硬盘温度测试系统、方法、设备和存储介质技术方案

本申请涉及一种硬盘温度测试系统、方法、设备和存储介质，该系统包括：温度控制模块、电流输出模块和半导体制冷器；其中，所述半导体制冷器和硬盘通过热传递部件连接；所述温度控制模块用于获取测试温度和硬盘温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流，并将所述第一电流发送至所述电流输出模块，其中，所述半导体制冷器的温度和所述硬盘温度相同；所述电流输出模块用于接收所述第一电流并向所述半导体制冷器输入所述第一电流；所述半导体制冷器用于基于所述第一电流达到所述测试温度并通过所述热传递部件使所述硬盘达到所述测试温度。本申请可以实现不同环境下的硬盘温度测试。以实现不同环境下的硬盘温度测试。以实现不同环境下的硬盘温度测试。

【技术实现步骤摘要】
硬盘温度测试系统、方法、设备和存储介质


[0001]本申请涉及计算机领域，特别是涉及一种硬盘温度测试系统、方法设备和存储介质。

技术介绍

[0002]随着当今社会信息化的快速发展，数据中心对存储型服务器的需求量越来越大，服务器内部存储类部件硬盘的稳定性能及在极限情况下的可靠性受到了极大的考验。在数据中心影响硬盘的主要因素为温度，因此，硬盘在不同温度下的稳定性和可靠性就熟为重要。
[0003]当前的硬盘不同温度下的性能参数主要由硬盘厂商给出，市场缺少真正搭配服务器时的测试数据。在硬盘厂商的理想环境测试，其测试结果是参考值，在一些异常环境下并没有参考性。因此，当前的硬盘温度性能测试结果不能完全代替搭配服务器时的性能结果，其灵活性差、普适性低、且测试结果的准确率低。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请提供了一种硬盘温度测试系统、方法、设备和存储介质，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]第一方面，一种硬盘温度测试系统，该系统包括：温度控制模块、电流输出模块和半导体制冷器；其中，所述半导体制冷器和硬盘通过热传递部件连接；
[0006]所述温度控制模块用于获取测试温度和硬盘温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流，并将所述第一电流发送至所述电流输出模块，其中，所述半导体制冷器的温度和所述硬盘温度相同；
[0007]所述电流输出模块用于接收所述第一电流并向所述半导体制冷器输入所述第一电流；
[0008]所述半导体制冷器用于基于所述第一电流达到所述测试温度并通过所述热传递部件使所述硬盘达到所述测试温度。
[0009]根据本申请实施例中一种可实现的方式，所述计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流包括：
[0010]获取所述半导体制冷器的温度电流曲线函数；
[0011]基于所述温度电流曲线函数计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流。
[0012]根据本申请实施例中一种可实现的方式，所述温度控制模块进一步用于：
[0013]获取硬盘的实时温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘的实时温度达到所述测试温度所需要的第二电流，并将所述第二电流发送至所述电流输出模块。
[0014]根据本申请实施例中一种可实现的方式，所述电流输出模块包括：电源输出模块和H桥控制模块；
[0015]所述电源输出模块用于控制电流的大小；
[0016]所述H桥控制模块包括H桥电路，用于控制电流的方向。
[0017]根据本申请实施例中一种可实现的方式，所述H桥控制模块进一步用于：
[0018]向所述半导体制冷器输出正向电流，使所述半导体制冷器的温度升高；或，
[0019]向所述半导体制冷器输出反向电流，使所述半导体制冷器的温度降低。
[0020]根据本申请实施例中一种可实现的方式，所述热传递部件包括硅脂散热片；所述硬盘包括搭载于服务器上的硬盘。
[0021]第二方面，提供了一种硬盘温度测试方法，该方法包括：
[0022]获取测试温度和硬盘温度，计算半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流，并将所述第一电流发送至电流输出模块，其中，所述半导体制冷器的温度和所述硬盘温度相同；
[0023]所述电流输出模块接收所述第一电流并向所述半导体制冷器输入所述第一电流；
[0024]所述半导体制冷器基于所述第一电流达到所述测试温度并通过热传递部件使硬盘达到所述测试温度。
[0025]根据本申请实施例中一种可实现的方式，所述计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流包括：
[0026]获取所述半导体制冷器的温度电流曲线函数；
[0027]基于所述温度电流曲线函数计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流。
[0028]第三方面，提供了一种计算机设备，包括：
