一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺制造技术

本申请涉及一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺，属于电子封装盒体的技术领域，封装盒体包括盒体本体和盖板，所述盒体本体内设有容置内腔，所述盒体本体上设有封装槽，所述封装槽与容置内腔连通，所述封装槽与盖板相适配，所述容置内腔的腔壁设有镀金层，所述盒体本体的外边缘到封装槽外边缘的区域为焊接面，所述焊接面与盖板顶面的边缘焊接固定。本申请能够减少镀金层污染焊接面的情况发生，具有提高盖板与盒体本体焊接质量的效果。板与盒体本体焊接质量的效果。板与盒体本体焊接质量的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺


[0001]本申请涉及电子封装盒体的领域，尤其是涉及一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺。

技术介绍

[0002]在大多数重要的高频及高功率的应用中，金属封装及载体用于保护电路不受环境影响，控制其热应力性能，硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高

[0003]相关技术中，为保护硅铝合金封装盒体内部电子器件，提高硅铝合金封装盒体内部的防腐性能，通常会在硅铝合金封装盒体的内腔腔壁上进行镀金处理。然而，硅铝合金封装盒体的内腔完成镀金后，镀金的镀层经常会污染到焊接面上，进而影响后续工序中盖板与硅铝合金封装盒体的焊接质量。

