一种铜-金复合包金方法及其应用技术

本发明专利技术涉及电铸领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种铜

【技术实现步骤摘要】
一种铜
‑
金复合包金方法及其应用


[0001]本专利技术涉及电铸领域，更具体地，本专利技术涉及一种铜
‑
金复合包金方法及其应用。

技术介绍

[0002]铜
‑
金合金作为目前最广泛使用的饰品材料之一，目前主要的加工方法为倒膜加工，一般只能得到实心的产品，且体积和重量较大，难以满足目前轻量化，以及低成品的要求。
[0003]CN107059070A公开了一种K金饰品的电铸加工方法，减轻了同等体积18K金产品的重量，保证黄金含量不低于75％的情况下，做到其重量只有同等体积18K金产品的1/3左右，结构造型更为丰富。
[0004]但是K金产品根据金和铜的比例，可分为8～22K金的产品，而目前的电铸方法只能得到特定金铜比例的产品，难以制备出高光滑和整平的8～22K金产品。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术第一个方面提供了一种铜
‑
金复合包金方法，包括：将基材放入铜
‑
金电铸液中，电铸，得到基材表面包覆铜
‑
金复合镀层的制品；
[0006]所述铜
‑
金电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：
[0007]金属盐60～100g/L，所述金属盐包括重量比为1：(9～15)的金盐和铜盐；
[0008]主络合剂20～50g/L；
[0009]助络合剂10～20g/L；
[0010]光亮剂0.1～3g/L。
[0011]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述主络合剂包括焦磷酸盐和有机磷酸盐。
[0012]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述助络合剂包括羟基酸盐，所述羟基酸盐包括乳酸盐、柠檬酸盐、乙醇酸盐、葡萄糖酸盐中的至少一种。
[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述光亮剂包括环氧聚合物，所述环氧聚合物的制备原料包括有机胺、炔二醇和二缩水甘油醚，摩尔比为(0.1～0.3)：1：(1～3)。
[0014]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述有机胺选自乙二胺、丙二胺、丁二胺、二炔丙胺中的一种或多种。
[0015]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述炔二醇选自2,4,7,9
‑
四甲基
‑5‑
癸炔
‑
4,7
‑
二醇、1,4
‑
丁炔二醇、4,7
‑
二甲基
‑5‑
癸炔
‑
4,7
‑
二醇、2,5
‑
二甲基
‑3‑
己炔
‑
2,5
‑
二醇、2,5,8,11
‑
四甲基
‑6‑
十二炔
‑
5,8
‑
二醇中的一种或多种。
[0016]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述二缩水甘油醚选自乙二醇缩水甘油醚、辛二醇缩水甘油醚、己二醇缩水甘油醚、环己烷二甲醇二缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。
[0017]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述铜
‑
金电铸液的制备原料还包括质量浓度为1～5g/L的铜
‑
金电铸液的稳定剂。
[0018]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述稳定剂选自海藻酸钠、烷基磺酸、烷基磺酸盐中的一种或多种。
[0019]本专利技术第二个方面提供了一种所述的铜
‑
金复合包金方法制备得到的制品在8～22K金产品上的应用。
[0020]本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：
[0021](1)本专利技术提供一种包金方法，通过控制金盐和铜盐的比例，以及电铸液中主络合剂和助络合剂的用量和种类，可用于制备广范围金
‑
铜比的复合镀膜，且具有好的光泽性。
