本实用新型专利技术公开了PCB板材开料铜厚检测装置，包括机架、支撑平台和支架，支撑平台连接于机架外壁上，支架连接于机架顶壁上，还包括：驱动电机，连接于支撑平台顶部；间歇传动机构，连接于驱动电机输出端；送料机构，通过支撑架设置于支撑平台顶部，输送带，通过传动轴连接于机架内壁上，传动轴与间歇传动机构之间通过第一传动带相连接，且输送带与送料机构相配合；检测组件，设置于支架上，且检测组件与输送带相匹配；本实用新型专利技术结构简单、实用方便，能够方便的将需要检测的PCB板材置于输送带上，简化操作程度、降低劳动强度，提高检测效率，同时能够提高检测的精准度。够提高检测的精准度。够提高检测的精准度。
【技术实现步骤摘要】
PCB板材开料铜厚检测装置
[0001]本技术涉及PCB板材检测
，尤其涉及PCB板材开料铜厚检测装置。
技术介绍
[0002]PCB就是印刷电路板，即英文Printed circuit board的缩写。每一种电子设备中都会有它的存在。一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片等的连接。它是整个逻辑电路的载体。
[0003]PCB板材在生产完成后需要对其开料铜厚进行检测，现有的检测技术一般是靠传送带送至检测区进行检测，但是传送带不间断传送过程中检测容易造成检测不精确，导致检测精度变低，而且需要人工将PCB板材放置于传送带上，操作较为费时费力，且工作效率较为低下，因此需要一种PCB板材开料铜厚检测装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的PCB板材开料铜厚检测装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种PCB板材开料铜厚检测装置，包括机架、支撑平台和支架，所述支撑平台连接于机架外壁上，所述支架连接于机架顶壁上，还包括：
[0007]驱动电机，连接于所述支撑平台顶部；
[0008]间歇传动机构，连接于所述驱动电机输出端；
[0009]送料机构，通过支撑架设置于所述支撑平台顶部，且所述送料机构通过传动组件与所述间歇传动机构相连接，
[0010]其中，所述送料机构包括储料盒、承载台和送料转盘，所述储料盒连接于所述支撑架顶部，所述承载台连接于支撑架侧壁上且与储料盒相配合，所述送料转盘连接于所述承载台顶部，所述送料转盘与第二转动轴相连接，且所述送料转盘与承载台上开凿有相配合的出料槽；
[0011]输送带，通过传动轴连接于所述机架内壁上，所述传动轴与间歇传动机构之间通过第一传动带相连接，且所述输送带与送料机构相配合；
[0012]检测组件，设置于所述支架上，且所述检测组件与输送带相匹配。
[0013]优选的，所述传动组件包括第一转动轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮和第二转动轴，所述第一转动轴通过连接座转动连接于所述支撑平台顶部，所述第一转动轴通过第二传动带与间歇传动机构相连接，所述第一锥齿轮连接于所述第一转动轴远离第二传动带的一端，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合相连，所述第二转动轴连接于所述第二锥齿轮端部，且所述第二转动轴远离第二锥齿轮的一端与送料转盘相连接。
[0014]优选的，所述间歇传动机构包括半齿轮，所述半齿轮连接于所述驱动电机输出端，所述半齿轮啮合连接有全齿轮，所述全齿轮通过转轴连接于所述机架内壁上。
[0015]优选的，所述转轴外壁上分别连接有第一传动带和第二传动带，所述第一传动带远离转轴的一端与传动轴相连，所述第二传动带远离转轴的一端与传动组件相连接。
[0016]优选的，所述输送带顶部设置有定位槽，所述出料槽与定位槽相配合。
[0017]与现有技术相比，本技术提供了PCB板材开料铜厚检测装置，具备以下有益效果：
[0018]1、该PCB板材开料铜厚检测装置，通过设置的送料机构，能够方便的将需要检测的PCB板材置于输送带上，操作简单，使用方便，能够有效地提高工作效率。
[0019]2、该PCB板材开料铜厚检测装置，通过设置的间歇机构，从而能够间歇性的带动输送带进行移动，避免输送带不间断的传送导致影响检测结果。
[0020]3、该PCB板材开料铜厚检测装置，通过设置的传动组件，进而使得送料机构能够与输送带相配合，使得PCB板材能够配合的置入到输送带上的定位槽内，提高该装置的可行性。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的PCB板材开料铜厚检测装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术提出的PCB板材开料铜厚检测装置图1中A部分的结构示意图；
