本发明专利技术属于芯片烧写技术领域，公开了一种芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质。该方法包括：在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥；将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥；将所述接收芯片秘钥通过所述I2C传输到所述接收芯片，以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。通过上述方式，实现了在保证了信号通过电子线传输时的安全性的前提下，也更加方便和快捷。并且本发明专利技术通用性、扩展性强，可以移植推广到其它平台实施，也便于标准化设计，节约了开发时间，提升了开发效率。提升了开发效率。提升了开发效率。
【技术实现步骤摘要】
芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及芯片烧写
，尤其涉及一种芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质。
技术介绍
[0002]从目前电视行业的情况来看，分体电视是未来电视行业发展的新趋势，传统的一体机电视虽说能够给带来画质的享受，但是在音质方面还是存在一定的缺失。由于音响腔体的体积大小，厚度限制，喇叭朝向都会影响声音的效果，正因如此，一体电视由于喇叭布局的限制因素，无法达到最佳的音画体验。所以说用户如果想到体验最佳的音画效果，除了电视搭配一套家庭影院外，只有分体电视可以做到，分体电视的出现就可以让电视呈现天籁之音。由于分体电视背部架构的调整，内部硬件单元已经完全脱离电视屏幕，这样可以让为用户呈现更薄更时尚的产品。分体电视主要由主机盒子，电子线，屏体端三部分组成。由于电子线外漏，电子线传输的信号容易被非法录制，需要对信号发送端和接收端进行HDCP key加密保护处理。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质，旨在解决现有技术显示终端的接收端芯片烧写需要外接端口，操作不方便的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片秘钥烧写方法，应用于显示设备，所述显示设备包括分体的屏体端以及主机端，所述主机端通过I2C与接收芯片连接，所述芯片秘钥烧写方法包括：
[0006]在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥；
[0007]将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥；
[0008]将所述接收芯片秘钥通过所述I2C传输到所述接收芯片，以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。
[0009]可选地，所述在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥之前，还包括：
[0010]当所述显示设备开机时，获取标准秘钥数据；
[0011]将所述标准秘钥数据与存储中的已烧写秘钥数据进行比较，得到比较结果；
[0012]在所述比较结果为所述标准秘钥数据与所述已烧写秘钥数据不同，且所述标准秘钥数据符合标准格式规范时，判断需要进行芯片秘钥烧写。
[0013]可选地，所述在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收
芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥，包括：
[0014]获取所述主机端的主芯片标准秘钥和所述接收芯片的接收芯片标准秘钥；
[0015]将所述主芯片标准秘钥和所述接收芯片标准秘钥作为待处理秘钥；
[0016]将所述主芯片标准秘钥使用切割工具按照预设切割规范进行切割，得到第一待拼接秘钥；
[0017]将所述接收芯片标准秘钥使用所述切割工具按照所述预设切割规范进行切割，得到第二待拼接秘钥。
[0018]可选地，所述将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥，包括：
[0019]获取所述第一待拼接秘钥的第一数据结构信息；
[0020]获取所述第二待拼接秘钥的第二数据结构信息；
[0021]根据所述第一数据结构信息和所述第二数据结构信息将所述第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥通过预设拼接工具进行拼接，得到接收芯片秘钥。
[0022]可选地，所述根据所述第一数据结构信息和所述第二数据结构信息将所述第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥通过预设拼接工具进行拼接，得到接收芯片秘钥，包括：
[0023]根据所述第一数据结构信息确定待拼接数据头和第一其它数据；
[0024]将所述待拼接数据头附加预设字节，得到接收芯片秘钥数据头；
[0025]根据所述第二数据结构信息确定待拼接数据尾和第二其它数据；
[0026]将所述待拼接数据尾附加预设序列码，得到接收芯片秘钥数据尾；
[0027]将所述接收芯片秘钥数据头、所述接收芯片秘钥数据尾、所述第一其它数据以及所述第二其它数据进行拼接，得到接收芯片秘钥。
[0028]可选地，所述将所述接收芯片秘钥通过I2C传输到所述接收芯片，包括：
[0029]将所述接收芯片秘钥烧录到主机端存储器中，并通过中间件解析所述接收芯片秘钥，得到解析文件；
[0030]根据所述解析文件确定目标秘钥；
[0031]将所述目标秘钥通过预设函数传输至目标硬件层，以使所述目标硬件层通过I2C将所述目标秘钥传输至所述接收芯片。
[0032]可选地，所述根据所述解析文件确定目标秘钥，包括：
[0033]根据所述解析文件确定所述接收芯片秘钥的配置信息；
[0034]根据所述配置信息确定数据长度和数据偏移地址；
[0035]根据所述数据长度和所述数据偏移地址确定目标秘钥。
[0036]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种芯片秘钥烧写装置，所述芯片秘钥烧写装置包括分体的屏体端以及主机端，所述主机端通过I2C与接收芯片连接，所述芯片秘钥烧写装置还包括：
[0037]切割模块，用于在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥；
[0038]拼接模块，用于将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯
片秘钥；
[0039]烧写模块，用于将所述接收芯片秘钥通过I2C传输到接收芯片，以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。
[0040]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种显示设备，所述显示设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的芯片秘钥烧写程序，所述芯片秘钥烧写程序配置为实现如上文所述的芯片秘钥烧写方法的步骤。
[0041]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有芯片秘钥烧写程序，所述芯片秘钥烧写程序被处理器执行时实现如上文所述的芯片秘钥烧写方法的步骤。
[0042]本专利技术在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥；将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥；将所述接收芯片秘钥通过所述I2C传输到所述接收芯片，以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。通过这种方式，实现了通过主机端完成接收芯片的秘钥的烧写，而不需要通过外接串口的方式实现接收芯片的秘钥烧写，在保证了信号通过电子线传输时的安全性的前提下，也更加方便和快捷。并且本专利技术通用性、扩展性强，可以移植推广到其它平台实施，也便于标准化设计，节约了开发时间，提升了开发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片秘钥烧写方法，其特征在于，应用于显示设备，所述显示设备包括分体的屏体端以及主机端，所述主机端通过I2C与接收芯片连接，所述芯片秘钥烧写方法包括：在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥；将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥；将所述接收芯片秘钥通过所述I2C传输到所述接收芯片，以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥之前，还包括：当所述显示设备开机时，获取标准秘钥数据；将所述标准秘钥数据与存储中的已烧写秘钥数据进行比较，得到比较结果；在所述比较结果为所述标准秘钥数据与所述已烧写秘钥数据不同，且所述标准秘钥数据符合标准格式规范时，判断需要进行芯片秘钥烧写。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥，包括：获取所述主机端的主芯片标准秘钥和所述接收芯片的接收芯片标准秘钥；将所述主芯片标准秘钥和所述接收芯片标准秘钥作为待处理秘钥；将所述主芯片标准秘钥使用切割工具按照预设切割规范进行切割，得到第一待拼接秘钥；将所述接收芯片标准秘钥使用所述切割工具按照所述预设切割规范进行切割，得到第二待拼接秘钥。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥，包括：获取所述第一待拼接秘钥的第一数据结构信息；获取所述第二待拼接秘钥的第二数据结构信息；根据所述第一数据结构信息和所述第二数据结构信息将所述第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥通过预设拼接工具进行拼接，得到接收芯片秘钥。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一数据结构信息和所述第二数据结构信息将所述第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥通...
【专利技术属性】
技术研发人员：付华东，王鵾，许福，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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