楼板厚度控制装置及控制方法制造方法及图纸

技术编号:34458877 阅读:35 留言:0更新日期:2022-08-06 17:13
本发明专利技术提供了一种楼板厚度控制装置及控制方法,楼板厚度控制装包括安装基座,所述安装基座至少形成有接触面以及安装面,所述接触面用于和模板面接触;安装件,穿过所述安装面、接触面以及模板面,以将所述安装基座固定在模板面上;套管,连接在所述安装面,其中,所述套管远离安装基座的一端到所述接触面的距离与所述楼板的厚度一致。本发明专利技术能够对楼板的施工厚度进行控制,相对于传统的控制方法更加准确,且能够最大程度的减少外界因素的影响,保证楼板的施工精度;本发明专利技术结构简单,稳定可靠且可操作性强;本发明专利技术的控制方法操作简单,速度快,效果显著;在施工过程中便于操作检查,有效复核楼板厚度是否可控。效复核楼板厚度是否可控。效复核楼板厚度是否可控。

【技术实现步骤摘要】
楼板厚度控制装置及控制方法


[0001]本专利技术涉及楼板厚度控制
,具体而言,涉及一种楼板厚度控制装置及控制方法。

技术介绍

[0002]在目前房屋建筑施工过程中。结构板厚度要求精度高,需保证控制在(+8mm,

5mm)之间。
[0003]而现有技术中,通常采用传统的500mm标高水平线拉线进行控制,当线没拉紧或过紧容易造成楼板的偏差,而采用钢筋插签检查板厚时,如果钢筋顶到校中的石子就会出现板厚过厚的情况。
[0004]因此,在现场施工过程中,对于楼板的厚度控制困难较大,结构板过厚影响结构层高,偏薄存在结构安全风险。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此,本专利技术第一方面提供了一种楼板厚度控制装置。
[0007]本专利技术第二方面提供了一种楼板厚度控制方法。
[0008]本专利技术提供了一种楼板厚度控制装置,包括:
[0009]安装基座,所述安装基座至少形成有接触面以及安装面,所述接触面用于和模板面接触;
[0010]安装件,穿过所述安装面、接触面以及模板面,以将所述安装基座固定在模板面上;
[0011]套管,连接在所述安装面,其中,所述套管远离安装基座的一端到所述接触面的距离与所述楼板的厚度一致。
[0012]本专利技术提出的楼板厚度控制装置,包括安装基座、安装件和套管。其中,将安装基座的两个端面分为接触面和安装面,接触面用于楼板的模板进行接触,安装面则用于为其他结构提供安装工位。安装件则用于将安装基座安装在楼板的模板上,从而保证安装基座的稳固性。此外,增加了套管的结构,套管安装在安装面上,且要保证套管远离安装基座的一端到接触面的距离与规定楼板的厚度一致,即套管安装完成后,整个装置的长度即为楼板的厚度,从而能够保证在模板整体安装时,以装置长度为参考,进一步地保证了浇筑后楼板厚度的准确性。
[0013]根据本专利技术上述技术方案的楼板厚度控制装置,还可以具有以下附加技术特征:
[0014]在上述技术方案中,所述安装基座还包括:
[0015]安装通道,形成于所述安装面的中心位置,且所述安装件位于所述安装通道内,以及所述套管和所述安装通道套接。
[0016]在本技术方案中,安装基座还包括安装通道。安装通道安装在安装面上,随后将套
管套接在安装通道内,能够保证套管的便于安装性。此外,安装通道的形状与套管的形状一致,从而确保套管的顺利安装。
[0017]在上述技术方案中,所述安装面和所述接触面均形成有螺纹孔,所述安装件为安装螺钉的结构,所述安装螺钉旋接在所述螺纹孔内,并将所述安装基座固定在模板面。
[0018]在本技术方案中,安装件为安装螺钉,即安装螺钉将安装基座钉设在楼板的模板上,实现了简单且快捷的安装过程,且不会产生额外的建筑垃圾,确保绿色施工。
[0019]在上述技术方案中,还包括:
[0020]限位凸台,形成于所述安装通道的内部,且所述套管的端面与所述限位凸台接触时,所述套管即达到在安装通道内的最大伸入距离。
[0021]在本技术方案中,限位凸台用于限制套管在安装通道内的最大伸入距离。以此来确保伸入距离的一定,当此距离固定后,即可保证套管伸入端到接触面的距离固定,以及保证套管的伸入距离固定,从而保证套管根据楼板厚度进行剪裁时,其剪裁长度也是固定的,方便施工人员的计算以及操作。
[0022]在上述技术方案中,所述套管的最大伸入距离为固定距离。
[0023]在本技术方案中,套管的最大伸入距离为固定距离,其有益效果如上述所述,在此不再赘述。
[0024]在上述技术方案中,所述安装通道内壁面设置有摩擦件,所述套管的外壁面与所述摩擦件接触。
