一种线路板背钻stub控制方法及线路板技术

本发明专利技术涉及线路板技术领域，公开了一种线路板背钻stub控制方法及线路板。控制方法包括：提供多张芯板，所述多张芯板包括至少一张标记芯板；在所述标记芯板的目标位置制作抗镀油墨，所述目标位置位于拟背钻的背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置，且所述抗镀油墨至少覆盖拟背钻位置的外围区域；在制作完成所述抗镀油墨后，将所述多张芯板依次经压合、在所述拟背钻位置钻通孔、沉铜、褪洗掉所述抗镀油墨以及电镀；在所述拟背钻位置进行背钻，背钻深度小于所述目标位置的深度。本发明专利技术可以降低背钻加工受背钻深度精度的影响，特别是涉及含超薄芯板的背钻加工，避免钻穿信号层，且能最大程度降低背钻stub对信号传输的影响。大程度降低背钻stub对信号传输的影响。大程度降低背钻stub对信号传输的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板背钻stub控制方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种线路板背钻stub控制方法及线路板。

技术介绍

[0002]目前，背钻深度主要通过以下两种方式来控制：一种是通过电流感应控深，另一种是通过压力感应控深。但是，这两种控制方式的背钻加工误差均大于50μm，更有甚至误差达到100μm以上。
[0003]随着电子产品轻薄化、小型化发展，对主板“轻、薄、短、小”要求也不断提高。含超薄芯板位置的背钻加工精度受板厚公差及其均匀性、背钻设备公差等影响极大，背钻需要钻穿目标层且不能钻穿信号层，满足Stub(残桩)长度更小的要求实现难度极大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种线路板背钻stub控制方法及线路板，以克服现有技术中超薄芯板背钻加工良率和产品品质的缺陷。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种线路板背钻stub控制方法，包括步骤：
[0007]提供多张芯板，所述多张芯板包括至少一张标记芯板；
[0008]在所述标记芯板的目标位置制作抗镀油墨，所述目标位置位于拟背钻的背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置，且所述抗镀油墨至少覆盖拟背钻位置的外围区域；
[0009]在制作完成所述抗镀油墨后，将所述多张芯板依次经压合、在所述拟背钻位置钻通孔、沉铜、褪洗掉所述抗镀油墨以及电镀；
[0010]在所述拟背钻位置进行背钻，背钻深度小于所述目标位置的深度。
[0011]可选的，在所述拟背钻位置进行背钻，具体包括：
[0012]确定背钻的理论深度值D0和深度标准补偿值
△
D0；
[0013]根据所述深度标准补偿值
△
D0，确定不同梯度下的多个深度补偿值
△
D
n
；
[0014]根据各个所述深度补偿值
△
D
n
，确定不同梯度下的多个背钻深度值D
n
＝
△
D
n
+D0，并按照多个背钻深度值D
n
在工艺边制得多个第一背钻测试孔；
[0015]对所述多个第一背钻测试孔进行切片分析，筛选出背钻stub精度最高的第一背钻测试孔，将筛选出的第一背钻测试孔对应的深度补偿值
△
D
n
作为实际背钻补偿值；
[0016]按照所述实际背钻补偿值在所述拟背钻位置进行补偿背钻。
[0017]可选的，确定背钻的深度标准补偿值
△
D0的方法，包括：
[0018]按照所述理论深度值D0在工艺边制得第二背钻测试孔，测量所述第二背钻测试孔的实际深度值；
[0019]根据所述理论深度值D0和所述第二背钻测试孔的实际深度值，计算得到第一补偿因子f1；
[0020]根据线路板在所述第二背钻测试孔对应位置的实际厚度值和理论厚度值，计算得
到第二补偿因子f2；
[0021]根据所述第一补偿因子f1和所述第二补偿因子f2确定所述第一背钻测试孔的深度标准补偿值
△
D0。
[0022]可选的，所述深度补偿值
△
D
n
＝λ
△
D0，其中λ＝0.8、1.0或1.2。
[0023]可选的，所述标记芯板的介质层厚度小于等于0.102mm。
[0024]可选的，所述标记芯板的介质层厚度为0.076mm。
[0025]可选的，采用数字喷印技术在所述标记芯板的目标位置制作抗镀油墨。
[0026]可选的，所述标记芯板包括基板以及覆盖于所述基板的至少一侧表面的铜层，所述背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置位于所述铜层的表面。
