一种高效散热型存储芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热型存储芯片封装结构，包括底板与芯片主体，所述芯片主体两侧端面设置有若干引脚，所述底板上端面对应芯片主体设置有安装槽，所述底板上端面设置有封板，所述底板一侧端面设置有电源接口与数据接口，所述封板中部设置有连通槽，所述连通槽内设置有散热导板，所述封板上端面在散热导板上方位置设置有散热风扇。本实用新型专利技术所述的一种高效散热型存储芯片封装结构，属于芯片封装领域，通过在芯片主体上方设置散热导板，并利用封板安装对应的散热风扇，利用散热风扇两侧的安装卡板配合固定板进行固定，从而利用散热风扇对散热导板吸收的热量进行吹风散热，提升存储芯片的散热能力。升存储芯片的散热能力。升存储芯片的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热型存储芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种高效散热型存储芯片封装结构。

技术介绍

[0002]存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能，此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储的理想技术平台，常见的存储芯片封装结构较为简单，而芯片在高负荷运载下会产生较高的热量，常见的封装结构难以快速散发存储芯片的热量，从而影响芯片的工作效率，造成不便。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高效散热型存储芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高效散热型存储芯片封装结构，包括底板与芯片主体，所述芯片主体两侧端面设置有若干引脚，所述底板上端面对应芯片主体设置有安装槽，所述底板上端面设置有封板，所述底板一侧端面设置有电源接口与数据接口，所述封板中部设置有连通槽，所述连通槽内设置有散热导板，所述封板上端面在散热导板上方位置设置有散热风扇，所述散热风扇两侧端面设置有安装卡板，所述封板上端面对应安装卡板设置有固定板，所述固定板外侧端面设置有可调节的扣板。
[0006]优选的，所述安装卡板与散热风扇之间通过焊接进行固定，所述散热导板下端面与芯片主体上端面接触，所述散热导板的厚度与连通槽的深度相等。
[0007]优选的，所述固定板内侧端面设置有一对定位夹板，所述定位夹板与固定板为一体组成的构件，所述定位夹板分别位于安装卡板两侧位置。
[0008]优选的，所述固定板内侧端面设置有固定孔，所述固定孔后方设置有内直槽，所述内直槽头部设置有可调节的推进板，所述推进板前端面设置有弧形压块，所述弧形压块上端面为弧面，所述安装卡板前端面对应弧形压块设置有限位卡槽。
[0009]优选的，所述内直槽尾部设置有内隔板，所述内隔板与推进板之间设置有弹簧，所述推进板后端面中部位置设置有传动圆杆，所述传动圆杆穿过内隔板，且传动圆杆与内隔板之间为活动连接。
[0010]优选的，所述固定板外侧端面设置有开放槽，所述开放槽底部设置有可调节的内立板，所述开放槽后壁中部位置设置有内圆孔，所述传动圆杆头穿过内圆孔并连接到内立板后端面，所述扣板尾部通过粘接与内立板相连，所述扣板上端面设置有凹槽。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过在芯片主体上方设置散热导板，并利用封板安装对应的散热
风扇，利用散热风扇两侧的安装卡板配合固定板进行固定，从而利用散热风扇对散热导板吸收的热量进行吹风散热，提升存储芯片的散热能力，通过在固定板后端面设置可调节的弧形压块，配合安装卡板内的限位卡槽进行固定，从而使散热风扇能够快速的进行拆装，便于检修清理。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的封板示意图；
[0015]图3为本技术的固定板拆分示意图。
[0016]图中：1、底板；2、芯片主体；3、引脚；4、安装槽；5、电源接口；6、数据接口；7、封板；8、散热导板；9、散热风扇；10、连通槽；11、安装卡板；12、固定板；13、扣板；14、定位夹板；15、弧形压块；16、限位卡槽；17、固定孔；18、内直槽；19、推进板；20、内隔板；21、弹簧；22、传动圆杆；23、内圆孔；24、开放槽；25、内立板；26、凹槽。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种高效散热型存储芯片封装结构，包括底板1与芯片主体2，芯片主体2两侧端面设置有若干引脚3，底板1上端面对应芯片主体2设置有安装槽4，底板1上端面设置有封板7，底板1一侧端面设置有电源接口5与数据接口6，封板7中部设置有连通槽10，连通槽10内设置有散热导板8，封板7上端面在散热导板8上方位置设置有散热风扇9，散热风扇9两侧端面设置有安装卡板11，封板7上端面对应安装卡板11设置有固定板12，固定板12外侧端面设置有可调节的扣板13。