[0025]在本技术方案中,可以在安装通道的内壁面增设摩擦件。摩擦件可以为橡胶薄片,以此来增加套管与安装通道之间的摩擦力,避免套管脱落。
[0026]在上述技术方案中,所述套管外壁面设置有刻度线。
[0027]在本技术方案中,在套管的外壁面设置有刻度线。刻度线能够方便施工人员后期的校验和核准,无需对套管的长度进行再次测量,从而方便施工。
[0028]在上述技术方案中,所述套管内设置有环形撑。
[0029]在本技术方案中,环形撑用于增加套管的整体强度,能够避免套管受力挤压导致的变形,进一步地造成套管长度的改变。
[0030]在上述技术方案中,所述环形撑和所述套管可拆卸连接。
[0031]在本技术方案中,环形撑和套管之间采用可拆卸的连接方式,从而方便环形撑的拆卸以及安装。当完成套管的剪裁以及安装后,将环形撑放入到套管内即可。
[0032]本专利技术还提供了一种楼板厚度控制方法,应用如上述技术方案中任一项所述的楼板厚度控制装置,包括如下步骤:
[0033]楼层浇筑前,检查并调整楼板模板的水平平整度;
[0034]将安装基座通过安装螺钉安装在楼板模板上;
[0035]根据涉及图纸中楼板的厚度,对套管进行剪裁,使其到接触面的距离与楼板厚度一致;
[0036]将套管安装在安装基座上;
[0037]进行浇筑。
[0038]本专利技术提出的楼板厚度控制装置及控制方法,与现有技术相比,具有以下有益效果:
[0039]本专利技术能够对楼板的施工厚度进行控制,相对于传统的控制方法更加准确,且能够最大程度的减少外界因素的影响,保证楼板的施工精度;
[0040]本专利技术结构简单,稳定可靠且可操作性强;
[0041]本专利技术的控制方法操作简单,速度快,效果显著;
[0042]在施工过程中便于操作检查,有效复核楼板厚度是否可控。
[0043]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0044]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0045]图1是本专利技术的楼板厚度控制装置的主视图;
[0046]图2是图1所示楼板厚度控制装置的剖视图;
[0047]图3是图1所示楼板厚度控制装置的俯视图;
[0048]图4是本专利技术的楼板厚度控制装置中环形撑的结构图。
[0049]其中,图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0050]1、安装基座;11、接触面;12、安装面;13、安装通道;14、限位凸台;2、安装件;3、套管;4、环形撑。
具体实施方式
[0051]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0052]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术,但是,本专利技术还可以采用其它不同于在此描述的方式来实施,因此,本专利技术的保护本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种楼板厚度控制装置,其特征在于,包括:安装基座(1),所述安装基座(1)至少形成有接触面(11)以及安装面(12),所述接触面(11)用于和模板面接触;安装件(2),穿过所述安装面(12)、接触面(11)以及模板面,以将所述安装基座(1)固定在模板面上;套管(3),连接在所述安装面(12),其中,所述套管(3)远离安装基座(1)的一端到所述接触面(11)的距离与所述楼板的厚度一致。2.根据权利要求1所述的楼板厚度控制装置,其特征在于,所述安装基座(1)还包括:安装通道(13),形成于所述安装面(12)的中心位置,且所述安装件(2)位于所述安装通道(13)内,以及所述套管(3)和所述安装通道(13)套接。3.根据权利要求2所述的楼板厚度控制装置,其特征在于,所述安装面(12)和所述接触面(11)均形成有螺纹孔,所述安装件(2)为安装螺钉的结构,所述安装螺钉旋接在所述螺纹孔内,并将所述安装基座(1)固定在模板面。4.根据权利要求3所述的楼板厚度控制装置,其特征在于,还包括:限位凸台(14),形成于所述安装通道(13)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:兰万友童龙伟邓贤力聂林金冰刘云霞
申请(专利权)人:中国五冶集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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