印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法，印刷电路板显影液的消泡方法，其特征在于，使用无硅消泡剂对显影液进行消泡；所述无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。本发明专利技术可以在较短时间内对印刷电路板显影液进行快速消泡以及有效抑泡。效抑泡。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造
，更具体地，涉及一种印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板（PCB）显影工序的目的是除去未曝光的干膜，干膜的成分为感光绝缘树脂染料、颜料、聚合引发剂和交联剂等，由于干膜不断溶解在显影液中，显影液在系统循环喷淋过程中产生大量泡沫, 泡沫的存在干扰了反应基团与稀碱溶液的反应，导致未曝光干膜的不完全溶解，影响印刷电路板的质量；另，泡沫达到一定程度也极易造成生产设备出现漫溢现象，进而影响生产过程控制和设备操作。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种印刷电路板显影液的消泡方法、无硅消泡剂及其制备方法，在较短时间内快速消泡，并有效抑泡。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种印刷电路板显影液的消泡方法，其特征在于，使用无硅消泡剂对显影液进行消泡；所述无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：2%~5%聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。
[0005]本专利技术还公开了一种无硅消泡剂，包括以下质量浓度的组分：2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。
[0006]本专利技术还公开了上述无硅消泡剂的制备方法，包括以下过程：将所述聚醚酯化合物、所述分散剂、所述增稠剂、所述促进剂与水溶剂进行混合，得所述无硅消泡剂。
[0007]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：本专利技术实施例主要以聚醚酯化合物作为消泡剂，聚醚酯化合物具有相比现有技术的饱和脂肪酸和聚醚化合物具有更低的表面张力、水溶性，易扩散在气液界面上，且扩散面广，具有极强的消泡抑泡能力。同时，分散剂、增稠剂和促进剂作为有效成分，与聚醚酯化合物相互协调作用，进一步较快消泡时间、增强抑泡效果、降低表面张力以及提高稳定性。另，本申请的无硅消泡剂中不含有刺激性气味，减少PCB显影过程中有毒气体对人体的危害，满足生产工艺要求，且对PCB板无损害。
具体实施方式
[0008]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的
实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0009]本专利技术公开了一种印刷电路板显影液的消泡方法，使用下述无硅消泡剂对显影液进行消泡；无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。
[0010]目前市场上销售的消泡剂可分为四类。第一类主要包括脂肪酸、矿物油、脂肪酰胺或低级醇类等，这类消泡剂多数为天然物质，对环境污染小，价格低廉，但是，消泡性能相对较弱，用于印刷电路板显影液消泡，不能去除生产中大量泡沫，消泡效果一般。第二类是聚醚消泡剂，但是，用于印刷电路板显影液消泡，聚醚消泡剂不能有效抑制泡沫产生，泡沫很快会重新生成；第三类和第四类分别是有机硅消泡剂和聚醚改性有机硅消泡剂，但是，第三类和第四类消泡剂中的硅元素易与PCB板相结合，导致消泡剂污染PCB板，因此，第三类和第四类消泡剂不能应用于印刷电路板显影液中。
[0011]在印刷电路板的显影过程中，对消泡剂要求比较严格，不仅要有明显的消泡抑泡性能，而且要求消泡剂成分不会残留在PCB板面，还要有很强的耐碱和耐高温性能。因此，现有消泡剂不能满足印刷电路板显影液消泡的需求。
[0012]本专利技术实施例主要以聚醚酯化合物作为消泡剂，聚醚酯化合物相比现有技术的饱和脂肪酸和聚醚化合物具有更低的表面张力、水溶性，易扩散在气液界面上，且扩散面广，具有极强的消泡抑泡能力。同时，分散剂、增稠剂和促进剂作为有效成分，与聚醚酯化合物相互协调作用，进一步较快消泡时间、增强抑泡效果、降低表面张力以及提高稳定性。另，本申请的无硅消泡剂中不含有刺激性气味，减少PCB显影过程中有毒气体对人体的危害，满足生产工艺要求，且对PCB板无损害。
