一种显示模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种显示模组及电子设备，该显示模组包括框架及设于框架一侧的PCB板，PCB板上设有驱动IC，驱动IC上设有屏蔽组件，屏蔽组件包括设于驱动IC上的绝缘胶，屏蔽组件还包括设于绝缘胶远离驱动IC一侧的导电层，导电层盖合驱动IC，导电层还包括与框架连接的接地部，PCB板上设有露铜区，导电层通过露铜区与PCB板形成通路。本实用新型专利技术中的显示模组，通过使用绝缘胶固定的导电层，代替了现有技术中需要通过SMT固定的屏蔽罩，降低了生产成本的，同时导电层还包括与框架连接的接地部，导电层通过露铜区与PCB板形成通路，通过将导电层及PCB板与金属材质的框架进行接地，避免ESD影响，防止静电对元器件造成损坏。止静电对元器件造成损坏。止静电对元器件造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组及电子设备


[0001]本技术涉及显示模组
，特别涉及一种显示模组及电子设备。

技术介绍

[0002]显示模组包括PCB板及设于PCB板上的驱动IC，由于电子设备的容纳空间有限，为防止其他元器件传送信号时干扰驱动IC，通常在驱动IC上设有屏蔽罩，屏蔽罩通常为金属制成的外壳。
[0003]现有技术当中，屏蔽罩需要采用SMT(表面贴装工艺)安装，生产成本较高，同时采用屏蔽罩对驱动IC进行盖合，不利于产品后期的维修。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种显示模组及电子设备，旨在解决现有技术中采用屏蔽罩对驱动IC进行盖合，需进行SMT工艺安装，其生产成本较高的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种显示模组，包括框架及设于所述框架一侧的PCB板，所述PCB板上设有驱动IC，所述驱动IC上设有屏蔽组件，所述屏蔽组件包括设于所述驱动IC上的绝缘胶，所述屏蔽组件还包括设于所述绝缘胶远离所述驱动IC一侧的导电层，所述导电层盖合所述驱动IC，所述导电层还包括与所述框架连接的接地部，所述PCB板上设有露铜区，所述导电层通过所述露铜区与所述PCB板形成通路。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术中的显示模组，通过在驱动IC上设置绝缘胶，并在绝缘胶的一侧设置导电层，导电层盖合驱动IC，以屏蔽其他元器件的传送信号，以对驱动IC进行保护，保证驱动IC的正常运行，本技术中的屏蔽组件，通过使用绝缘胶固定的导电层，代替了现有技术中需要通过SMT固定的屏蔽罩，降低了生产成本的同时便于后期的设备维修，同时导电层还包括与框架连接的接地部，PCB板上设有露铜区，导电层通过露铜区与PCB板形成通路，即PCB板通过该导电层与框架进行接地保护，同时通过将导电层及PCB板与金属材质的框架进行接地，避免ESD(静电释放)影响，防止静电对元器件造成损坏。
[0007]根据上述技术方案的一方面，所述框架内侧设有显示屏，所述PCB板设于所述显示屏的背面。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述显示屏背面设有导电双面胶，所述PCB板通过所述导电双面胶固定于所述显示屏。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述显示屏靠近所述PCB板的一侧设有插接口。
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述框架的一侧设有遮光胶，所述遮光胶靠近所述显示屏设置。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述导电层为导电布。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述导电层为导电铜箔。
[0013]本技术的另一方面还提供了一种电子设备，包括上述技术方案中的显示模组。
附图说明
[0014]图1为本技术第一实施例中显示模组的结构示意图；
[0015]图2为图1中A部放大图；
[0016]主要元件符号说明：
[0017]框架10显示屏20遮光胶11导电层30绝缘胶40插接口50PCB板60露铜区61
[0018]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]请参阅图1至图2，所示为本技术第一实施例中的显示模组，包括框架10及设于所述框架10一侧的PCB板60，所述PCB板60上设有驱动IC(图未示)，所述驱动IC上设有屏蔽组件，所述屏蔽组件包括设于所述驱动IC上的绝缘胶40，所述屏蔽组件还包括设于所述绝缘胶40远离所述驱动IC一侧的导电层30，所述导电层30盖合所述驱动IC，所述导电层30还包括与所述框架10连接的接地部，所述PCB板60上设有露铜区61，所述导电层30通过所述露铜区61与所述PCB板60形成通路。具体来说，在本实施例中，上述露铜区61设于PCB板60的相互远离的两侧，上述框架10为铁制成，上述导电层30通过与PCB板60的露铜区61连接形成通路，并通过导电层30一侧的接地部，使PCB板60接地。
[0023]具体来说，本实施例中的显示模组，通过在驱动IC上设置绝缘胶40，并在绝缘胶40的一侧设置导电层30，导电层30盖合驱动IC，以屏蔽其他元器件的传送信号，以对驱动IC进行保护，保证驱动IC的正常运行，本技术中的屏蔽组件，通过使用绝缘胶40固定的导电层30，代替了现有技术中需要通过SMT固定的屏蔽罩，降低了生产成本的同时便于后期的设
备维修，同时导电层30还包括与框架10连接的接地部，PCB板60上设有露铜区61，导电层30通过露铜区61与PCB板60形成通路，即PCB板60通过该导电层30与框架10进行接地保护，同时通过将导电层30及PCB板60与金属材质的框架10进行接地，减少ESD(静电释放)影响，防止静电对元器件造成损坏。
[0024]进一步地，在本实施例中，上述框架10内设有显示屏20，显示屏20的背面设有导电双面胶，该PCB板60通过导电双面胶固定设于显示屏20的背面，该显示屏20靠近所述PCB板60的一侧设有插接口50，上述插接口50用于主板与显示屏20连接，并输出信号。
[0025]在本实施例中，为防止显示模组发出的光从框架10处漏出，上述框架10的一侧设有遮光胶11，该遮光胶11靠近显示屏20设置，防止显示模组中的光源从框架10的边缘处漏出，发生漏光现象。
[0026]此外，本实施例中的导电层30为导电铜箔，示例而非限定，可以理解地，在本技术的其他实施例中，上述导电层30还可为导电布等具有导电性能的材料。
[0027]综上，本技术上述实施例当中的显示模组，通过在驱动IC上设置绝缘胶40，并在绝缘胶40的一侧设置导电层30，导电层30盖合驱动IC，以屏蔽其他元器件的传送信号，以对驱动IC进行保护，保证驱动IC的正常运行，本技术中的屏蔽组件，通过使用绝缘胶40固定的导电层30，代替了现有技术中需要通过SMT固定的屏蔽罩，降低了生产成本的同时，便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括框架及设于所述框架一侧的PCB板，所述PCB板上设有驱动IC，所述驱动IC上设有屏蔽组件，所述屏蔽组件包括设于所述驱动IC上的绝缘胶，所述屏蔽组件还包括设于所述绝缘胶远离所述驱动IC一侧的导电层，所述导电层盖合所述驱动IC，所述导电层包括与所述框架连接的接地部，所述PCB板上设有露铜区，所述导电层通过所述露铜区与所述PCB板形成通路。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述框架内侧设有显示屏，所述PCB板设于所述显示屏的背面。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示屏背面设有导电双面胶，所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建文，
申请(专利权)人：浙江联信康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：