打磨设备及介质滤波器打磨系统技术方案

技术编号:34484576 阅读:23 留言:0更新日期:2022-08-10 09:01
本申请实施例提供一种打磨设备及介质滤波器打磨系统,打磨设备包括:打磨机构;打磨机构包括打磨本体、旋转组件和驱动组件,打磨本体和旋转组件连接,旋转组件和驱动组件连接,驱动组件用于驱动旋转组件绕着第一转轴旋转,以及驱动打磨本体绕着第二转轴旋转;第一转轴沿着竖直方向延伸,第二转轴为打磨本体的中心轴,打磨本体的端部设置有打磨头,第二转轴和第一转轴之间呈预设夹角,且打磨头端部的打磨球位于第一转轴上。本申请实施例提供一种打磨设备及介质滤波器打磨系统,可以避免打磨过程中发生不必要的干涉磨损。中发生不必要的干涉磨损。中发生不必要的干涉磨损。

【技术实现步骤摘要】
打磨设备及介质滤波器打磨系统


[0001]本申请涉及机械设备
,尤其涉及一种打磨设备及介质滤波器打磨系统。

技术介绍

[0002]滤波器是一种限定基站工作频段的微波器件,按照通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器,每个滤波器都有预先设定的频率范围,在测试装置中,利用滤波器的这种选频作用,可以消除干扰噪声或进行频谱分析。介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器,介质滤波器表面覆盖着镀银层区域,通过打磨镀银层区域,可以实现滤波器的调试。
[0003]相关技术中,自动化打磨设备可以借助气缸驱动打磨头移动,来对滤波器谐振孔的各个位置进行打磨除银调谐。
[0004]但是,相关技术中的打磨头呈竖直安装,在对介质滤波器谐振孔的侧壁或者狭缝进行打磨,尤其是打磨位置较深时,谐振孔的侧面和上表面相交的区域很可能会与打磨头发生干涉,造成介质滤波器的射频指标恶化。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种打磨设备及介质滤波器打磨系统,可以避免打磨过程中发生不必要的干涉磨损。
[0006]本申请实施例一方面提供一种打磨设备,包括:打磨机构;打磨机构包括打磨本体、旋转组件和驱动组件,打磨本体和旋转组件连接,旋转组件和驱动组件连接,驱动组件用于驱动旋转组件绕着第一转轴旋转,以及驱动打磨本体绕着第二转轴旋转;第一转轴沿着竖直方向延伸,第二转轴为打磨本体的中心轴,打磨本体的端部设置有打磨头,第二转轴和第一转轴之间呈预设夹角,且打磨头端部的打磨球位于第一转轴上。
>[0007]本申请实施例提供一种打磨设备,通过将打磨头倾斜安装,可以防止误接触磨损谐振孔侧面与上表面相交区域,可以保证银层的去除质量,且利用倾斜设置的打磨头打磨谐振孔底面平面时,可以使打磨区域边缘银层打磨面平整,可以避免银层与陶瓷表面剥离的现象。
[0008]在一种可能的实施方式中,打磨机构还包括浮动组件,打磨本体和浮动组件连接,浮动组件和旋转组件连接,浮动组件用于在重力或弹力作用下,带动打磨本体在竖直方向上浮动。
[0009]通过在打磨头的高度变化时采用浮动组件来上下浮动,以及在打磨轨迹为曲线时控制打磨头的倾斜方向,可以较佳地控制打磨深度,且边缘打磨位置银层不易出现分离现象;并且,浮动组件的浮动作用,可以使打磨球的低转速低效率区域少参与镀银层打磨过程,可以提升打磨效率和打磨质量,使打磨头的寿命提升。
[0010]在一种可能的实施方式中,打磨机构还包括结构件,打磨本体通过结构件固定在浮动组件上。
[0011]结构件可以将打磨本体固定在浮动组件上,在实现浮动的功能的同时,可以不影响到打磨本体的自转。
[0012]在一种可能的实施方式中,驱动组件包括电机,电机和旋转组件连接,电机用于驱动旋转组件绕着第一转轴旋转。
[0013]设置电机来实现打磨本体的公转,可以保证转动的稳定性。
[0014]在一种可能的实施方式中,驱动组件还包括电滑环,电滑环和打磨本体连接,电滑环用于驱动打磨本体绕着第二转轴旋转。
[0015]在打磨本体自转过程中,电滑环可以保持稳定供电。
[0016]在一种可能的实施方式中,打磨设备还包括底板和安装在底板上的移载机构,移载机构包括第一滑轨、第二滑轨和第三滑轨,第一滑轨、第二滑轨和第三滑轨两两垂直,打磨机构滑动连接在第一滑轨上,第一滑轨滑动连接在第二滑轨上,第二滑轨滑动连接在第三滑轨上,第三滑轨固定在底板上。
[0017]通过设置移载机构,使得打磨机构在XYZ三个方向上的位置均可以调节,实现了XYZ三自由度的运动控制。
[0018]在一种可能的实施方式中,打磨设备还包括夹具,夹具固定安装在底板上,夹具位于打磨机构的下方,夹具用于固定介质滤波器。
[0019]夹具用来固定介质滤波器,以保证打磨机构在对介质滤波器进行打磨的过程中,介质滤波器的位置固定不会发生位移。
[0020]在一种可能的实施方式中,打磨设备还包括视觉机构,视觉机构设置在打磨机构的上方,视觉机构用于检测待打磨的介质滤波器的空间位置。
[0021]视觉机构用于检测介质滤波器的空间位置,以实现产品定位。
[0022]在一种可能的实施方式中,预设夹角为0.5
°‑
30
°