[0013]在一些实施例中，印刷电路板显影液的消泡方法，包括以下过程：在印刷电路板进入显影液之前，将无硅消泡剂加入显影液中，无硅消泡剂的加入体积为显影液体积的0.1%~0.5%。在本具体实施例中，显影液为Na2CO3溶液，其浓度为0.8wt.%~1.2wt.%，本专利技术的无硅消泡剂也对其它类似显影液具有消泡效果。
[0014]本专利技术还公开了一种上述无硅消泡剂。
[0015]在较优实施例中，聚醚酯化合物为饱和脂肪酸和聚醚化合物发生酯化反应得到的酯化产物，饱和脂肪酸和聚醚化合物的质量比为1：2~3，其中，饱和脂肪酸的结构式为：，n=4~16；聚醚化合物的结构式为：，n=1~50，m=1~50。
[0016]在上述实施方式中，通过使聚醚化合物过量，使得酯化产物除了聚醚酯化合物外，也含有未反应完全的剩余聚醚化合物，因此，在本实施方式中，消泡剂还保留了耐强碱耐高温、易于分散及乳化、表面张力低、稳定性好等优点。
[0017]在一些实施例中，饱和脂肪酸包括月桂酸、棕榈酸、硬脂酸和辛酸中的至少一种。
[0018]在一些实施例中，聚醚化合物包括丙二醇嵌段聚醚L35、丙二醇嵌段聚醚L43、丙二
醇嵌段聚醚L61和丙二醇嵌段聚醚L63中的至少一种。
[0019]在一些实施例中，分散剂为聚乙二醇。聚乙二醇可以很好的跟较低亲水亲油平衡值的物质形成稳定的分散体系，有助于聚醚酯的分散均匀，并具有一定的抑泡效果，可提升消泡剂的性能。
[0020]较优的，聚乙二醇的平均分子量为650~850。具体的，分散剂包括聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇800和聚乙二醇1600中的至少一种。
[0021]在一些实施例中，增稠剂为主链上含有重复的
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HN
‑
R
‑
CO
‑
O
‑
基团的高聚物，R为碳原子数为0~4的饱和直链烷基。
‑
HN
‑
R
‑
CO
‑
O
‑
基团为强极性基团，有利于增强体系的稳定性。
[0022]具体的，增稠剂包括聚氨基甲酸酯、聚氨基乙酸酯和聚氨基丁酸酯中的至少一种。
[0023]在一些实施例中，促进剂包括N
‑
叔丁基
‑2‑
苯并噻唑次磺酰胺、N
‑
环己基
‑2‑
苯并噻唑次磺酰胺和N
‑
氧二亚乙基
‑2‑
苯并噻唑次磺酰胺中的至少一种。上述促进剂能加速聚醚酯与泡沫的接触，从而快速除去泡沫。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板显影液的消泡方法，其特征在于，使用无硅消泡剂对显影液进行消泡；所述无硅消泡剂包括以下质量浓度的组分：2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。2.根据权利要求1所述的印刷电路板显影液的消泡方法，其特征在于，包括以下过程：在印刷电路板进入所述显影液之前，将所述无硅消泡剂加入所述显影液中，所述无硅消泡剂的加入体积为所述显影液体积的0.1%~0.5%。3.一种无硅消泡剂，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：2%~5%的聚醚酯化合物、1%~3%的分散剂、0.5%~1.5%的增稠剂、0.3%~1.2%的促进剂和90%~96%的水溶剂。4.根据权利要求3所述的无硅消泡剂，其特征在于，所述聚醚酯化合物为饱和脂肪酸和聚醚化合物发生酯化反应得到的酯化产物，所述饱和脂肪酸和所述聚醚化合物的质量比为1：2~3；所述饱和脂肪酸的结构式为：，n=4~16；所述聚醚化合物的结构式为：，n=1~50，m=1~50。5.根据权利要求4所述的无硅消泡剂，其特征在于，其包括以下特征a~h中的至少一个：a. 所述饱和脂肪酸包括月桂酸、棕榈酸、硬脂酸和辛酸中的至少一种；b. 所述聚醚化合物包括丙二醇嵌段聚醚L35、丙二醇嵌段聚醚L43、丙二醇嵌段聚醚L61和丙二醇嵌段聚醚L63中的至少一种；c. 所述分散剂为聚乙二醇；d. 所述聚乙二醇的平均分子量为650~850；e. 所述分散剂包括聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇800和聚乙二醇1600中的至少一种；f. 所述增稠剂为主链上含有重复的
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HN
‑
R
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【专利技术属性】
技术研发人员：韦金宇，李初荣，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：