电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，包括上壳体、下壳体，所述的上壳体与下壳体之间设置有第一电路板、第二电路板、以及连接于所述的第一电路板与第二电路板之间的支撑构件，所述的支撑构件具有第一安装面、第二安装面、连接于所述的第一安装面和第二安装面之间的弯折部，所述的第一安装面位于所述的第二安装面的下方，所述的第一电路板设置在所述的第一安装面上，所述的第一电路板上设置有连接件，所述的第一电路板通过所述的连接件固定连接于所述的第一安装面，所述的第二电路板固定在所述的第二安装面上，所述的下壳体连接于所述的连接件。本发明专利技术固定在PCB上时可节省50%区域空间，提高了空间的利用率。空间的利用率。空间的利用率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及计算机


技术介绍

[0002]电子设备可以采取多种形式，诸如，例如，平板计算设备、便携式通信设备、或便携式媒体播放器。随着移动通信技术的发展，电子设备已经被引入到包括至少一个通讯模块的市场中。电子设备可以通过使用通讯模块来发送和/或接收射频(RF)信号，例如语音信号或数据（例如消息，照片，活动图像，音乐文件或游戏）。这些设备通常具有无线通信机制，以便提供电子设备和基站、蜂窝电话塔、台式计算机等之间的通信。常见的无线通信机制包括IEEE802.11a，b，g和n（通常称为“WiFi”）、全球微波互联接入（WiMAX）和诸如全球移动通信系统（GSM）和码分多址（CDMA）的蜂窝通信机制。
[0003]另外，电子设备可以同时发送或接收不同频带中的信号，即通过使用多个频带。 所述电子设备可通过使用所述不同频带在全球通信频带中提供服务。 例如，电子设备可以使用低频带(LB)中的信号（例如，全球定位系统(GPS)；传统；WIFI1)进行通信和/或使用高频带(HB)中的信号进行通信（例如，WIFI2)。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种将附加模块集成到电子设备内的方案。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种电子设备，包括上壳体、下壳体，所述的上壳体与下壳体之间设置有第一电路板、第二电路板、以及连接于所述的第一电路板与第二电路板之间的支撑构件，所述的支撑构件具有第一安装面、第二安装面、连接于所述的第一安装面和第二安装面之间的弯折部，所述的第一安装面位于所述的第二安装面的下方，所述的第一电路板设置在所述的第一安装面上，所述的第一电路板上设置有连接件，所述的第一电路板通过所述的连接件固定连接于所述的第一安装面，所述的第二电路板固定在所述的第二安装面上，所述的下壳体连接于所述的连接件。
[0006]本专利技术的进一步改进在于，所述的上壳体的下表面设置有键盘模块, 所述的支撑构件设置于所述的下壳体与键盘模块之间。
[0007]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一安装面和第二安装面构造成彼此远离地延伸，并且宽度朝向远离所述弯曲部减小。
[0008]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一安装面具有朝向所述的键盘模块突出的侧围结构。
[0009]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一安装面包括定位肋，所述定位肋被设置在面向所述的第一电路板的方向上以使所述的定位肋插入所述的第一电路板中。
[0010]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一安装面具有大致圆形的形状。
[0011]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一安装面构造成包括第一孔径。
[0012]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一电路板包括L型缺口，所述的支撑构件的大部分都容纳于该缺口中。
[0013]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一电路板包括顶面和底面，并且被构造成包括第二孔径。
[0014]本专利技术的进一步改进在于，所述的第一电路板包括多个导向孔，所述多个导向孔位于所述第二孔径的外边缘附近， 其中每一个所述的导向孔中的尺寸设置成接纳定位肋以允许所述的支撑构件的安装。
[0015]本专利技术的进一步改进在于，所述的连接件被构造成包括螺纹孔。
[0016]本专利技术的进一步改进在于，所述的支撑构件相对于所述的第一电路板定位 ，并且定位成使得第一安装面的第一孔径、第一电路板的第二孔径配合以允许固定螺丝通过其中后紧固于所述的连接件的螺纹孔中。
[0017]本专利技术的进一步改进在于，所述的连接件设置在所述的第一电路板上方并且与所述的第一电路板之间通过一个狭缝彼此分开，所述的第二电路板具有向外延伸的活动线缆，所述的活动线缆的固定于所述的第一电路板与第二电路板之间的缝隙中。
[0018]本专利技术的进一步改进在于，所述的下壳体具有向上突起的钩体，所述的钩体卡扣连接在连接件。
[0019]本专利技术的进一步改进在于，所述的第二安装面上设置有螺母座，所述的第二电路板通过螺钉连接于所述的螺母座。
