一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板技术

本发明专利技术涉及线路板技术领域，公开了一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板。密集铜浆孔线路板的制作方法，包括：在内层子板上制作多个第一金属化通孔并塞入铜浆形成多个第一塞孔；应用内层子板制得生产板，在生产板上于各个第一塞孔的对应位置分别钻盲孔，盲孔的底部连通对应的第一塞孔；在生产板上制作多个第二金属化通孔，并将盲孔内填满铜；在各个第二金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个与第一塞孔交替分布的第二塞孔，目标区域为拟埋/嵌铜块区域。本发明专利技术实施例克服了现有埋/嵌铜块技术存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题，还系统性解决了密集孔铜浆塞孔出现的孔壁铜断裂、爆板、分层、短路等缺陷。短路等缺陷。短路等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]基于新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的发展，散热问题的解决迫在眉睫，特别是新一代PCB重点着眼于5G通讯、汽车电子、智能手机等领域，使PCB体现出高频高速特性和高导热特性。
[0003]目前解决PCB散热问题有很多途径，如密集散热孔设计、埋嵌铜块设计、铜基凸台设计、厚铜箔线路、金属基(芯)板结构、高导热材料等。
[0004]其中，直接在PCB内埋嵌铜块，是解决散热问题的有效途径之一，但现有制作工艺存在铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题，限制了埋嵌铜块PCB技术成果的应用和推广。
[0005]密集散热孔设计是解决散热问题的另一有效途径，被设计应用于PCB上。现有技术中，采用常规的金属化通孔的制作方法来制作密集散热孔：在叠板压合制得线路板后，在线路板的指定区域内依序钻出紧密相邻的多个用于实现散热功能的通孔。但是由于密集散热孔间的间距小，在PCB上进行回流焊时，容易导致密集散热孔分层，使得PCB出现爆板、分层等问题。
[0006]铜浆塞孔技术由于具有优良的散热性能并能够过大电流，因此近年来被广泛应用于与密集散热孔设计相结合，即向各个散热孔塞入铜浆。但是，由于散热孔与信号过孔均为贯穿线路板的通孔且距离较近，因此散热孔内尚未固化的铜浆时常会流动至信号过孔处，导致信号短路。

