后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其包括：若干块PCB基板，每块所述PCB基板的四个边角处均形成第一台阶结构；底板，所述底板上设置有支撑部，所述支撑部设置在所述PCB基板与所述底板之间，同时所述支撑部承载所述PCB基板的端面与所述第一台阶结构的第一下台阶平行；其中，每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以实现所述底板承载所述PCB基板，解决了PCB基板来料的高低差不易控制，导致多块PCB基板拼接时出现高低差的技术问题，消除了Mini LED产品的侧面视角出现亮、暗线，正面视角出现漏光的现象。正面视角出现漏光的现象。正面视角出现漏光的现象。

【技术实现步骤摘要】
后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构


[0001]本技术涉及RGB直显
，尤其涉及一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构。

技术介绍

[0002]Mini LED是继小间距之后最为成熟的LED屏显技术，不仅具有小间距LED无缝拼接、宽色域、低功率和长寿命等特点，同时还具有更好的防护性和更高的信息度。
[0003]通常Mini LED产品由多块PCB基板拼接而成，Mini LED产品的发光表面均为光滑面，使得多块PCB基板拼接形成Mini LED产品的发光表面的平整度要求较高。
[0004]目前，行业内PCB基板与底板通常采用磁铁或螺丝固定方式将PCB基板与底板直接接触，同时PCB基板来料的高低差控制在0.3mm以内，但是PCB基板来料以及进行成品制作过程中高低差难以控制，而且通过高低温后PCB基板容易产生膨胀，导致安装到底板上后拼接位置出现高低不一，产生正面视角漏光，进而导致多块PCB基板拼接后出现亮线、暗线、漏光等问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，旨在解决现有技术中PCB基板安装在底座上出现高低不平的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本技术实施例提供了一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其包括：
[0007]若干块PCB基板，每块所述PCB基板的四个边角处均形成第一台阶结构；
[0008]底板，所述底板上设置有支撑部，所述支撑部设置在所述PCB基板与所述底板之间，同时所述支撑部承载所述PCB基板的端面与所述第一台阶结构的第一下台阶平行；
[0009]其中，每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以实现所述底板承载所述PCB基板。
[0010]进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，每块所述PCB基板的四条边处均形成第二台阶结构，每个所述第二台阶结构的第二下台阶与每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。
[0011]更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，所述第二支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。
[0012]更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述第一支撑部包括四个第一支撑台，每个所述第一支撑台与四个所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以承载四个所述PCB基板的一个边角。
[0013]更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所
述第二支撑部包括两个第二支撑台，每个所述第二支撑台与两个所述第二台阶结构的第二下台阶相接触，以承载两个所述PCB基板的一条边。
[0014]更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述第一支撑部承载所述PCB基板的端面、所述第二支撑部承载所述PCB基板的端面均处于同一水平面。
[0015]进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，若干个所述PCB基板在所述底板上呈阵列排布。
[0016]进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，还包括吸附组件，所述吸附组件设置在所述底板与所述PCB基板之间，并将所述PCB基板固定在所述底板上。
[0017]更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述吸附组件包括铁件和磁性组件，所述铁件固定在所述PCB基板上，所述磁性组件固定在所述底板上，所述铁件与所述磁性组件进行磁性连接，以将所述PCB基板固定在所述底板上。
[0018]更进一步的，在所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中，所述铁件与所述磁性组件采用非接触式的磁性连接。
[0019]与现有技术相比，本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，通过在每块PCB基板的四个边角处直接形成第一台阶结构，同时在底板上设置支撑部以承载PCB基板，支撑部承载PCB基板的端面与第一台阶结构的第一下台阶平行，每个第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，进而使得PCB基板在底板上进行安装时，支撑部可与PCB基板上所有的下台阶直接进行平行接触。本技术提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，解决了PCB基板来料的高低差不易控制，导致多块PCB基板拼接时出现高低差的技术问题，消除了Mini LED产品的侧面视角出现亮、暗线，正面视角出现漏光的现象。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的局部结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的另一局部结构示意图；
[0025]图5为本技术另一实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构示意图；
[0026]图6为本技术另一实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中PCB基板的局部结构示意图；
[0027]图7为本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构的局部示意图；
[0028]图8为本技术实施例提供的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构中磁铁座的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其特征在于，包括：若干块PCB基板，每块所述PCB基板的四个边角处均形成第一台阶结构；底板，所述底板上设置有支撑部，所述支撑部设置在所述PCB基板与所述底板之间，同时所述支撑部承载所述PCB基板的端面与所述第一台阶结构的第一下台阶平行；其中，每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以实现所述底板承载所述PCB基板。2.根据权利要求1所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其特征在于，每块所述PCB基板的四条边处均形成第二台阶结构，每个所述第二台阶结构的第二下台阶与每个所述第一台阶结构的第一下台阶均处于同一水平面，所述支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。3.根据权利要求2所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其特征在于，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部与所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，所述第二支撑部与所述第二台阶结构的第二下台阶相接触。4.根据权利要求3所述的后加工PCB基板解决单模块与单模块拼接高低差结构，其特征在于，所述第一支撑部包括四个第一支撑台，每个所述第一支撑台与四个所述第一台阶结构的第一下台阶相接触，以承载四个所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟芳，游锋，吴钊剑，何胜斌，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：新型
国别省市：