本申请实施例提供一种散热装置及电子元件，该散热装置包括第一封闭面板、第二封闭面板和多个中间面板；所述第一封闭面板、多个所述中间面板和所述第二封闭面板依次层叠设置并焊接固定，多个所述中间面板之间设置有流体入口、流体出口和微通道；所述流体入口和所述流体出口均位于所述中间面板的边缘处，所述微通道连通在所述流体入口和所述流体出口之间；沿所述中间面板的延伸面，所述微通道在所述中间面板上的正投影面积占对应的所述中间面板的面积比不小于1/2。本申请具有传热面积密度大，环境适应和散热效果好的特点。环境适应和散热效果好的特点。环境适应和散热效果好的特点。
【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子元件
[0001]本申请涉及电子元件
，尤其涉及一种散热装置及电子元件。
技术介绍
[0002]电路板中的芯片在长时间运行过程中产生大量的热，导致芯片的温度升高，进而使芯片的性能下降，使用寿命降低。水冷板是一种通过冷却液体的流动，将芯片工作时产生的热量带走的散热装置。
[0003]在相关技术中，水冷板包括底板、金属管道和盖板，底板和盖板上均设置有槽道，金属管道夹装于底板和盖板之间，并安装于槽道内。使用时，向金属管道内灌注冷却液体，冷却液体在金属管道内流动，并带走芯片工作时产生的热量。
[0004]然而，上述技术方案中的水冷板的散热效果较差。
技术实现思路
[0005]鉴于上述问题，本申请提供一种散热装置及电子元件，具有传热面积密度大，环境适应和散热效果好的特点。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种散热装置，包括第一封闭面板、第二封闭面板和多个中间面板；
[0008]所述第一封闭面板、多个所述中间面板和所述第二封闭面板依次层叠设置并焊接固定，多个所述中间面板之间设置有流体入口、流体出口和微通道；
[0009]所述流体入口和所述流体出口均位于所述中间面板的边缘处，所述微通道连通在所述流体入口和所述流体出口之间；
[0010]沿所述中间面板的延伸面，所述微通道在所述中间面板上的正投影面积占对应的所述中间面板的面积比不小于1/2。
[0011]在一种可以实现的实施方式中，所述微通道设置有多条，多条所述微通道均平行设置，且各所述微通道均连通在所述流体入口和所述流体出口之间。
[0012]在一种可以实现的实施方式中，相邻的两个所述中间面板的其中一个上设置有微槽道，相邻的两个所述中间面板的另一个与设置有所述微槽道的所述中间面板对接，并封挡所述微槽道的槽口，形成所述微通道；
[0013]或者，相邻的两个所述中间面板的相互靠近的面上均设置有微槽道，相邻的两个所述中间面板对接，位于相邻的两个所述中间面板上的所述微槽道对合，形成所述微通道。
[0014]在一种可以实现的实施方式中，相邻的两个所述中间面板上均设置有微孔，相邻的两个所述中间面板对接，位于相邻的两个所述中间面板上的所述微孔相互连通，形成所述微通道。
[0015]在一种可以实现的实施方式中，还包括第一隔板和第二隔板，相邻的两个设置有所述微孔的所述中间面板的其中一者的所述微孔的孔壁之间连接有至少一个所述第一隔
板，相邻的两个设置有所述微孔的所述中间面板的其中另一者的所述微孔的孔壁之间连接有至少一个所述第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板在同一所述中间面板上的正投影互不重合。
[0016]在一种可以实现的实施方式中，所述微通道设置有多条，多条所述微通道呈网状排布且相互连通，至少一条所述微通道与所述流体入口连通，至少一条所述微通道与所述流体出口连通。
[0017]在一种可以实现的实施方式中，多个所述中间面板包括多个第一中间面板和多个第二中间面板，所述第一中间面板和所述第二中间面板交替设置；
[0018]所述第一中间面板上设置有沿第一方向间隔分布的多条第一微孔，各所述第一微孔均沿第二方向延伸；
[0019]所述第二中间面板上设置有沿所述第二方向间隔分布的多条第二微孔，各所述第二微孔均沿所述第一方向延伸；
[0020]所述第一方向和所述第二方向相交；
[0021]位于所述第一中间面板上的所述第一微孔和位于所述第二中间面板上的所述第二微孔相互连通，形成所述微通道。
[0022]在一种可以实现的实施方式中，沿所述第二方向，各所述第一微孔的同一端相互连通；
[0023]和/或，沿所述第一方向，各所述第二微孔的同一端相互连通。
[0024]在一种可以实现的实施方式中，还包括第三隔板，所述第三隔板与所述第一方向平行，且所述第三隔板连接在所述第一微孔相对设置的两孔壁之间；
[0025]和/或，
[0026]还包括第四隔板，所述第四隔板与所述第二方向平行，且所述第四隔板连接在所述第二微孔相对设置的两孔壁之间。
[0027]在一种可以实现的实施方式中，所述微通道的延伸方向包括直线和/或曲线。
[0028]在一种可以实现的实施方式中，沿所述流体入口至所述流体出口的方向，
[0029]所述微通道的不同位置的横截面积均互不相等，或，所述微通道的至少部分不同位置处的横截面积相等。
[0030]在一种可以实现的实施方式中，所述流体入口、所述流体出口和所述微通道形成微通道组，