[0019]在本实施例中，为了能够在安装时快速对齐安装卡板11的位置，安装卡板11与散热风扇9之间通过焊接进行固定，散热导板8下端面与芯片主体2上端面接触，散热导板8的厚度与连通槽10的深度相等，固定板12内侧端面设置有一对定位夹板14，定位夹板14与固定板12为一体组成的构件，定位夹板14分别位于安装卡板11两侧位置；
[0020]在本实施例中，为了能够保障安装卡板11在安装后的稳定性，从而使散热风扇9稳定的运转，固定板12内侧端面设置有固定孔17，固定孔17后方设置有内直槽18，内直槽18头部设置有可调节的推进板19，推进板19前端面设置有弧形压块15，弧形压块15上端面为弧面，安装卡板11前端面对应弧形压块15设置有限位卡槽16；
[0021]在本实施例中，为了能够快速调节安装卡板11的固定状态，从而实现快速拆卸以便于检修清理，内直槽18尾部设置有内隔板20，内隔板20与推进板19之间设置有弹簧21，推进板19后端面中部位置设置有传动圆杆22，传动圆杆22穿过内隔板20，且传动圆杆22与内隔板20之间为活动连接；
[0022]在本实施例中，固定板12外侧端面设置有开放槽24，开放槽24底部设置有可调节的内立板25，开放槽24后壁中部位置设置有内圆孔23，传动圆杆22头穿过内圆孔23并连接到内立板25后端面，扣板13尾部通过粘接与内立板25相连，扣板13上端面设置有凹槽26。
[0023]需要说明的是，本技术为一种高效散热型存储芯片封装结构，在实际使用时，
将散热导板8放置到芯片主体2上端面中部位置，然后安装封板7，并将连通槽10与散热导板8对齐，然后粘接固定封板7与底板1，接着将散热风扇9两侧的安装卡板11对准定位夹板14之间的位置向下安装，安装卡板11落下时挤压固定板12后端面弧形压块15的弧面，从而使弧形压块15向内收缩，进而挤压后方的推进板19，推进板19运动时挤压后方的弹簧21，使弹簧21受力产生压缩，直至弧形压块15完全收缩，然后安装卡板11继续向下运动到最大程度，使弧形压块15到达限位卡槽16位置，此时弧形压块15不再受到阻挡，并在弹力作用下伸出进入限位卡槽16中，使安装卡板11无法脱出，进而保障散热风扇9的稳定，芯片主体2工作时产生的热量向散热导板8传递，散热导板8升温，散热风扇9持续运转可带走散热导板8的热量，实现热量的不断发散，在需要拆卸进行检修或清理时，可向外拉动扣板13，使其带动传动圆杆22运动，传动圆杆22带动相连的推进板19运动，推进板19再次带动弧形压块15运动，并使其再次收缩，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热型存储芯片封装结构，包括底板(1)与芯片主体(2)，所述芯片主体(2)两侧端面设置有若干引脚(3)，所述底板(1)上端面对应芯片主体(2)设置有安装槽(4)，所述底板(1)上端面设置有封板(7)，所述底板(1)一侧端面设置有电源接口(5)与数据接口(6)，其特征在于：所述封板(7)中部设置有连通槽(10)，所述连通槽(10)内设置有散热导板(8)，所述封板(7)上端面在散热导板(8)上方位置设置有散热风扇(9)，所述散热风扇(9)两侧端面设置有安装卡板(11)，所述封板(7)上端面对应安装卡板(11)设置有固定板(12)，所述固定板(12)外侧端面设置有可调节的扣板(13)。2.根据权利要求1所述的一种高效散热型存储芯片封装结构，其特征在于：所述安装卡板(11)与散热风扇(9)之间通过焊接进行固定，所述散热导板(8)下端面与芯片主体(2)上端面接触，所述散热导板(8)的厚度与连通槽(10)的深度相等。3.根据权利要求1所述的一种高效散热型存储芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(12)内侧端面设置有一对定位夹板(14)，所述定位夹板(14)与固定板(12)为一体组成的构件，所述定位夹板(14)分别位于安装卡板(11)两侧位置。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎文豪，王建雄，黄桂庭，
申请(专利权)人：正源芯半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：