本发明专利技术公开了一种PCB板孔位检测处理方法,包括如下步骤(1)放料,(2)扫描,(3)分析,(4)判断,(5)分板;其中,所述步骤(1)之前需要将基准板标准图像存储在系统中;所述步骤(2)中提取的图像需要做灰度处理;所述步骤(3)中分析包括对PCB板上孔的位置和形状分析。通过对孔的位置及形状的检测后进行分板的方法;使得自动化程度高,检测效果好,能有效剔除不合格品,方便收纳整理。方便收纳整理。方便收纳整理。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板孔位检测处理方法
[0001]本专利技术涉及PCB检测方法领域,尤其是一种PCB板孔位检测处理方法。
技术介绍
[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]但是在PCB板生产过程中,会出现缺孔、多孔、孔小、孔大等缺陷,会影响后续的生产使用,影响质量和可靠性,因此需要对其进行检测。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种通过对孔的位置及形状的检测后进行分板的方法;使得自动化程度高,检测效果好,能有效剔除不合格品,方便收纳整理。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种PCB板孔位检测处理方法,包括如下步骤
[0007](1)放料,将待测PCB板放置在上料传送带上;上料传送带的速度为4m/min或8m/min或12m/min或16m/min;
[0008](2)扫描,根据待测PCB板的厚度调整相机高度进行扫描拍摄;待测PCB板的厚度为0.2mm
‑
4mm;
[0009](3)分析,将步骤(2)中提取的图像进行系统分析;
[0010](4)判断,判断经步骤(3)分析后的PCB板是否合格;
[0011](5)分板,根据步骤(4)中判断的结果进行分类收集;
[0012]其中,所述步骤(1)之前需要将基准板标准图像存储在系统中;所述步骤(2)中提取的图像需要做灰度处理;所述步骤(3)中分析包括对PCB板上孔的位置和形状分析。
[0013]通过对PCB板上孔的位置和形状的分析确定产品是否合格,通过步骤(5)将合格与不合格产品进行分类归整,自自动化程度高,检测效率高,检测质量显著;当上料传送带的速度为4m/min时,孔径0.1
‑
0.15mm,孔径0.15
‑
0.3mm,孔径0.3
‑
0.5mm,0.5mm以上精度都为
±
15μm;当上料传送带的速度为8m/min时,孔径0.1
‑
0.15mm无效,孔径0.15
‑
0.3mm精度为
±
20μm,孔径0.3
‑
0.5mm精度为
±
15μm,0.5mm以上精度都为
±
15μm;当上料传送带的速度为12m/min时,孔径0.1
‑
0.15mm无效,孔径0.15
‑
0.3mm精度为
±
25μm,孔径0.3
‑
0.5mm精度为
±
20μm,0.5mm以上精度都为
±
20μm;当上料传送带的速度为16m/min时,孔径0.1
‑
0.15mm无效,孔径0.15
‑
0.3mm无效,孔径0.3
‑
0.5mm精度为
±
30μm,0.5mm以上精度都为
±
30μm;能够
进行缺孔、多孔、孔小、孔大的检测,能够根据不同的需求进行选择;PCB板经过相机时无需停顿,连续通过,提高了检测效率。
[0014]进一步的,所述步骤(1)中PCB板的宽度为0
‑
80mm时,所述上料传送带设有六个;PCB板的宽度为80
‑
200mm时,所述上料传送带设有三个;PCB板的宽度为200
‑
300mm时,所述上料传送带设有两个。能够根据不同尺寸的PCB板自由选择,能够多线进行检测,保证了检测效率。
[0015]进一步的,对PCB板上孔的位置分析步骤为先将基准板上设定四个定位孔,图像左下角的X/Y设置为0/0,然后根据象限规则,在这标准点左边X1视为负值,右边的X2视为正值,标准点上方的Y1视为正值,标准点下方的Y2视为负值,从而获取所有的参考点位置;根据基准板孔位坐标值与测出的实际坐标值做差推算是否正常。能够精准确定各个孔的位置,检测效果显著;位置分析的算法如下:对于现有图像test.bmp
[0016][0017][0018]进一步的,对PCB板上孔的形状分析步骤包括通过二值化将灰度图像转化成二值图像。能够方便快速的得出孔的直径和面积参数,保证了检测质量和效率;在进行圆孔形状的分析时,先进行真圆度的判断,真圆度算法,其中,F是区域的面积,max是从中心到所有轮廓像素的最大距离,C为形状因子,圆的形状因子C是1,如果区域很长或有洞,C小于1或大于1,在实际使用时,可以给0.2的误差,0.8<C<1.2之间都视为圆孔,C<0.8或C>1.2视为非圆孔;因为一个区域的像素面积只能是一个实圆面积的近似值,小区域的近似误差大于大区域的近似误差。当判断为圆孔时,πR2=na2,其中,n表示圆孔大小由n个像素组成,a为单个像素大小,得到数据后根据标准的R值进行判断;当判断为槽孔时,槽孔的面积S=两个半圆+一个矩形=S圆+S矩形,再通过矩形的长边和短边进行长短槽孔的区分;在进行形状的分析后,进行孔数量的判断,在进行分板操作。灰度处理算法如下:获取图像test.jpg
[0019]Mat img=imread(“test.jpg”);
[0020]Mat result_img=imread(“test.jpg”);
[0021]cvtColor(img,img,CV_BGR2GRAY);
[0022]imshow(“src”,img);
[0023]//二值化
[0024]Mat img_threshold;
[0025]Threshold(img,img_threshold,100.0,222.0,THRESH_BINARY);//第三参数为阈值第四为白色
‑
255黑
‑0[0026]Imshow(“threshold”,img_threshold);
[0027]threshold函数:
[0028]double threshold(InputArray src,OutputArray dst,double thresh,double maxval,int type);
[0029]参数说明
[0030]第一个参数:InputArray本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板孔位检测处理方法,其特征在于:包括如下步骤(1)放料,将待测PCB板放置在上料传送带上;上料传送带的速度为4m/min或8m/min或12m/min或16m/min;(2)扫描,根据待测PCB板的厚度调整相机高度进行扫描拍摄;待测PCB板的厚度为0.2mm
‑
4mm;(3)分析,将步骤(2)中提取的图像进行系统分析;(4)判断,判断经步骤(3)分析后的PCB板是否合格;(5)分板,根据步骤(4)中判断的结果进行分类收集;其中,所述步骤(1)之前需要将基准板标准图像存储在系统中;所述步骤(2)中提取的图像需要做灰度处理;所述步骤(3)中分析包括对PCB板上孔的位置和形状分析。2.根据权利要求1所述的PCB板孔位检测处理方法,其特征在于:所述步骤(1)中PCB板的宽度为0
‑
80mm时,所述上料传送带设有六个;PCB板的宽度为80
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200mm时,所述上料传送带设有三个;PCB板的宽度为200
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300mm时,所述上料传送带设有两个。3.根据权利要求1或2所述的PCB板孔位检测处理方法,其特征在于:对PCB板上孔的位置分析步骤为先将基准板上设定四个定位孔,图像左下角的X/Y设置为0/0,然后根据象限规则,在这标准...
【专利技术属性】
技术研发人员:张路,
申请(专利权)人:杭州载力科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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