通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺制造技术

本发明专利技术属于电路板生产领域，尤其是一种通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，针对现有的无法完成对发热功率原件的良好热传导问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2、铜箔与绝缘层压合；S3、电路蚀刻；S4、绝缘层打孔；S5、铜基材铣床加工；S6、电路层、绝缘层与铜基材压合，本发明专利技术可以直接跳过绝缘层5W/(M*K)左右导热系数的限制，直接提升到铜的导热系数400W/(M*K)左右，整个电路板的导热系数由原来的5W/(M*K)左右，提升至400W/(M*K)左右，导致导热能力提高了80倍左右。了80倍左右。了80倍左右。

【技术实现步骤摘要】
通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺。

技术介绍

[0002]发热型的电子元器件，需要把热传导出去，元器件的寿命才能提升，所以对电路板的导热就有所要求。观上图所示，导热路径是发热型的功率原件发出热量，热量传导到电路层，电路层传导给绝缘层，绝缘层传导给散热层，散热层与散热器结合，最后完成散热（降温）的一套热传导路径。
[0003]铜的导热系数是400W/(M*K)左右，金属基板绝缘层的导热系数只有5W/(M*K)左右。因此这类铜基电路板的导热系数只有5W/(M*K)左右。无法完成对发热功率原件的良好热传导。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在无法完成对发热功率原件的良好热传导的缺点，而提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2、铜箔与绝缘层压合；S3、电路蚀刻；S4、绝缘层打孔；S5、铜基材铣床加工；S6、电路层、绝缘层与铜基材压合；S7、制作阻焊层与文字层；S8、钻孔与成型。
[0006]优选的，所述S1中，在制作线路图设计时，以一个水平面作为一层线路设计，对于单层的金属基板，只做一层线路设计，在线路层设计的时候，不把散热焊盘设计在线路层的菲林文件中，把散热焊盘设计在铜基板上，即在散热层上作设计。
[0007]优选的，所述S2中，通过压合机把铜箔与绝缘层进行压合。
[0008]优选的，所述S3中，在制作菲林图或丝网图时，把散热焊盘给蚀刻掉。
[0009]优选的，所述S4中，以散热焊盘的位置为坐标，以此坐标点上的焊盘尺寸为标准，在绝缘层上开孔，制作数量少可以用激光切割工艺来制作，制作数量大以冲床工艺来制作，以散热盘的位置、尺寸为标准，作出对应的孔位。
[0010]优选的，所述S5中，通过铣床加工工艺对铜基板进行加工，把散热焊盘保留下来不加工掉，除了散热焊盘之外的地方进行加工掉，加工掉的高度就是散热焊盘保留的高度值
A。
[0011]优选的，所述A=铜箔厚度+PP厚度；铜箔指的是：电路层铜箔；PP指的是：绝缘层。
[0012]优选的，所述S6中，把绝缘层打完孔的成品与铣床加工完的成品进行压合，压合在一起。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术可以直接跳过绝缘层5W/(M*K)左右导热系数的限制，直接提升到铜的导热系数400W/(M*K)左右，整个电路板的导热系数由原来的5W/(M*K)左右，提升至400W/(M*K)左右，导致导热能力提高了80倍左右。
附图说明
[0014]图1为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的导热原理与导热能力图；图2为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的线路图；图3为传统设计的线路图；图4为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的在蚀刻中把铜箔保留下来的线路图；图5为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的绝缘层打孔图；图6为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的铜基板材的结构示意图；图7为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的冲压模具结构示意图；图8为本专利技术提出的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺的绝缘层打孔成品图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]实施例一参照图1
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8，通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2、铜箔与绝缘层压合；S3、电路蚀刻；S4、绝缘层打孔；S5、铜基材铣床加工；S6、电路层、绝缘层与铜基材压合；S7、制作阻焊层与文字层；
S8、钻孔与成型。
[0017]具体如下：制作线路图:本专利技术与传统的制作线路图上有差异，工程师在制作线路图设计时，以一个水平面作为一层线路设计，对于单层的金属基板，只做一层线路设计，本专利技术需要在线路层设计的时候，不把散热焊盘设计在线路层的菲林文件中，把散热焊盘设计在铜基板上，即在散热层上作设计。以图2为例，传统的设计是：通过设计文件与制作工艺，把所有过电流的线路和散热焊盘，在蚀刻中把这些铜箔保留下来。如图3：本专利技术设计是：在设计文件与制作工艺中，只把过电流的线路，在蚀刻中把这些铜箔保留下来，如图4。
[0018]根据以上要点，来设计线路图、菲林图。另外绝缘层PP图在绝缘层打孔中详细介绍；铜基材三维图在铜基材铣床（CNC）加工中详细介绍。
[0019]铜箔与绝缘层压合：把铜箔与绝缘层进行压合，此阶段与传统工艺一致，就不再做过多介绍了。
[0020]电路蚀刻：需要注意的是在制作菲林图或丝网图时，把散热焊盘给蚀刻掉，参考“制作线路图”中的技术要求要点，剩余的工艺传统电路蚀刻一致，就不做过多介绍。
[0021]绝缘层打孔：以散热焊盘的位置为坐标，以此坐标点上的焊盘尺寸为标准，在绝缘层上开孔，制作数量少可以用激光切割工艺来制作，制作数量大以冲床工艺来制作，目的就是以散热盘的位置、尺寸为标准，作出对应的孔位。如图5：铜基材铣床（CNC）加工:通过铣床（CNC）加工工艺对铜基板进行加工，把散热焊盘保留下来不加工掉，除了散热焊盘之外的地方进行加工掉，加工掉的高度就是散热焊盘保留的高度值（A）。
[0022]A=铜箔厚度+PP厚度铜箔指的是：电路层铜箔PP指的是：绝缘层；如图6所示。
[0023]电路层、绝缘层与铜基材压合：绝缘层打完孔了的成品，如图7。
[0024]把绝缘层打完孔的成品与铣床（CNC）加工完的成品进行压合，压合在一起，压合完了的成品就完成了本工序段，成品效果图如图8。
[0025]实施例二通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，包括以下步骤：根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铝基材三维图、菲林图；铜箔与绝缘层压合；电路蚀刻；绝缘层打孔；铝基材铣床（CNC）加工；电路层、绝缘层与铝基材压合；电镀、溅射或溅射+电镀；制作阻焊层与文字层；钻孔与成型；具体如下：本专利技术与传统的制作线路图上有差异，在制作线路图设计时，以一个水平面作为一层线路设计，对于单层的金属基板，只做一层线路设计，本专利技术需要在线路层设计的时候，不把散热焊盘设计在线路层的菲林文件中，把散热焊盘设计在铝基板上，即在散热层上作设计。
[0026]传统的设计是：通过设计文件与制作工艺，把所有过电流的线路和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2、铜箔与绝缘层压合；S3、电路蚀刻；S4、绝缘层打孔；S5、铜基材铣床加工；S6、电路层、绝缘层与铜基材压合；S7、制作阻焊层与文字层；S8、钻孔与成型。2.根据权利要求1所述的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S1中，在制作线路图设计时，以一个水平面作为一层线路设计，对于单层的金属基板，只做一层线路设计，在线路层设计的时候，不把散热焊盘设计在线路层的菲林文件中，把散热焊盘设计在铜基板上，即在散热层上作设计。3.根据权利要求1所述的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S2中，通过压合机把铜箔与绝缘层进行压合。4.根据权利要求1所述的通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S3中，在制作菲林图或丝网图时，把散...

【专利技术属性】
技术研发人员：程天顺，
申请(专利权)人：苏州光余年生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：