一种电子纸显示模组高精度贴合方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子纸显示模组高精度贴合方法，方法包括步骤：分别获取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上对应的单粒基板的排版布局；分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上光刻设置第一对位标，并分别在对应的单粒模组位置上光刻设置第二对位标及切割标；利用第一对位标分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上制造电路、彩色滤光膜图案；根据切割标及排版布局分别将非晶硅TFT基板大板、CF基板大板切割成单粒TFT基板、单粒CF基板；利用第二对位标将单粒TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合对位，获取电子纸模组。还公开了一种系统。实施本发明专利技术，提高了电子纸显示模组贴合的精度，降低了产品的不良率，节约了生产成本。节约了生产成本。节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子纸显示模组高精度贴合方法及系统


[0001]本专利技术涉及车间规划
，特别涉及一种电子纸显示模组高精度贴合方法及系统。

技术介绍

[0002]现代的激光印刷、电子排版印刷使人们在纸上印刷文字和图案变得更容易，但由于这些印刷方法得到的文件或资料信息是不可更改的，因此需要生产大量的纸张，而且印刷所用的碳粉或油墨对环境的污染比较大。随着电子技术的发展，人们提出了电子纸的概念，电子纸也叫数码纸，它是一种超薄、超轻的显示屏，即理解为“像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器”。
[0003]电子纸(E
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paper)也叫数字纸，作为普通纸张显示信息的特点与计算机显示屏的特点相结合的产物。由于E
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paper能够复制纸张的显示特点且能够重复利用，因此可以节省普通纸张的消费，也不会对环境造成很大的破坏。另外E
‑
paper还具有显示动态画面等诸多优点，因而E
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paper将取代普通的纸质文件作为一种显示手段。
[0004]电子纸兼具有纸的优点(如视觉感观几乎完全和纸一样等)，又可以像我们常见的液晶显示器一样不断转换刷新显示内容，比液晶显示器轻薄、功耗更低，并且生产工艺简单，致使成品率提高、加工成本降低。
[0005]E
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paper显示器为反射式显示器，不需要背景光源，通过反射环境光源来显示资料，在电子墨水层2中包含白色颜料粒子21和黑色颜料粒子22，利用反射能力佳的白色颜料粒子21来显示亮态，吸收能力佳的黑色颜料粒子22来显示暗态。由于E
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paper不需要背景光源，因此驱动电子纸的薄膜晶体管(Thin Film Transistor；以下简称： TFT)阵列基板与驱动液晶显示器(Liquid Crystal Display；以下简称： LCD)的基板的结构不完全相同。
[0006]中国专利申请CN110109281A公开了一种液晶显示面板及基板贴合方法，通过在在CF基板和TFT基板中的一个设置了凸设块，另一个设置了卡设块，并在凸设块上开设卡设槽，在贴合CF基板和TFT 基板时，先将所述CF基板与所述TFT基板相对，同时使得卡设块插入卡设槽内，再将第一设置板面和第二设置板面贴合，即使得CF基板与TFT基板贴合，由于卡设块与卡设槽相适配。虽然该方案也能实现CF基板与TFT基板的贴合，但是结构复杂，并且贴合精度低，不适合小粒CF基板与小粒TFT基板的贴合。
[0007]在电子纸的加工过程中，需要将显示面板与膜贴合在一起，但是现有的电子纸贴合精度低，对产品的损耗高，导致产品的不良率高。