[0020]本专利技术的进一步改进在于，所述的第二电路板包括通讯模块。
[0021]由于采用了以上技术方案，本专利技术固定在PCB上时可节省50%区域空间，提高了空间的利用率。
附图说明
[0022]附图1为根据本专利技术的第一部分的立体拆分图；附图2为根据本专利技术的第二部分的立体图；附图3为附图2的剖视图；附图4为根据本专利技术的第一部分与第二部分的组合状态下的立体图；附图5为根据本专利技术的第一部分、第二部分、第三部分的立体拆分图；附图6为根据本专利技术的第一部分、第二部分、第三部分的组合状态下的立体图。
具体实施方式
[0023]在下文中，将简要地描述在说明书中使用的术语，并且将详细地描述实施例。本文使用的包括描述性术语或技术术语的所有术语应被解释为具有本领域普通技术人员所理解的含义。然而，根据本领域普通技术人员的意图、先例或新技术的出现，这些术语可以具有不同的含义。
[0024]此外，一些术语可以由申请人选择，并且在这种情况下，选择的术语的含义将在实施例的详细说明中被详细描述。因此，本文使用的术语必须基于术语的含义连同整个说明书中的描述被定义。此外，当部件“包括”或“包含”元件时，除非存在与其相反的特定描述，否则该部件还可以包括其他元件，而不排除其他元件。在下面的描述中，诸如“组件”和“模
块”的术语指示用于处理至少一个功能或操作的单元，其中、单元和模块可以被实施为硬件或软件或者通过将硬件和软件进行组合而被实施。
[0025]现在将参照附图更全面地描述实施例。然而，实施例可以以许多不同的形式被实施，并且不应被解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达实施例的构思。在下面的描述中，不详细描述公知的功能或结构，因为它们将用不必要的细节来模糊实施例，并且在整个说明书中，附图中相同的参考标号表示相同或相似的元件。
[0026]附图1为根据本专利技术的第一部分的立体拆分图，附图2为根据本专利技术的第二部分的立体图，附图3为附图2的剖视图，附图4为根据本专利技术的第一部分与第二部分的组合状态下的立体图，附图5为根据本专利技术的第一部分、第二部分、第三部分的立体拆分图，附图6为根据本专利技术的第一部分、第二部分、第三部分的组合状态下的立体图。
[0027]根据本专利技术实施例的电子设备可包括便携式通信设备（例如，智能电话）、计算机设备（例如，笔记本电脑）、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、照相机、可佩戴设备或家用电器等。该电子设备，包括上壳体1、下壳体2，上壳体1与下壳体2之间设置有第一电路板3、第二电路板4、以及连接于第一电路板3与第二电路板4之间的支撑构件5，支撑构件具有第一安装面51、第二安装面52、连接于第一安装面51和第二安装面52之间的弯折部53，第一安装面51位于第二安装面52的下方，第一电路板3设置在第一安装面51上，第一电路板3上设置有连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：上壳体（1）、下壳体（2），所述的上壳体（1）与下壳体（2）之间设置有第一电路板（3）、第二电路板（4）、以及连接于所述的第一电路板（3）与第二电路板（4）之间的支撑构件（5），所述的支撑构件具有第一安装面（51）、第二安装面（52）、连接于所述的第一安装面（51）和第二安装面（52）之间的弯折部（53），所述的第一安装面（51）位于所述的第二安装面（52）的下方，所述的第一电路板（3）设置在所述的第一安装面（51）上，所述的第一电路板（3）上设置有连接件（6），所述的第一电路板（3）通过所述的连接件（6）固定连接于所述的第一安装面（51），所述的第二电路板（4）固定在所述的第二安装面（52）上，所述的下壳体（2）连接于所述的连接件（6）。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述的上壳体（1）的下表面设置有键盘模块（7）, 所述的支撑构件（5）设置于所述的下壳体（2）与键盘模块（7）之间。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）和第二安装面（52）构造成彼此远离地延伸，并且宽度朝向远离所述弯曲部减小。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）具有朝向所述的键盘模块（7）突出的侧围结构（511）。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）包括定位肋（512），所述定位肋（512）被设置在面向所述的第一电路板（3）的方向上以使所述的定位肋（512）插入所述的第一电路板（3）中。6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）具有大致圆形的形状。7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述的第一安装面（51）构造成包括第一孔径（513）。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈沛钰，刘文日，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：