本实用新型专利技术涉及一种屏蔽罩装置、电子设备及汽车，包括罩体以及半导体制冷器；所述罩体用于罩设在目标物体上的目标元件外，以便对所述目标元件进行电磁屏蔽；所述半导体制冷器设置在所述罩体内，所述半导体制冷器具有第一工作面和第二工作面，所述第一工作面与所述罩体内侧连接，所述第二工作面用于与所述目标元件连接。这样可以通过控制半导体制冷器的通电情况，实现对目标元件的降温或者加热，进而使目标元件能够工作在合适温度环境中，为目标元件的工作性能和可靠性提供保障。的工作性能和可靠性提供保障。的工作性能和可靠性提供保障。
【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩装置、电子设备及汽车
[0001]本技术属于电磁屏蔽领域，尤其涉及一种屏蔽罩装置、电子设备及汽车。
技术介绍
[0002]在车载终端等电子设备上，为了满足产品的EMC/EMI要求，一般都会在电子设备的PCB上的相应电子元器件外侧设置屏蔽罩，屏蔽罩可以防止外界电场、磁场或者电磁场对其内部的电子元器件产生电磁干扰，也可以防止其内部的电子元器件所述产生的电磁场对外界产生电磁干扰。
[0003]但是屏蔽罩通常是将电子元器件密封在一个很小的空间内，不利于电子元器件的散热，这会对电子元器件的性能和可靠性产生不良影响。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中，屏蔽罩将电子元器件密封在一个很小的空间内，不利于电子元器件的散热的问题，提供一种屏蔽罩装置、电子设备及汽车。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种屏蔽罩装置，包括罩体以及半导体制冷器；所述罩体用于罩设在目标物体上的目标元件外，以便对所述目标元件进行电磁屏蔽；所述半导体制冷器设置在所述罩体内，所述半导体制冷器具有第一工作面和第二工作面，所述第一工作面与所述罩体内侧连接，所述第二工作面用于与所述目标元件连接。
[0006]可选的，所述屏蔽罩装置还包括控制线及控制器，所述罩体上设有过线孔，所述控制线的一端与所述半导体制冷器连接，所述控制线的另一端从所述过线孔处穿过所述罩体并连接所述控制器；其中，所述控制器用于控制所述半导体制冷器的通电。
[0007]可选的，所述屏蔽罩装置还包括用于与所述目标物体连接的支架，所述支架设置在所述罩体内，所述半导体制冷器安装在所述支架上。
[0008]可选的，所述支架包括支撑件和承载结构，所述支撑件为环绕在所述目标元件的外侧的环形结构，所述承载结构设置在所述支撑件的内壁上，所述半导体制冷器安装在所述承载结构上。
[0009]可选的，所述屏蔽罩装置还包括固定件，所述固定件安装在所述承载结构上，所述半导体制冷器卡接在所述固定件上。
[0010]可选的，所述固定件为环形结构，所述固定件内设有凸缘，所述半导体制冷器嵌设在所述固定件内，并与所述凸缘抵触。
[0011]可选的，所述屏蔽罩装置还包括第一导热胶，所述第一导热胶连接在所述第一工作面和所述罩体的内壁之间。
[0012]为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种电子设备，包括目标物体、目标元件以及如上任意一项所述的屏蔽罩装置；所述目标元件和所述屏蔽罩均设置在所述目标物体上，所述屏蔽罩装置罩设在所述目标元件的外侧。
[0013]可选的，所述电子设备还包括第二导热胶，所述第二导热胶连接在所述第二工作面和所述目标元件之间。
[0014]可选的，所述目标物体为电路板，所述目标元件为电子元器件。
[0015]为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种汽车，包括上述任意一项所述的电子设备。
[0016]在本技术提供的实施例中，电子设备的屏蔽罩装置中设置有半导体制冷器，这样可以通过控制半导体制冷器的通电情况，实现对目标元件的降温或者加热，进而使目标元件能够工作在合适温度环境中，为目标元件的工作性能和可靠性提供保障。另外，半导体制冷器的体积可以设置的较小，使得屏蔽罩装置可以适用于一些空间很小的高精密电子设备。
附图说明
[0017]图1是本技术一实施例提供的电子设备的示意图；
[0018]图2是本技术一实施例提供的电子设备的屏蔽罩装置的示意图；
[0019]图3是本技术一实施例提供的电子设备的固定件的示意图。
[0020]说明书中的附图标记如下：