技术实现思路

[0008]现有电子纸模组中的CF基板与TFT背板贴合精度低，增加了产品的不良率，导致产品的损耗高。
[0009]针对上述问题，提出一种电子纸显示模组高精度贴合方法及系统，通过先在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上进行排版布局，并分别在对应的单粒TFT基板、单粒CF基板位
置上光刻设置第二对位标及切割标，在真空环境中，进行精对位，并通过调整，将对位形成的对位形状适配为标准形状，使得单粒TFT基板、单粒CF基板的像素一一对应，提高了电子纸显示模组贴合的精度，降低了产品的不良率，节约了生产成本。
[0010]第一方面，一种电子纸显示模组高精度贴合方法，用以对电子纸显示模组进行贴合，包括：
[0011]步骤100、分别获取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上对应的单粒基板的排版布局；
[0012]步骤200、分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上光刻设置第一对位标，并分别在对应的单粒模组位置上光刻设置第二对位标及切割标；
[0013]步骤300、利用所述第一对位标分别在非晶硅TFT基板大板、 CF基板大板上制造电路、彩色滤光膜图案；
[0014]步骤400、根据切割标及排版布局分别将所述非晶硅TFT基板大板、CF基板大板切割成单粒TFT基板、单粒CF基板；
[0015]步骤500、利用第二对位标将所述单粒TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合对位，获取电子纸模组。
[0016]结合本专利技术所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，第一种可能的实施方式中，所述步骤200包括：
[0017]步骤210、对所述非晶硅TFT基板进行清洗；
[0018]步骤220、将电子纸膜片贴合在所述非晶硅TFT基板上，以获取非晶硅TFT基板大板。
[0019]结合本专利技术第一种可能的实施方式，第二种可能的实施方式中，所述步骤200还包括：
[0020]步骤230、将所述第二对位标设置为适配的对位形状。
[0021]结合本专利技术第二种可能的实施方式，第三种可能的实施方式中，所述步骤230包括：
[0022]步骤231、分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板的单粒模组上光刻设置第一子对位标、第二子对位标；
[0023]步骤232、根据所述第一子对位标、第二子对位标，将所述单粒 TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合，形成对位形状；
[0024]步骤233、通过调整，将所述对位形状形成为标准形状，使得所述单粒非晶硅TFT基板、单粒CF基板的像素一一对应。
[0025]结合本专利技术第三种可能的实施方式，第四种可能的实施方式中，所述步骤200还包括：
[0026]步骤240、根据排版布局分别在单粒TFT基板、单粒CF基板四角位置上光刻设置切割标；
[0027]步骤250、分别在所述切割标的内侧光刻设置第二对位标。
[0028]结合本专利技术第四种可能的实施方式，第五种可能的实施方式中，所述步骤500包括：
[0029]步骤510、利用光学胶将密封对位后的所述单粒TFT基板与单粒 CF基板进行密封。
[0030]结合本专利技术第五种可能的实施方式，第六种可能的实施方式中，所述第一对位子标为十字形、六边形及异形形状。
[0031]第二方面，一种电子纸显示模组高精度贴合系统，采用第一方面的高精度贴合方法，用以对电子纸显示模组进行贴合，包括：
[0032]获取单元；
[0033]设置单元；
[0034]贴合单元；
[0035]所述获取单元用以获取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上对应的单粒排版布局；
[0036]所述设置单元根据所述排版布局分别在非晶硅TFT基板大板和 CF基板大板上光刻设置第一对位标，并分别在对应的单粒TFT基板、 CF基板上光刻设置第二对位标及切割标。
[0037]所述贴合单元用于利用所述光学胶将所述单粒TFT基板、CF基板进行真空贴合，获取电子纸模组。
[0038]结合本专利技术第二方面，第一种可能的实施方式中，所述获取单元包括：
[0039]切割装置；
[0040]清洗装置；
[0041]所述切割装置用于根据切割标及排版布局分别将非晶硅TFT基板大板和CF基板大板切割成单粒TFT基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子纸显示模组高精度贴合方法，用以对电子纸显示模组进行贴合，其特征在于，包括：步骤100、分别获取非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上对应的单粒基板的排版布局；步骤200、分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上光刻设置第一对位标，并分别在对应的单粒模组位置上光刻设置第二对位标及切割标；步骤300、利用所述第一对位标分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板上制造电路、彩色滤光膜图案；步骤400、根据切割标及排版布局分别将所述非晶硅TFT基板大板、CF基板大板切割成单粒TFT基板、单粒CF基板；步骤500、利用第二对位标将所述单粒TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合对位，获取电子纸模组。2.根据权利要求1所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤200包括：步骤210、对所述非晶硅TFT基板进行清洗；步骤220、将电子纸膜片贴合在所述非晶硅TFT基板上，以获取非晶硅TFT基板大板。3.根据权利要求2所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，，所述步骤200还包括：步骤230、将所述第二对位标设置为适配的对位形状。4.根据权利要求3所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤230包括：步骤231、分别在非晶硅TFT基板大板、CF基板大板的单粒模组上光刻设置第一子对位标、第二子对位标；步骤232、根据所述第一子对位标、第二子对位标，将所述单粒TFT基板、单粒CF基板进行真空贴合，形成对位形状；步骤233、通过调整，将所述对位形状形成为标准形状，使得所述单粒非晶硅TFT基板、单粒CF基板的像素一一对应。5.根据权利要求4所述的电子纸显示模组高精度贴合方法，其特征在于，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志生，吕以森，吴汝健，李建华，
申请(专利权)人：广东志慧芯屏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：