骨声纹传感器及电子设备制造技术

本申请公开了一种骨声纹传感器及电子设备，骨声纹传感器包括：基板；外壳，外壳设在基板上，外壳与基板合围成容纳腔；振动组件，振动组件设在基板上；支撑板，支撑板设在振动组件上，支撑板设有通孔；麦克风组件，麦克风组件设在支撑板上，且麦克风组件与通孔的位置相对应；连接板，连接板设在基板上，麦克风组件通过连接板与基板连接。本申请通过在基板上设置连接板，麦克风组件可以将引线打到连接板上，实现麦克风组件与基板的电连接，有效降低了麦克风组件与基板之间的打线高度，方便打线。同时能够避免因引线过长而线飘，防止引线飘动过程中接触器件中的其他结构，造成器件断路或短路，有效提升产品性能。有效提升产品性能。有效提升产品性能。

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器及电子设备


[0001]本申请涉及传感器制造
，更具体地，涉及一种骨声纹传感器和具有该骨声纹传感器的电子设备。

技术介绍

[0002]现有内置式骨声纹传感器，通常将麦克风组件放置在振动组件的上方，导致麦克风组件与基板之间的打线高度增加，造成打线困难。并且较长的金线容易在器件内部线飘，容易造成短路、断路等问题，影响器件性能。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的是提供一种骨声纹传感器的新技术方案，至少能够解决现有技术中的内置式骨声纹传感器因打线高度增加，而导致打线困难以及容易发生线飘等问题。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种骨声纹传感器，包括：基板；外壳，所述外壳设在所述基板上，所述外壳与所述基板合围成容纳腔；振动组件，所述振动组件设在所述基板上，且所述振动组件位于所述容纳腔内；支撑板，所述支撑板设在所述振动组件上，所述支撑板设有与所述容纳腔贯通的通孔；麦克风组件，所述麦克风组件设在所述支撑板上，且所述麦克风组件与所述通孔的位置相对应；连接板，所述连接板设在所述基板上，所述连接板位于所述容纳腔内，且所述连接板与所述振动组件间隔开布置，所述麦克风组件通过所述连接板与所述基板连接。
[0005]可选地，所述连接板的背向所述基板的一侧端面超出所述振动组件的远离所述基板的一侧表面。
[0006]可选地，所述连接板的背向所述基板的一侧端面与所述支撑板的背向所述基板的一侧表面齐平。
[0007]可选地，所述连接板与所述基板一体成型。
[0008]可选地，所述连接板与所述基板粘接或焊接连接。
[0009]可选地，所述振动组件包括：两个振环，两个振环间隔开设置在所述基板上，所述支撑板的两端分别设在两个所述振环上；振膜，所述振膜的两端分别与两个所述振环连接，所述支撑板、所述振环与所述基板合围形成拾振腔，所述振膜将所述拾振腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室与所述通孔连通；质量块，所述质量块设在所述振膜的朝向所述第二腔室的一侧。
[0010]可选地，所述基板与所述拾振腔相对应的位置处设置有背向所述支撑板凹陷的凹槽。
[0011]可选地，所述振膜上设置与所述拾振腔连通的第一泄气孔，所述外壳与所述基板相对的一侧设有与所述容纳腔连通的第二泄气孔。
[0012]可选地，所述麦克风组件包括：MEMS芯片，所述MEMS芯片设在所述支撑板上，且所述MEMS芯片与所述通孔的位置相对应；ASIC芯片，所述ASIC芯片设在所述支撑板上，所述
ASIC芯片与所述MEMS芯片间隔设置，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过第一金属引线连接，所述ASIC芯片通过第二金属引线与所述连接板连接。
[0013]根据本申请的第二方面，提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的骨声纹传感器。
[0014]根据本技术实施例的骨声纹传感器，通过在基板上设置连接板，麦克风组件可以将引线打到连接板上，再通过连接板的内部走线实现麦克风组件与基板的电连接，有效降低了麦克风组件与基板之间的打线高度，方便打线。同时该骨声纹传感器还能够避免因引线过长而线飘，防止引线飘动过程中接触器件中的其他结构，造成器件断路或短路，有效提升产品性能。
[0015]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0016]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0017]图1是本技术的骨声纹传感器的结构示意图。
[0018]附图标记：
[0019]骨声纹传感器100；
[0020]基板10；凹槽11；
[0021]外壳20；容纳腔21；第二泄气孔22；
[0022]振动组件30；振环31；振膜32；质量块33；第二腔室34；第一泄气孔35；
[0023]支撑板40；通孔41；
[0024]麦克风组件50；MEMS芯片51；ASIC芯片52；第一金属引线53；第二金属引线54；
[0025]连接板60。
具体实施方式
[0026]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0027]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0028]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0029]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0031]下面结合附图具体描述根据本技术实施例的骨声纹传感器100。
[0032]如图1所示，根据本技术实施例的骨声纹传感器100包括基板10、外壳20、振动
组件30、支撑板40、麦克风组件50和连接板60。
[0033]具体而言，外壳20设在基板10上，外壳20与基板10合围成容纳腔21。振动组件30设在基板10上，且振动组件30位于容纳腔21内。支撑板40设在振动组件30上，支撑板40设有与容纳腔21贯通的通孔41。麦克风组件50设在支撑板40上，且麦克风组件50与通孔41的位置相对应。连接板60设在基板10上，连接板60位于容纳腔21内，且连接板60与振动组件30间隔开布置，麦克风组件50通过连接板60与基板10连接。
[0034]换言之，参见图1，根据本技术实施例的骨声纹传感器100主要由基板10、外壳20、振动组件30、支撑板40、麦克风组件50和连接板60组成。骨声纹传感器100是一种利用振膜32振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。其中，基板10可以采用电路板，如PCB板(英文全称为Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体)。外壳20设置在基板10上，外壳20可以对基板10上的元器件进行保护。外壳20与基板10合围成容纳腔21，外壳20可以采用金属壳。振动组件30设置在基板10上，并且振动组件30位于容纳腔21内。支撑板40设置在振动组件30上，支撑板40上设置有通孔41，通孔41与容纳腔21贯通。支撑板40可以采用与基板10相同或不同的材质制作，比如，电路板剩材、pvc材料、金属材料等等，只要满足能够产生相应的支撑效果的硬质材料均可。
[0035]麦克风组件50设置在支撑板40上，并且麦克风组件50与通孔41的位置相对应。振动组件30用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：基板；外壳，所述外壳设在所述基板上，所述外壳与所述基板合围成容纳腔；振动组件，所述振动组件设在所述基板上，且所述振动组件位于所述容纳腔内；支撑板，所述支撑板设在所述振动组件上，所述支撑板设有与所述容纳腔贯通的通孔；麦克风组件，所述麦克风组件设在所述支撑板上，且所述麦克风组件与所述通孔的位置相对应；连接板，所述连接板设在所述基板上，所述连接板位于所述容纳腔内，且所述连接板与所述振动组件间隔开布置，所述麦克风组件通过所述连接板与所述基板连接。2.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述连接板的背向所述基板的一侧端面超出所述振动组件的远离所述基板的一侧表面。3.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述连接板的背向所述基板的一侧端面与所述支撑板的背向所述基板的一侧表面齐平。4.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述连接板与所述基板一体成型。5.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述连接板与所述基板粘接或焊接连接。6.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动组件包括：两个振环，两个振环间隔开设置在所述基板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕训训，田峻瑜，端木鲁玉，
申请(专利权)人：上海感与执技术有限公司，
类型：新型
国别省市：