一种聚酰亚胺基板的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚酰亚胺基板的多层线路板，包括线路板本体，还包括：元器件，所述元器件焊接于所述线路板本体的上下两端面上；第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述线路板本体的上端面右端位置；导电触点，所述导电触点设置于所述第一凹槽的内部平面上，且所述导电触点与所述元器件之间电气连接；第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述线路板本体的下端面右侧位置。该聚酰亚胺基板的多层线路板能便于通过拆装机构对每层线路板本体进行快速的拆卸和安装，从而能够有效的提高该多层线路板的检修效率，且能便于通过导热板和散热块的配合对该多层线路板内部进行散热处理，从而提高该多层线路板的散热性能，提高了该多层线路板的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺基板的多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种聚酰亚胺基板的多层线路板。

技术介绍

[0002]线路板用于对电气元器件之间进行电气连通和承载，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板一般以聚酰亚胺作为基板，且三层以上的线路板称为多层线路板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，但是现有的聚酰亚胺基板的多层线路板还存在以下不足：
[0003]1、现有的聚酰亚胺基板的多层线路板的每层之间通过胶水粘合连接，该连接方式不便于对多层线路板每层之间进行拆卸和安装，从而增大了检修人员对线路板检修的难度；
[0004]2、现有的聚酰亚胺基板的多层线路板内部发热量较大，且散热性能较差，较大的热量在聚酰亚胺基板的多层线路板内部集聚易使得电路板上的元器件损坏，从而降低的电路板上元器件的使用寿命；
[0005]因此，需要一种聚酰亚胺基板的多层线路板，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种聚酰亚胺基板的多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的聚酰亚胺基板的多层线路板不便于拆装检修且散热性能较差的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种聚酰亚胺基板的多层线路板，包括线路板本体，还包括：
[0009]元器件，所述元器件焊接于所述线路板本体的上下两端面上；
[0010]第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述线路板本体的上端面右端位置；
[0011]导电触点，所述导电触点设置于所述第一凹槽的内部平面上，且所述导电触点与所述元器件之间电气连接；
[0012]第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述线路板本体的下端面右侧位置；
[0013]滑动板，所述滑动板内嵌滑动连接于所述第二凹槽的内部；
[0014]导电触头，所述导电触头连接于所述滑动板的下端面，且所述导电触头与所述元器件之间电气连接；
[0015]压紧弹簧，所述压紧弹簧连接于所述滑动板的上端面与所述第二凹槽的内部顶面之间；
[0016]拆装机构，所述拆装机构设置于所述线路板本体的前后两端内部位置；
[0017]导热板，所述导热板连接于相邻的所述线路板本体之间；
[0018]散热块，所述散热块连接于所述导热板的左侧位置。
[0019]采用上述技术方案，能便于通过拆装机构对每层线路板本体进行快速的拆卸和安
装，从而能够有效的提高该多层线路板的检修效率，且能便于通过导热板和散热块的配合对该多层线路板内部进行散热处理，从而提高该多层线路板的散热性能，提高了该多层线路板的使用寿命。
[0020]优选的，所述拆装机构包括：
[0021]固定卡槽，所述固定卡槽设置于所述线路板本体的上端面前后两侧位置；
[0022]固定卡块，所述固定卡块滑动连接于所述线路板本体的下端面内部前后两侧位置；
[0023]复位弹簧，所述复位弹簧设置于所述固定卡块的侧面与所述线路板本体的内部平面之间；
[0024]按动块，所述按动块内嵌连接于所述线路板本体的前后两端侧面上，且所述按动块的一端与所述固定卡块相连接。
[0025]采用上述技术方案，能便于通过推动按动块带动固定卡块进行移动，使得固定卡块的下端与固定卡槽脱离，即可将单层线路板本体进行拆卸，从而提高了该多层线路板的检修效率。