技术实现思路

[0004]为了改善上述技术问题，本申请提供一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺。
[0005]第一方面，本申请提供一种硅铝合金封装盒体，采用如下的技术方案：一种硅铝合金封装盒体，包括盒体本体和盖板，所述盒体本体内设有容置内腔，所述盒体本体上设有封装槽，所述封装槽与容置内腔连通，所述封装槽与盖板相适配，所述容置内腔的腔壁设有镀金层，所述盒体本体的外边缘到封装槽外边缘的区域为焊接面，所述焊接面与盖板顶面的边缘焊接固定。
[0006]通过采用上述技术方案，通过封装槽的设置，使得封装槽的槽壁与容置内腔的腔壁之间形成阶梯状的槽，对镀金层和焊接面进行隔断，从而减少镀金层污染焊接面的情况发生，从而提高盖板与盒体本体的焊接质量。
[0007]第二方面，本申请提供一种硅铝合金封装盒体的生产工艺，包括以下几个步骤：S1：材料熔炼：将原材料铝锭和硅块熔炼成液态；S2：喷射成型：根据设定的硅铝含量配比，将相对应的液态铝和液态硅进行调配形成液态的硅铝合金，将液态的硅铝合金喷射成型成圆锭状硅铝合金；S3：热等静压：对圆锭状硅铝合金进行热等静压；S4：锯片切割：通过锯片切割的方式，将圆锭状硅铝合金切割成圆饼状硅铝合金；S5：线切割：通过线切割的方式，将圆饼状硅铝合金切割成方片状硅铝合金；S6：CNC数控加工成型：将方片状硅铝合金送入CNC数控加工中心加工成所述盒体本体，所述盒体本体铣出容置内腔和封装槽后形成半成品；
S7：涂胶：将S6步骤中得到的半成品取出，在所述焊接面和封装槽的侧壁上涂胶；S8: 镀金：在所述容置内腔的腔壁进行镀金；S9：焊接成型：将盖板放入封装槽内，将焊接面与盖板顶面的边缘焊接固定。
[0008]通过采用上述技术方案，通过热等静压的步骤，使得圆锭状硅铝合金内部的孔隙率降低，提高圆锭状硅铝合金的致密性，从而提高圆锭状硅铝合金的材料性能。
[0009]可选的，在涂胶时，通过涂胶机对所述焊接面和封装槽的侧壁进行涂胶，待得涂胶完全干燥成型后，在进行镀金的步骤，完成镀金后，再将涂胶从盒体本体上揭除下来。
[0010]通过采用上述技术方案，进行涂胶后再进行镀金，可以从工艺方面上减少镀金过程中发生镀金层污染焊接面和封装槽的情况，从而提高后续步骤中盖板与盒体本体的焊接质量。
[0011]可选的，所述涂胶机包括工作台，所述工作台上设有支架，所述支架上设有气缸，所述气缸沿工作台的宽度方向与支架滑移连接，所述气缸的输出端设有涂胶喷嘴，所述工作台上设有用于夹持盒体本体的夹持模块。
[0012]通过采用上述技术方案，在进行涂胶时，利用夹持模块对盒体本体进行夹持，随后涂胶喷嘴对盒体本体进行涂胶。而涂胶喷嘴可以沿着工作台的宽度方向以及竖直方向上移动，从而可以控制涂胶路径沿工作台宽度方向上的长度，从而提高涂胶机的适用性。
[0013]可选的，所述夹持模块包括夹持母板和夹持子板，所述夹持母板设于工作台上，所述夹持母板与工作台滑移连接，所述工作台上设有驱动夹持母板沿工作台长度方向移动的驱动机构，所述夹持子板设于夹持母板上，所述夹持子板上设有用于夹持盒体本体夹持机构，所述夹持子板与夹持母板可拆卸连接。
[0014]通过采用上述技术方案，驱动机构可以带动夹持母板沿工作台的长度方向移动，从而可以控制涂胶路径沿工作台长度方向上的长度，从而进一步提高涂胶机的适用性。可以制造出多个夹持子板，当其中一个夹持子板正在夹持盒体本体进行涂胶步骤时，可在涂胶的过程中，将下一个盒体本体摆放到其它夹持子板上，完成涂胶后，将对应的夹持子板从夹持母板上取出，再将下一个夹持子板安装到夹持母板上，可以提高整体工作效率。
[0015]可选的，所述夹持机构包括第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件和第二夹持组件设于夹持子板上，所述第一夹持组件用于夹持盒体本体长度方向的两端，所述第二夹持组件用于夹持盒体本体宽度方向的两端。
[0016]通过采用上述技术方案，第一夹持组件对盒体本体长度方向的两端进行夹持，第二夹持组件对盒体本体宽度方向的两端进行夹持，从而对盒体本体水平方向上的移动进行限制，提高夹持机构的夹持效果，减少盒体本体发生脱离的情况。
[0017]可选的，所述第一夹持组件包括第一夹持块和第二夹持块，所述第一夹持块和第二夹持块沿夹持子板的长度方向滑移连接于夹持子板上，所述第一夹持块的底部设有第一连接块，所述夹持子板上设有供第一连接块移动的第一通槽，所述第二夹持块的底部设有第二连接块，所述夹持子板上设有供第二连接块移动的第二通槽，所述第一连接块上固接有第一齿条，所述第二连接块上固接有第二齿条，所述第一齿条的齿面和第二齿条的齿面相对设置，所述夹持子板的底部转动连接有协同齿轮，所述协同齿轮同时与第一齿条和第二齿条啮合。