[0021]100、电子设备；10、目标物体；20、目标元件；30、屏蔽罩装置；40、第二导热胶；50、控制器；1、罩体；11、过线孔；2、半导体制冷器；3、第一导热胶；4、控制线；5、支架；51、支撑件；52、承载结构；6、固定件；6a、凸缘。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]如图1所示，在一实施例中，电子设备100包括目标物体10、目标元件20以及屏蔽罩装置30；其中，目标元件20和屏蔽罩装置30均设置在目标物体10上，且屏蔽罩装置30罩设在所述目标元件20的外侧，以便对目标元件20进行电磁屏蔽。另外，在一实施例中，目标物体10可以是电路板等基板，目标元件20可以是CPU、电源等电子元器件。
[0024]如图1和图2所示，在一实施例中，屏蔽罩装置30包括罩体1和半导体制冷器2。其中，罩体1可以是金属罩，罩体1设置在目标物体10上，并罩设在目标元件20外，以便对目标元件20进行电磁屏蔽。半导体制冷器2设置在罩体1内，半导体制冷器2具有第一工作面21和第二工作面22，第一工作面21与罩体1内侧连接，第二工作面22与目标元件20连接。使用过程中半导体制冷器2可以从目标元件20上吸热，然后再从其第一工作面21处将热量传递至罩体1，最后罩体1再将热量传递至外部空间，这样便可以避免罩体1内温度过高，从而为目标元件20的工作性能和可靠性提供保障。
[0025]在实际使用时，可以对半导体制冷器2通入第一方向的电流和第二方向的电流，其中，第一方向和第二方向相反。当对半导体制冷器2通入第一方向的电流时，第一工作面21为热面，第二工作面22为冷面，这样半导体制冷器2便可以从目标物体10上吸热，并将热量传递至罩体1。当对半导体制冷器2通入第二方向的电流时，第一工作面21冷面，第二工作面
22为热面，此时，半导体制冷器2可以对目标物体10进行加热。这样通过控制通入半导体制冷器2的电流的流向，便可以使半导体制冷器2对目标元件20进行加温或者降温，使得目标元件20能够工作在合适温度环境中，进而可以提高目标元件20的工作性能和工作稳定性。
[0026]另外，半导体制冷器2的体积可以设置的较小，比如半导体制冷器2可以设置成片状结构，这样在一些空间很小的高精密电子设备100上，也可以使用屏蔽罩装置30对其相应的电子元器件进电磁屏蔽和温度控制。
[0027]如图1和图2所示，在一实施例中，屏蔽罩装置30还包括第一导热胶3，第一导热胶3连接在第一工作面21和罩体1的内壁之间，这样更利于半导体制冷器2和罩体1之间进行热传递。其中，在一实施例中，第一导热胶3、半导体制冷器2以及目标元件由上而下设置。
[0028]如图1所示，在一实施例中，电子设备100还包括第二导热胶40，第二导热胶40连接在第二工作面22和目标元件20之间，这样更利于半导体制冷器2和目标元件20之间进行热传递。
[0029]如图1和图2所示，在一实施例中，屏蔽罩装置30还包括控制线4，罩体1上设有过线孔11，控制线4的一端与半导体制冷器2连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩装置，其特征在于，包括罩体以及半导体制冷器；所述罩体用于罩设在目标物体上的目标元件外，以便对所述目标元件进行电磁屏蔽；所述半导体制冷器设置在所述罩体内，所述半导体制冷器具有第一工作面和第二工作面，所述第一工作面与所述罩体内侧连接，所述第二工作面用于与所述目标元件连接。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩装置，其特征在于，所述屏蔽罩装置还包括控制线及控制器，所述罩体上设有过线孔，所述控制线的一端与所述半导体制冷器连接，所述控制线的另一端从所述过线孔处穿过所述罩体并连接所述控制器；其中，所述控制器用于控制所述半导体制冷器的通电。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩装置，其特征在于，所述屏蔽罩装置还包括用于与所述目标物体连接的支架，所述支架设置在所述罩体内，所述半导体制冷器安装在所述支架上。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩装置，其特征在于，所述支架包括支撑件和承载结构，所述支撑件为环绕在所述目标元件的外侧的环形结构，所述承载结构设置在所述支撑件的内壁上，所述半导体制冷器安装在所述承载结构上。5.根据权利要求4所述的屏蔽罩装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张二柱，刘文水，王冰，苏凯，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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