[0027]一种线路板，所述线路板采用以上任一项所述的线路板背钻stub控制方法制成。
[0028]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0029]本专利技术实施例采用在背钻的孔壁内目标位置设抗镀油墨，形成用于隔离拟背钻的背钻钻穿层与背钻非钻穿层的隔离环，实现拟背钻位置孔铜的精准分离，并在电镀后背钻以去除大部分无效孔铜，从而有效控制了背钻stub长度。与传统的背钻方法相比，本专利技术实施例可以避免背钻加工受背钻深度精度和孔位精度的影响，特别是在超薄芯板层中的背钻加工，在不钻穿信号层的前提下，最大程度降低背钻stub对信号传输的影响，提高产品良率，极大提升产品品质和生产效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例提供的线路板背钻stub控制方法的流程示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例所述步骤S1中标记芯板的结构示意图；
[0033]图3为本专利技术实施例所述步骤S1中含抗镀油墨的标记芯板的结构示意图；
[0034]图4为本专利技术实施例所述步骤S2中压合后线路板本体的结构示意图；
[0035]图5为本专利技术实施例所述步骤S2中钻通孔后线路板本体的结构示意图；
[0036]图6为本专利技术实施例所述步骤S2中沉铜后线路板本体的结构示意图；
[0037]图7为本专利技术实施例所述步骤S2中褪洗后线路板本体的结构示意图；
[0038]图8为本专利技术实施例所述步骤S2中电镀后线路板半成品的结构示意图；
[0039]图9为本专利技术实施例所述步骤S2中背钻后线路板半成品的结构示意图；
[0040]图10为本专利技术实施例所述步骤S3的背钻方法流程图。
[0041]附图标记：
[0042]10——初始的标记芯板；
[0043]10a——内层线路图形；
[0044]20——含抗镀油墨的标记芯板；
[0045]20a——抗镀油墨；
[0046]30——压合后的线路板本体；
[0047]40——钻孔后的线路板本体；
[0048]40a——拟背钻的钻通孔；
[0049]50——沉铜后的线路板本体；
[0050]50a——拟背钻的沉铜金属化通孔；
[0051]60——褪洗后的线路板本体；
[0052]60a——褪洗后拟背钻的金属化通孔；
[0053]70——电镀后的线路板本体；
[0054]70a——拟背钻的金属化导通孔；
[0055]80——背钻后的线路板本体；
[0056]80a——背钻孔；
[0057]80b——背钻钻穿目标层；
[0058]80c——背钻非钻穿信号层。
具体实施方式
[0059]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板背钻stub控制方法，其特征在于，包括步骤：提供多张芯板，所述多张芯板包括至少一张标记芯板；在所述标记芯板的目标位置制作抗镀油墨，所述目标位置位于拟背钻的背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置，且所述抗镀油墨至少覆盖拟背钻位置的外围区域；在制作完成所述抗镀油墨后，将所述多张芯板依次经压合、在所述拟背钻位置钻通孔、沉铜、褪洗掉所述抗镀油墨以及电镀；在所述拟背钻位置进行背钻，背钻深度小于所述目标位置的深度。2.根据权利要求1所述的线路板背钻stub控制方法，其特征在于，在所述拟背钻位置进行背钻，具体包括：确定背钻的理论深度值D0和深度标准补偿值
△
D0；根据所述深度标准补偿值
△
D0，确定不同梯度下的多个深度补偿值
△
D
n
；根据各个所述深度补偿值
△
D
n
，确定不同梯度下的多个背钻深度值D
n
＝
△
D
n
+D0，并按照多个背钻深度值D
n
在工艺边制得多个第一背钻测试孔；对所述多个第一背钻测试孔进行切片分析，筛选出背钻stub精度最高的第一背钻测试孔，将筛选出的第一背钻测试孔对应的深度补偿值
△
D
n
作为实际背钻补偿值；按照所述实际背钻补偿值在所述拟背钻位置进行补偿背钻。3.根据权利要求2所述的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，戴晖，刘亚辉，李明，蔡志浩，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：