【技术实现步骤摘要】
一种晶圆框架平面度检测装置
[0001]本技术涉及一种晶圆框架平面度检测装置，属于半导体检测
技术介绍
[0002]晶圆框架在发生多次使用后，平整度达不到技术要求，在使用过程中容易出现取料异常等问题，影响设备的运行；校准一般需通过二次元或三坐标检测进行检测；晶圆框架的使用量比较大，二次元或三坐标取点检测，耗时耗力。
技术实现思路
[0003]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶圆框架平面度检测装置，包含底座，底座上设置有晶圆框架载台，晶圆框架载台用于承载晶圆框架；所述底座中设置有激光传感器，晶圆框架载台在对应激光传感器的位置处开孔，激光传感器用于检测晶圆框架载台上的晶圆框架。
[0005]优选的，所述晶圆框架载台的下侧设置有多个安装支架，激光传感器通过安装支架固定在晶圆框架载台的下侧。
[0006]优选的，所述激光传感器有多个。
[0007]优选的，所述底座中设置有散热风扇，底座的周围设置有通风钣金。
[0008]优选的，所述底座的周围设置有支撑立柱，支撑立柱用于支撑晶圆框架载台。
[0009]优选的，所述底座中设置有电控部件和校准按钮。
[0010]优选的，所述底座上设置有盖体，盖体上设置有把手。
[0011]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]本技术方案的晶圆框架平面度检测装置，通过多个激光传感器测距，精度可以达到0.01...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆框架平面度检测装置，其特征在于：包含底座(6)，底座(6)上设置有晶圆框架载台(3)，晶圆框架载台(3)用于承载晶圆框架；所述底座(6)中设置有激光传感器(8)，晶圆框架载台(3)在对应激光传感器(8)的位置处开孔，激光传感器(8)用于检测晶圆框架载台(3)上的晶圆框架。2.根据权利要求1所述的晶圆框架平面度检测装置，其特征在于：所述晶圆框架载台(3)的下侧设置有多个安装支架(9)，激光传感器(8)通过安装支架(9)固定在晶圆框架载台(3)的下侧。3.根据权利要求1或2所述的晶圆框架平面度检测装置，其特征在于：所述激光传感器(...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱友舟，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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