[0031]所述散热装置设置有多个所述微通道组，沿所述中间面板的厚度方向，多个所述微通道组间隔分布，相邻的所述微通道组互不连通。
[0032]在一种可以实现的实施方式中，所述第一封闭面板、多个所述中间面板和所述第二封闭面板的材质包括金属或复合金属材料；
[0033]和/或，所述第一封闭面板、多个所述中间面板和所述第二封闭面板的厚度范围为0.01mm
‑
4mm；
[0034]和/或，所述第一封闭面板、所述第二封闭面板和多个所述中间面板通过蚀刻加工形成；
[0035]和/或，所述第一封闭面板、多个所述中间面板和所述第二封闭面板之间通过气体保护钎焊和/或真空钎焊和/或扩散焊连接蚀刻。
[0036]本申请实施例的第二方面提供一种电子元件，包括发热件和上述的散热装置，所述发热件具有发热面，所述散热装置的第一封闭面板设置于所述发热件的靠近所述发热面的一侧。
[0037]本申请实施例提供一种散热装置及电子元件，不仅适用于对电子元件中的发热件进行散热，还适用于其他需要热交换的场合。该散热装置通过设置有多层面板，使热量沿各面板之间的分层流动，流动阻力更小，热量能够从面板的一端迅速扩散至另一端，散热效率更高，散热效果更好；通过设置流体入口、流体出口和微通道，能够避免设置金属管道占用面板的面积，且微通道具有微米级的结构尺寸，增大了流体的热交换面积，延长了流体在散热装置内的停留时间，使流体能够带走更多的热量，提升了热交换效率；通过设置微通道在中间面板上的正投影面积占对应的中间面板的面积的比值，增大微通道与发热面的接触面积，具有传热面积密度大，环境适应和散热效果好的特点。该电子元件包括上述散热装置，具有同样的有益效果。
[0038]本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本申请实施例提供的散热装置的第一封闭面板的结构示意图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括第一封闭面板、第二封闭面板和多个中间面板；所述第一封闭面板、多个所述中间面板和所述第二封闭面板依次层叠设置并焊接固定，多个所述中间面板之间设置有流体入口、流体出口和微通道；所述流体入口和所述流体出口均位于所述中间面板的边缘处，所述微通道连通在所述流体入口和所述流体出口之间；沿所述中间面板的延伸面，所述微通道在所述中间面板上的正投影面积占对应的所述中间面板的面积比不小于1/2。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述微通道设置有多条，多条所述微通道均平行设置，且各所述微通道均连通在所述流体入口和所述流体出口之间。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，相邻的两个所述中间面板的其中一个上设置有微槽道，相邻的两个所述中间面板的另一个与设置有所述微槽道的所述中间面板对接，并封挡所述微槽道的槽口，形成所述微通道；或者，相邻的两个所述中间面板的相互靠近的面上均设置有微槽道，相邻的两个所述中间面板对接，位于相邻的两个所述中间面板上的所述微槽道对合，形成所述微通道。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，相邻的两个所述中间面板上均设置有微孔，相邻的两个所述中间面板对接，位于相邻的两个所述中间面板上的所述微孔相互连通，形成所述微通道。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括第一隔板和第二隔板，相邻的两个设置有所述微孔的所述中间面板的其中一者的所述微孔的孔壁之间连接有至少一个所述第一隔板，相邻的两个设置有所述微孔的所述中间面板的其中另一者的所述微孔的孔壁之间连接有至少一个所述第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板在同一所述中间面板上的正投影互不重合。6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述微通道设置有多条，多条所述微通道呈网状排布且相互连通，至少一条所述微通道与所述流体入口连通，至少一条所述微通道与所述流体出口连通。7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，多个所述中间面板包括多个第一中间面板和多个第二中间面板，所述第一中间面板和所述第二中间面板交替设置；所述第一中间面板上设置有沿第一方向间隔分布的多条第一微孔，各所述第一微孔均沿第二方向延伸；所述第二中间面板上设置有沿所述第二方向间隔分布的多条第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪武，
申请(专利权)人：大连保税区金宝至电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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