[0023]图3为本技术提出的PCB板材开料铜厚检测装置图1中B部分结构示意图。
[0024]图中：1、机架；101、支撑平台；102、支架；2、驱动电机；201、半齿轮；202、全齿轮；203、第一传动带；204、第二传动带；3、输送带；301、定位槽；4、支撑架；401、储料盒；402、承载台；403、送料转盘；404、出料槽；5、第一转动轴；501、第一锥齿轮；502、第二锥齿轮；503、第二转动轴；6、检测组件。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]实施例1：
[0028]参考图1
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3，一种PCB板材开料铜厚检测装置，包括机架1、支撑平台101和支架102，支撑平台101连接于机架1外壁上，支架102连接于机架1顶壁上，还包括：
[0029]驱动电机2，连接于支撑平台101顶部；
[0030]间歇传动机构，连接于驱动电机2输出端；
[0031]送料机构，通过支撑架4设置于支撑平台101顶部，且送料机构通过传动组件与间歇传动机构相连接，
[0032]其中，送料机构包括储料盒401、承载台402和送料转盘403，储料盒401连接于支撑架4顶部，承载台402连接于支撑架4侧壁上且与储料盒401相配合，送料转盘403连接于承载
台402顶部，送料转盘403与第二转动轴503相连接，且送料转盘403与承载台402上开凿有相配合的出料槽404，通过设置的送料机构，能够方便的将需要检测的PCB板材置于输送带3上，操作简单，使用方便，能够有效地提高工作效率；
[0033]输送带3，通过传动轴连接于机架1内壁上，传动轴与间歇传动机构之间通过第一传动带203相连接，且输送带3与送料机构相配合；
[0034]检测组件6，设置于支架102上，且检测组件6与输送带3相匹配。
[0035]传动组件包括第一转动轴5、第一锥齿轮501、第二锥齿轮502和第二转动轴503，第一转动轴5通过连接座转动连接于支撑平台101顶部，第一转动轴5通过第二传动带204与间歇传动机构相连接，第一锥齿轮501连接于第一转动轴5远离第二传动带204的一端，第二锥齿轮502与第一锥齿轮501啮合相连，第二转动轴503连接于第二锥齿轮502端部，且第二转动轴503远离第二锥齿轮502的一端与送料转盘403相连接，通过设置的传动组件，进而使得送料机构能够与输送带3相配合，使得PCB板材能够配合的置入本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板材开料铜厚检测装置，包括机架（1）、支撑平台（101）和支架（102），所述支撑平台（101）连接于机架（1）外壁上，所述支架（102）连接于机架（1）顶壁上，其特征在于，还包括：驱动电机（2），连接于所述支撑平台（101）顶部；间歇传动机构，连接于所述驱动电机（2）输出端；送料机构，通过支撑架（4）设置于所述支撑平台（101）顶部，且所述送料机构通过传动组件与所述间歇传动机构相连接，其中，所述送料机构包括储料盒（401）、承载台（402）和送料转盘（403），所述储料盒（401）连接于所述支撑架（4）顶部，所述承载台（402）连接于支撑架（4）侧壁上且与储料盒（401）相配合，所述送料转盘（403）连接于所述承载台（402）顶部，所述送料转盘（403）与第二转动轴（503）相连接，且所述送料转盘（403）与承载台（402）上开凿有相配合的出料槽（404）；输送带（3），通过传动轴连接于所述机架（1）内壁上，所述传动轴与间歇传动机构之间通过第一传动带（203）相连接，且所述输送带（3）与送料机构相配合；检测组件（6），设置于所述支架（102）上，且所述检测组件（6）与输送带（3）相匹配。2.根据权利要求1所述的PCB板材开料铜厚检测装置，其特征在于，所述传动组件包括第一转动轴（5）、第一锥齿轮（50...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭银鹏，余平，陈泓润，张东杨，
申请(专利权)人：珠海市华实至烨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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