一种对射模式激光气体传感器封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种对射模式激光气体传感器封装结构，包括基座，所述基座上嵌有两块绝缘体，两块所述绝缘体上安装有两列连接柱，两列所述连接柱之间设有底座，所述底座上固定安装有对射模式激光气体传感器，所述对射模式激光气体传感器的PIN脚通过金线连接连接柱上端，所述连接柱的下端穿过基座焊接在PCB板上，与PCB板线路连接。本结构中对射模式激光气体传感器固定安装在基座上，基座通过连接柱焊接在PCB板上，相比于对射模式激光气体传感器胶粘于PCB板上更加牢固；六个连接柱的上端高度不同，与其需要连接的对射模式激光气体传感器的PIN脚高度对应，在水平方向上距离大大缩短，且没有高度差，金线连接牢固不易断裂。金线连接牢固不易断裂。金线连接牢固不易断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种对射模式激光气体传感器封装结构


[0001]本专利技术涉及气体传感器
，具体涉及一种对射模式激光气体传感器封装结构。

技术介绍

[0002]对射模式激光气体传感器可利用目标气体对特定波长的激光具有吸收作用的原理而设计，发射器发射激光，并接受反射镜反射的激光，在固定的光程内，通过接收器接受功率，监测目标气体浓度。对射模式激光气体传感器常用于检测甲烷、一氧化碳等易燃易爆、有毒的危险性气体的浓度。但现有的对射模式激光气体传感器在安装时，通常直接采用胶粘工艺封装于PCB板上，容易发生脱落，如图3所示。另外胶粘封装使传感器的PIN脚(目前市场上的传感器共有8个PIN脚设计，其中两个空置，实际只用到其中6个PIN脚)与PCB板线路之间高度差较大、距离较远，当传感器的PIN脚通过金线和焊接点连接PCB板线路后，容易造成运输过程中金线断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种对射模式激光气体传感器封装结构，以解决
技术介绍
中提到的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种对射模式激光气体传感器封装结构，包括基座，所述基座上嵌有两块绝缘体，两块所述绝缘体上安装有两列连接柱，两列所述连接柱之间设有底座，所述底座上固定安装有对射模式激光气体传感器，所述对射模式激光气体传感器的PIN脚通过金线连接连接柱上端，所述连接柱的下端穿过基座焊接在PCB板上，与PCB板线路连接。
[0004]优选地，每列所述连接柱均设有三个，六个所述连接柱的上端高度不同，所述连接柱的高度与其需要连接的对射模式激光气体传感器的PIN脚高度对应。
[0005]优选地，所述基座为圆饼状金属基座，所述底座与基座为一体结构。
[0006]优选地，所述对射模式激光气体传感器焊接在底座上。
[0007]本专利技术的技术效果和优点：本结构中对射模式激光气体传感器固定安装在基座上，基座通过连接柱焊接在PCB板上，相比于对射模式激光气体传感器胶粘于PCB板上更加牢固；六个连接柱的上端高度不同，与其需要连接的对射模式激光气体传感器的PIN脚高度对应，在水平方向上距离大大缩短，且没有高度差，金线连接牢固不易断裂。
附图说明
[0008]图1为本专利技术的俯视图；
[0009]图2为图1中沿A
‑
A方向的剖面图；
[0010]图3为对射模式激光气体传感器胶粘于PCB板上示意图。
[0011]图中：1
‑
基座，2
‑
连接柱，4
‑
对射模式激光气体传感器，5
‑
金线，6
‑
绝缘体，7
‑
焊接点。
具体实施方式
[0012]为了使本专利技术的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术，在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接或是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以两个元件内部的连通。
[0013]实施例1
[0014]如图1
‑
图2所示的一种对射模式激光气体传感器封装结构，包括基座1，基座1上嵌有两块绝缘体6，两块绝缘体6上安装有两列连接柱2，两列连接柱2之间设有底座，底座上焊接有对射模式激光气体传感器4，对射模式激光气体传感器4的PIN脚通过金线5连接连接柱2上端，连接柱2的下端穿过基座1焊接在PCB板上，与PCB板线路连接。本封装结构中对射模式激光气体传感器4固定安装在基座1上，基座1通过连接柱2焊接在PCB板上，相比于对射模式激光气体传感器4胶粘于PCB板上更加牢固。
[0015]实施例2
[0016]如图1
‑
图2所示的一种对射模式激光气体传感器封装结构，包括基座1，基座1为圆饼状金属基座，基座1上嵌有两块绝缘体6，两块绝缘体6上安装有两列连接柱2，绝缘体6使基座1与连接柱2之间电性绝缘，避免了对射模式激光气体传感器4与基座1之间产生电性连接。两列连接柱2之间设有底座，底座与基座1为一体结构，底座上焊接有对射模式激光气体传感器4，对射模式激光气体传感器4的PIN脚通过金线5连接连接柱2上端，连接柱2的下端穿过基座1焊接在PCB板上，与PCB板线路连接，从而使对射模式激光气体传感器4与PCB板线路实现电性连接。本封装结构中对射模式激光气体传感器4固定安装在基座1上，基座1通过连接柱2焊接在PCB板上，相比于对射模式激光气体传感器4胶粘于PCB板上更加牢固；
[0017]每列连接柱2均设有三个，六个连接柱2的上端高度不同，连接柱2的高度与其需要连接的对射模式激光气体传感器4的PIN脚高度对应，使对射模式激光气体传感器4的PIN脚与连接柱2的上端在水平方向上距离大大缩短，且没有高度差，相对于图3现有技术中的传感器的PIN脚通过金线5和焊接点7连接PCB板线路的连接方式，本封装结构中的金线5连接更加牢固不易断裂。
[0018]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对射模式激光气体传感器封装结构，包括基座，所述基座上嵌有两块绝缘体，两块所述绝缘体上安装有两列连接柱，两列所述连接柱之间设有底座，所述底座上固定安装有对射模式激光气体传感器，所述对射模式激光气体传感器的PIN脚通过金线连接连接柱上端，所述连接柱的下端穿过基座焊接在PCB板上，与PCB板线路连接。2.根据权利要求1所述的一种对射模式激光气体传感器封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱闵阳，
申请(专利权)人：首传激光科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：