[0026]优选的，所述散热块的右端面前后两端连接有“L”形连接块，且所述导热板的左端前后两侧位置设置有连接槽。
[0027]采用上述技术方案，能便于通过向上或向下滑动散热块，使得散热块能够与导热板脱离，从而便于对散热块进行安装和拆卸，进一步便于对该多层线路板的检修。
[0028]优选的，所述导热板的上下两端面与所述元器件的表面贴合连接。
[0029]采用上述技术方案，能便于通过导热板的上下两端面与元器件的表面贴合连接使得元器件工作时产生的热量能够有效的传递到导热板上，并通过导热板传导到散热块上进行散热，从而提高了该多层线路板的散热性能。
[0030]优选的，所述导电触点与所述导电触头的上下位置相对应。
[0031]采用上述技术方案，能便于通过导电触点与导电触头的上下位置相对应使得各层线路板本体之间能够稳定的电气连接。
[0032]优选的，所述散热块的侧面等距设置有片状散热板。
[0033]采用上述技术方案，能便于通过散热块的侧面等距设置有片状散热板使得散热块的散热面积增大。
[0034]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该聚酰亚胺基板的多层线路板能便于通过拆装机构对每层线路板本体进行快速的拆卸和安装，从而能够有效的提高该多层线路板的检修效率，且能便于通过导热板和散热块的配合对该多层线路板内部进行散热处理，从而提高该多层线路板的散热性能，提高了该多层线路板的使用寿命：
[0035]1、通过按动线路板本体前后两侧面上设置的按动块，使得按动块带动固定卡块相互靠近运动，固定卡块的下端与固定卡槽的下端相脱离，向上拉动线路板本体，即可对单个线路板本体进行分离，实现对该多层线路板的拆卸检修，反之能够对线路板本体进行快速的安装固定，从而能便于通过拆装机构对每层线路板本体进行快速的拆卸和安装，能够有效的提高该多层线路板的检修效率；
[0036]2、通过导热板连接于相邻的线路板本体之间使得其对元器件工作时产生的热量进行吸收，导热板将吸收的热量传导至散热块上，并通过散热块上等距设置有片状散热板
增大散热面积，从而能便于通过导热板和散热块的配合对该多层线路板内部进行散热处理，提高该多层线路板的散热性能。
附图说明
[0037]图1为本技术前视立体结构示意图；
[0038]图2为本技术单块线路板本体俯视结构示意图；
[0039]图3为本技术单块线路板本体前视剖面结构示意图；
[0040]图4为本技术图3中A点放大结构示意图；
[0041]图5为本技术单块线路板本体右视剖面结构示意图；
[0042]图6为本技术图5中B点放大结构示意图。
[0043]图中：1、线路板本体；2、元器件；3、第一凹槽；4、导电触点；5、第二凹槽；6、滑动板；7、导电触头；8、压紧弹簧；9、拆装机构；901、固定卡槽；902、固定卡块；903、复位弹簧；904、按动块；10、导热板；11、散热块。
具体实施方式
[0044]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0045]请参阅图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺基板的多层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，还包括：元器件(2)，所述元器件(2)焊接于所述线路板本体(1)的上下两端面上；第一凹槽(3)，所述第一凹槽(3)设置于所述线路板本体(1)的上端面右端位置；导电触点(4)，所述导电触点(4)设置于所述第一凹槽(3)的内部平面上，且所述导电触点(4)与所述元器件(2)之间电气连接；第二凹槽(5)，所述第二凹槽(5)设置于所述线路板本体(1)的下端面右侧位置；滑动板(6)，所述滑动板(6)内嵌滑动连接于所述第二凹槽(5)的内部；导电触头(7)，所述导电触头(7)连接于所述滑动板(6)的下端面，且所述导电触头(7)与所述元器件(2)之间电气连接；压紧弹簧(8)，所述压紧弹簧(8)连接于所述滑动板(6)的上端面与所述第二凹槽(5)的内部顶面之间；拆装机构(9)，所述拆装机构(9)设置于所述线路板本体(1)的前后两端内部位置；导热板(10)，所述导热板(10)连接于相邻的所述线路板本体(1)之间；散热块(11)，所述散热块(11)连接于所述导热板(10)的左侧位置。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺基板的多层线路板，其特征在于，所述拆装机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，
申请(专利权)人：浙江微针半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：