[0029]至少一个处理器；以及
[0030]与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
[0031]所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机指令，所述计算机指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述第一方面中涉及的方法。
[0032]第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令用于使计算机执行上述第一方面中涉及的方法。
[0033]根据本申请实施例所提供的
技术实现思路
，本申请通过温度控制模块计算半导体制冷器达到测试温度所需要的电流，并通过电流输出模块控制电流，使得半导体制冷器达到测试温度并通过热传递的方式使硬盘达到测试温度，可以动态调整电流使得硬盘的测试温度达到理想状态，实现硬盘温度性能测试的环境可靠性，可以灵活地搭载不同的服务器进行使用，其灵活性高、普适性高、且测试环境稳定，可以实现不同环境下的硬盘温度测试。
附图说明
[0034]图1为本申请一个实施例中硬盘温度测试系统的结构示意图；
[0035]图2为本申请另一个实施例中硬盘温度测试系统的结构示意图；
[0036]图3为本申请另一个实施例中硬盘温度测试系统的结构示意图；
[0037]图4为本申请一个实施例中硬盘温度测试方法的流程示意图；
[0038]图5为本申请另一个实施例中硬盘温度测试方法的流程示意图；
[0039]图6为本申请一个实施例中计算机设备的示意性结构图。
具体实施方式
[0040]以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0041]图1为本申请实施例提供的一种硬盘温度测试系统的结构图，下面首先参照图1对本申请进行详细说明。
[0042]如图1所示，本申请提供一种硬盘温度测试系统，该系统包括：温度控制模块11、电流输出模块12和半导体制冷器13；其中，半导体制冷器13和硬盘2通过热传递部件14连接。
[0043]具体地，温度控制模块11用于实现温度控制管理的功能，可以包括基板管理控制器(BMC，Baseboard Management Controller)；电流输出模块12用于调整电路电流；半导体制冷器13即TEC(Thermo Electric Cooler)，用于通过吸热和放热的方式实现温度变化；热传递部件14用于实时传递热量。温度控制模块11和电流输出模块12之间信号连接，电流输出模块12的输出端连接半导体制冷器13的输入端，半导体制冷器13和硬盘2通过热传递部件14连接，使得半导体制冷器13和硬盘2和硬盘2的温度保持一致。温度控制模块11和硬盘2之间信号连接，如图2所示，当测试的硬盘2为NVME硬盘时，BMC即温度控制模块11通过I2C通信协议去获取硬盘2的温度；当测试的硬盘2为SAS/SATA硬盘时，BMC即温度控制模块11通过H本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬盘温度测试系统，其特征在于，该系统包括：温度控制模块、电流输出模块和半导体制冷器；其中，所述半导体制冷器和硬盘通过热传递部件连接；所述温度控制模块用于获取测试温度和硬盘温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流，并将所述第一电流发送至所述电流输出模块，其中，所述半导体制冷器的温度和所述硬盘温度相同；所述电流输出模块用于接收所述第一电流并向所述半导体制冷器输入所述第一电流；所述半导体制冷器用于基于所述第一电流达到所述测试温度并通过所述热传递部件使所述硬盘达到所述测试温度。2.根据权利要求1所述的硬盘温度测试系统，其特征在于，所述计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流包括：获取所述半导体制冷器的温度电流曲线函数；基于所述温度电流曲线函数计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流。3.根据权利要求1所述的硬盘温度测试系统，其特征在于，所述温度控制模块进一步用于：获取硬盘的实时温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘的实时温度达到所述测试温度所需要的第二电流，并将所述第二电流发送至所述电流输出模块。4.根据权利要求1所述的硬盘温度测试系统，其特征在于，所述电流输出模块包括：电源输出模块和H桥控制模块；所述电源输出模块用于控制电流的大小；所述H桥控制模块包括H桥电路，用于控制电流的方向。5.根据权利要求4所述的硬盘温度测试系统，其特征在于，所述H桥控制模块进一步用于：向所述半导体制冷器输出正向电流，使所述半导体制冷器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：高强，魏东，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：