[0022](2)且通过控制环氧聚合物中的原料，尤其是采用胺、炔醇共同和缩水甘油醚作用，有利于提高光亮性的同时，还提高了电铸液的分散能力和耐蚀性能，且专利技术人发现，当采用脂肪胺或脂肪醇等饱和醇或胺时，对光亮性和分散性的作用降低。
[0023](3)通过添加稳定剂，在提高电铸稳定性的同时，还有利于电铸过程中的找平，提高镀膜的平整性。
[0024](4)通过本专利技术提供的方法，可制备得到广范围金含量的包金制品，且制品表面光滑镜面，富有光泽，具有高的耐磨性、硬度、耐腐蚀性等多种性能，可长期持续制备包金制品。
具体实施方式
[0025]参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
[0026]本文中使用的，术语“和/或”包括相关列举项目的一个或多个的任何和全部组合。表述例如
“……
的至少一个(种)”当在要素列表之前或之后时，修饰整个要素列表而不修饰所述列表的单独要素。
[0027]本文中使用的术语仅为了描述具体实施方式的目的且不意图限制本专利技术构思。单数形式“一个(种)(不定冠词，a，an)”和“所述(该)”包括复数指示物，除非上下文清楚地另有规定。下文中，将理解，本文中使用的术语例如“包括”、“具有(拥有)”和“包含”意图表示存在说明书中公开的特征、数、步骤、动作、组分(部件)、部分、和/或其组合，并且不意图排除可存在或可增加一个或多个另外的特征、数、步骤、动作、组分(部件)、部分、和/或其组合的可能性。术语“或”意味着“和/或”。表述“/”可根据上下文而解释为“和”或者“或”。
[0028]除非另外定义，在本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与该总的专利技术构思所属领域的普通技术人员通常理解的相同。将进一步理解，术语，例如在常用词典中定义的那些，应被解释为其含义与它们在本公开内容和相关领域的背景中的含义一致，并且将不以理想化或过于形式的意义进行解释，除非在本文中清楚地如此定义。
[0029]以下通过具体实施方式说明本专利技术，但不局限于以下给出的具体实施例。
[0030]本专利技术第一个方面提供了一种铜
‑
金复合包金方法，包括：将基材放入铜
‑
金电铸液中，电铸，得到基材表面包覆铜
‑
金复合镀层的制品；
[0031]所述铜
‑
金电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：
[0032]金属盐60～100g/L；
[0033]主络合剂20～50g/L；
[0034]助络合剂10～20g/L；
[0035]光亮剂0.1～3g/L。
[0036]金属盐
[0037]在一种实施方式中，本专利技术所述金属盐包括重量比为1：(9～15)的金盐和铜盐；作为金盐的实例，包括但不限于，氰化亚金钾、氰化亚金钠、氰化亚金铵；作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜
‑
金复合包金方法，其特征在于，包括：将基材放入铜
‑
金电铸液中，电铸，得到基材表面包覆铜
‑
金复合镀层的制品；所述铜
‑
金电铸液的制备原料包括以下质量浓度的组分：金属盐60～100g/L，所述金属盐包括重量比为1：(9～15)的金盐和铜盐；主络合剂20～50g/L；助络合剂10～20g/L；光亮剂0.1～3g/L。2.根据权利要求1所述的铜
‑
金复合包金方法，其特征在于，所述主络合剂包括焦磷酸盐和有机磷酸盐。3.根据权利要求1所述的铜
‑
金复合包金方法，其特征在于，所述助络合剂包括羟基酸盐，所述羟基酸盐包括乳酸盐、柠檬酸盐、乙醇酸盐、葡萄糖酸盐中的至少一种。4.根据权利要求1所述的铜
‑
金复合包金方法，其特征在于，所述光亮剂包括环氧聚合物，所述环氧聚合物的制备原料包括有机胺、炔二醇和二缩水甘油醚，摩尔比为(0.1～0.3)：1：(1～3)。5.根据权利要求4所述的铜
‑
金复合包金方法，其特征在于，所述有机胺选自乙二胺、丙二胺、丁二胺、二炔丙胺中的一种或多种。6.根据权利要求4所述的铜
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金复合包金方法，其特征在于，所述炔二醇选自2,4,7,9
‑
四甲基
‑5‑
癸炔
‑
4,7

【专利技术属性】
技术研发人员：罗翔，
申请(专利权)人：深圳市铭轩珠宝首饰有限公司，
类型：发明
国别省市：