[0023]通过调整预设夹角的大小,可以使打磨头呈现不同的倾斜角度,适应不同的打磨场景。
[0024]本申请实施例另一方面还提供一种介质滤波器打磨系统,包括主控设备、介质滤波器和上述的打磨设备,介质滤波器安装在打磨设备内,主控设备和打磨设备通信连接,主控设备用于控制打磨设备对介质滤波器进行打磨。
[0025]本申请实施例提供的介质滤波器打磨系统,通过主控设备控制打磨设备来打磨介质滤波器,可以实现介质滤波器的自动化调试,相比于人工手动打磨调试,可以提高打磨质量、打磨精度和打磨效率。
[0026]本申请实施例提供一种打磨设备和介质滤波器打磨系统,通过将打磨头倾斜安装,可以防止误接触磨损谐振孔侧面与上表面相交区域。通过在打磨头的高度变化时采用浮动组件来上下浮动,以及在打磨轨迹为曲线时控制打磨头的倾斜方向,可以较佳地控制打磨深度,且边缘打磨位置银层不易出现分离现象。并且,浮动组件的浮动作用,可以使打磨球的低转速低效率区域少参与镀银层打磨过程,可以提升打磨效率和打磨质量,使打磨头的寿命提升。通过打磨设备对介质滤波器进行自动化调试,可以提高打磨质量、打磨精度和打磨效率。
附图说明
[0027]图1为本申请一实施例提供的介质滤波器的结构示意图;
[0028]图2a为相关技术提供的打磨头打磨狭缝谐振孔时的侧视示意图;
[0029]图2b为相关技术提供的打磨头打磨狭缝谐振孔时的俯视示意图;
[0030]图3为本申请一实施例提供的打磨设备的结构示意图;
[0031]图4为本申请一实施例提供的打磨设备的去除外壳后的结构示意图;
[0032]图5为本申请一实施例提供的打磨设备的爆炸图;
[0033]图6为本申请一实施例提供的打磨机构和夹具的结构示意图;
[0034]图7为本申请一实施例提供的打磨机构的结构示意图;
[0035]图8为本申请一实施例提供的打磨机构的侧视图;
[0036]图9a为本申请一实施例提供的打磨头对圆形谐振孔的底面的打磨示意图;
[0037]图9b为本申请一实施例提供的打磨头对圆形谐振孔的侧面的打磨示意图;
[0038]图9c为本申请一实施例提供的打磨头对狭缝谐振孔的打磨示意图;
[0039]图10a为本申请一实施例提供的打磨头打磨狭缝谐振孔时的侧视示意图;
[0040]图10b为本申请一实施例提供的打磨头打磨狭缝谐振孔时的俯视示意图;
[0041]图11a为本申请一实施例提供的打磨头打磨谐振孔底面时的示意图;
[0042]图11b为本申请一实施例提供的打磨头打磨谐振孔底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打磨设备,其特征在于,包括:打磨机构;所述打磨机构包括打磨本体、旋转组件和驱动组件,所述打磨本体和所述旋转组件连接,所述旋转组件和所述驱动组件连接,所述驱动组件用于驱动所述旋转组件绕着第一转轴旋转,以及驱动所述打磨本体绕着第二转轴旋转;所述第一转轴沿着竖直方向延伸,所述第二转轴为所述打磨本体的中心轴,所述打磨本体的端部设置有打磨头,所述第二转轴和所述第一转轴之间呈预设夹角,且所述打磨头端部的打磨球位于所述第一转轴上。2.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,所述打磨机构还包括浮动组件,所述打磨本体和所述浮动组件连接,所述浮动组件和所述旋转组件连接,所述浮动组件用于在重力或弹力作用下,带动所述打磨本体在竖直方向上浮动。3.根据权利要求2所述的打磨设备,其特征在于,所述打磨机构还包括结构件,所述打磨本体通过所述结构件固定在所述浮动组件上。4.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,所述驱动组件包括电机,所述电机和所述旋转组件连接,所述电机用于驱动所述旋转组件绕着所述第一转轴旋转。5.根据权利要求4所述的打磨设备,其特征在于,所述驱动组件还包括电滑环,所述电滑环和所述打磨本体连接,所述电滑环用于驱动所述打磨本体绕着所述第二转轴旋转。6.根据权利要求1所述的打磨设备,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡朋涛何冬觉支王勇
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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