[0018]通过采用上述技术方案，转动协同齿轮，可以带动第一齿轮和第二齿轮实现相互
靠近或相互远离的目的。将盒体本体放置到夹持子板上时，协同齿轮转动，带动第一齿条和第二齿条相向移动，从而带动第一夹持块和第二夹持块发生相向移动。通过协同齿轮、第一齿条和第二齿条的配合设置，可以对盒体本体长度方向上的两端进行同步夹紧，从而实现盒体本体沿夹持子板长度方向上对中设置的目的。
[0019]可选的，所述第二夹持组件包括第三夹持块和第四夹持块，所述第三夹持块和第四夹持块沿夹持子板的宽度方向滑移连接于夹持子板上，所述第三夹持块远离第四夹持块的一端设有第三连接块，所述夹持子板上设有供第三连接块移动的第三通槽，所述第四夹持块远离第三夹持块的一端设有第四连接块，所述夹持子板上设有供第四连接块移动的第四通槽，所述第三连接块上固接有第三齿条，所述第四连接块上固接有第四齿条，所述第三齿条的齿面和第四齿条的齿面相对设置，所述协同齿轮同时与第三齿条和第四齿条啮合。
[0020]通过采用上述技术方案，转动协同齿轮时，可以带动第三齿轮和第四齿轮实现相互靠近或相互远离的目的。将盒体本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅铝合金封装盒体，其特征在于：包括盒体本体(1)和盖板(2)，所述盒体本体(1)内设有容置内腔(11)，所述盒体本体(1)上设有封装槽(12)，所述封装槽(12)与容置内腔(11)连通，所述封装槽(12)与盖板(2)相适配，所述容置内腔(11)的腔壁设有镀金层(111)，所述盒体本体(1)的外边缘到封装槽(12)外边缘的区域为焊接面(13)，所述焊接面(13)与盖板(2)顶面的边缘焊接固定。2.一种如权利要求1所述的硅铝合金封装盒体的生产工艺，其特征在于：包括以下几个步骤：S1：材料熔炼：将原材料铝锭和硅块熔炼成液态；S2：喷射成型：根据设定的硅铝含量配比，将相对应的液态铝和液态硅进行调配形成液态的硅铝合金，将液态的硅铝合金喷射成型成圆锭状硅铝合金；S3：热等静压：对圆锭状硅铝合金进行热等静压，使得圆锭状硅铝合金内部的孔隙率降低，提高圆锭状硅铝合金的致密性；S4：锯片切割：通过锯片切割的方式，将圆锭状硅铝合金切割成圆饼状硅铝合金；S5：线切割：通过线切割的方式，将圆饼状硅铝合金切割成方片状硅铝合金；S6：CNC数控加工成型：将方片状硅铝合金送入CNC数控加工中心加工成所述盒体本体(1)，所述盒体本体(1)铣出容置内腔(11)和封装槽(12)后形成半成品；S7：涂胶：将S6步骤中得到的半成品取出，在所述焊接面(13)和封装槽(12)的侧壁上涂胶；S8: 镀金：在所述容置内腔(11)的腔壁进行镀金；S9：焊接成型：将盖板(2)放入封装槽(12)内，将焊接面(13)与盖板(2)顶面的边缘焊接固定。3.根据权利要求2所述的一种硅铝合金封装盒体的生产工艺，其特征在于：在涂胶时，通过涂胶机对所述焊接面(13)和封装槽(12)的侧壁进行涂胶，待得涂胶完全干燥成型后，在进行镀金的步骤。4.根据权利要求3所述的一种硅铝合金封装盒体的生产工艺，其特征在于：所述涂胶机包括工作台(3)，所述工作台(3)上设有支架(31)，所述支架(31)沿工作台(3)的长度方向与工作台(3)滑移连接，所述支架(31)上设有气缸(311)，所述气缸(311)沿工作台(3)的宽度方向与滑移支架(31)滑移连接，所述气缸(311)的输出端设有涂胶喷嘴(3111)，所述工作台(3)上设有用于夹持盒体本体(1)的夹持模块(4)。5.根据权利要求4所述的一种硅铝合金封装盒体的生产工艺，其特征在于：所述夹持模块(4)包括夹持母板(41)和夹持子板(42)，所述夹持母板(41)设于工作台(3)上，所述夹持母板(41)与工作台(3)滑移连接，所述工作台(3)上设有驱动夹持母板(41)沿工作台(3)长度方向移动的驱动机构(5)，所述夹持子板(42)设于夹持母板(41)上，所述夹持子板(42)上设有用于夹持盒体本体(1)夹持机构(6)，所述夹持子板(42)与夹持母板(41)可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的一种硅铝合金封装盒体的生产工艺，其特征在于：所述夹持机构(6)包括第一夹持组件(61)和第二夹持组件(62)，所述第一夹持组件(61)和第二夹持组件(62)设于夹持子板(42)上，所述第一夹持组件(61)用于夹持盒体本体(1)长度方向的两端，所述第二夹持组件(62)用于夹持盒体本体(1)宽度方向的两端。7.根据权利要求6所述的一种硅铝合...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建青，
申请(专利权)人：江苏华能节能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：