光收发部件制造技术

本发明专利技术提供一种光收发模组，适用于具有卡合件的罩体，其包括一基底和一分离构件；基底以可抽取的方式设置于罩体中，其具有突块，当基底位于罩体中时，突块与卡合件卡合；分离构件一体成形于基底上，且用以推动卡合件使突块与卡合件分离；借由本发明专利技术的构成，让光收发模组的使用者在从罩体中抽出光收发模组时更为容易，且可使光收发模组的组装工时和成本减少。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光收发模组，其特征在于：其适用于具有一卡合件的一罩体，包括： 一基底，以可抽取的方式设置于该罩体中，且具有一突块，其中当该基底位于该罩体中时，该突块与该卡合件卡合；以及 一分离构件，一体成形于该基底上，且用以推动该卡合件使该突块与该卡合件分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尚秦汉，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，英凡尼尔科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]