技术实现思路

>[0007]本专利技术的目的在于提供一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板，替代常规的埋/嵌铜块操作，以克服现有技术存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题，同时，系统性解决密集孔铜浆塞孔出现孔壁铜断裂、爆板、分层、短路等缺陷。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种密集铜浆孔线路板的制作方法，用于替代埋/嵌铜块，包括：
[0010]提供内层子板，在所述内层子板上制作多个第一金属化通孔，并在各个第一金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个第一塞孔；
[0011]应用所述内层子板叠板压合制得生产板，在所述生产板上于各个所述第一塞孔的对应位置分别钻盲孔，所述盲孔的底部连通对应的所述第一塞孔；
[0012]在所述生产板上制作多个第二金属化通孔，并将所述盲孔内填满铜；
[0013]在各个所述第二金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个第二塞孔；
[0014]其中，所述第一塞孔和所述第二塞孔在所述生产板的目标区域内交替分布形成密集孔，所述目标区域为拟埋/嵌铜块区域。
[0015]可选的，所述第一塞孔的孔径为0.2～0.4mm，相邻两个所述第一塞孔的水平距离为1.2～5mm。
[0016]可选的，所述盲孔的孔径不小于所述第一塞孔的孔径。
[0017]可选的，所述第二塞孔的孔径小于等于0.6mm，相邻两个所述第二塞孔的水平距离为1.2～5mm。
[0018]可选的，所述第一塞孔和所述第二塞孔呈矩阵均匀排布，所述第一塞孔的孔径为0.2mm，所述第二塞孔的孔径为0.4mm，相邻两个所述第一塞孔和相邻两个所述第二塞孔的水平距离均为2.0mm。
[0019]可选的，所述制作方法还包括：
[0020]在所述生产板的目标区域外制作信号过孔；
[0021]所述第二塞孔与所述信号过孔的最小水平距离，大于所述第一塞孔与所述信号过孔的最小水平距离。
[0022]可选的，所述在第一金属化通孔内塞入铜浆后得到第一塞孔，以及所述在第二金属化通孔内塞入铜浆后得到第二塞孔的方法，包括：
[0023]提供铝片，在所述铝片上钻出与所述第一金属化通孔/所述第二金属化通孔对应的孔，并将所述铝片与网框粘接形成铝制网版；
[0024]将所述铝制网版置于所述内层子板/所述生产板上，提供铜浆并采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入所述第一金属化通孔/所述第二金属化通孔中得到所述第一塞孔/所述第二塞孔；
[0025]先对所述第一塞孔/所述第二塞孔烘烤预固化，再升温使所述第一塞孔/所述第二塞孔内的铜浆完全固化。
[0026]一种线路板，所述线路板采用以上任一项所述的密集铜浆孔线路板的制作方法制成。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0028](1)本专利技术实施例采用由第一塞孔和第二塞孔交替分布组成的密集孔设计，实现了散热和过大电流功能，可用于替代常规埋/嵌铜块方案，有效杜绝了常规埋/嵌铜块方案所存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题。
[0029](2)本实施例中，由于第一塞孔和第二塞孔采用交替方式分布，且第一塞孔和第二塞孔处于不同的制作工序，因此在钻带程序中钻孔序号相邻的两个通孔的设计间距，会大于现有密集孔制作方案中钻孔序号相邻的两个通孔的设计间距，从而有效降低了出现孔壁铜断裂、爆板和分层等不良现象的产生几率。
[0030](3)本专利技术实施例采用“先在内层子板上制作塞入铜浆的第一塞孔，再将内层子板与其他芯板压合，然后于第一塞孔的两端位置钻盲孔，最后通过沉铜电镀方式将盲孔填满铜”的散热孔制作方式，该方式一方面由于塞有铜浆的第一塞孔的两端与盲孔导通，因此能够确保基本的散热功能和过大电流功能；另一方面，由于塞有铜浆的第一塞孔位于内层，且在内层子板与其他芯板压合前，内部的铜浆已固化，因此固化的铜浆无法通过盲孔流动至周围的信号过孔处，从而杜绝了信号短路现象的发生，有效提升了产品品质。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本专利技术实施例一提供的密集铜浆塞孔线路板的制作方法流程图；
[0033]图2为本专利技术实施例一提供的密集铜浆塞孔线路板的剖视示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例一提供的密集铜浆塞孔线路板的俯视示意图；
[0035]附图标记：第一塞孔1、盲孔2、第二塞孔3、信号过孔4。
具体实施方式
[0036]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]实施例一
[0038]本专利技术实施例提供一种密集铜浆塞孔线路板的制作方法，替代常规的埋/嵌铜块操作，以克服现有埋/嵌铜块技术存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密集铜浆孔线路板的制作方法，用于替代埋/嵌铜块，其特征在于，包括：提供内层子板，在所述内层子板上制作多个第一金属化通孔，并在各个第一金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个第一塞孔；应用所述内层子板叠板压合制得生产板，在所述生产板上于各个所述第一塞孔的对应位置分别钻盲孔，所述盲孔的底部连通对应的所述第一塞孔；在所述生产板上制作多个第二金属化通孔，并将所述盲孔内填满铜；在各个所述第二金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个第二塞孔；其中，所述第一塞孔和所述第二塞孔在所述生产板的目标区域内交替分布形成密集孔，所述目标区域为拟埋/嵌铜块区域。2.根据权利要求1所述的密集铜浆孔线路板的制作方法，其特征在于，所述第一塞孔的孔径为0.2～0.4mm，相邻两个所述第一塞孔的水平距离为1.2～5mm。3.根据权利要求2所述的密集铜浆孔线路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔的孔径不小于所述第一塞孔的孔径。4.根据权利要求1所述的密集铜浆孔线路板的制作方法，其特征在于，所述第二塞孔的孔径小于等于0.6mm，相邻两个所述第二塞孔的水平距离为1.2～5mm。5.根据权利要求1所述的密集铜浆孔线路板的制作方法，其特征在于，所述第一塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，刘根，刘亚辉，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：