体138，也即，磁流体138在外磁场中被磁化。
[0030]具体地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，用于电子设备，电子设备包括热源件和冷却件，其特征在于，所述冷却装置包括：冷却主体，所述冷却主体包括流道和磁流体，所述磁流体位于所述流道内，所述流道包括第一导流段和第二导流段，所述第一导流段位于所述热源件处，所述第二导流段位于所述冷却件处；磁性件，位于所述冷却主体的一侧。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却主体包括：第一板体，所述第一板体设有蚀刻槽；第二板体，所述第二板体与所述蚀刻槽之间围合形成所述流道。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述磁性件设置于所述冷却主体靠近所述第一导流段的一侧。4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述第一导流段位于所述第二导流段和所述磁性件之间。5.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却装置，其特征在于，所述磁性件包括：罩体，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢德成，李伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：