本实用新型专利技术涉及一种电子装置及其石墨烯标签贴，包含：石墨烯标签贴以及电子装置本体，石墨烯标签贴包含可印刷层、石墨烯层、黏贴层，石墨烯标签贴的黏贴层为黏贴于电子装置本体，可印刷层的可视表面印刷有产品信息，产品信息为对应于电子装置本体。使得电子装置能通过石墨烯标签贴中的石墨烯层的导热特性协助散热。墨烯标签贴中的石墨烯层的导热特性协助散热。墨烯标签贴中的石墨烯层的导热特性协助散热。
【技术实现步骤摘要】
电子装置及其石墨烯标签贴
[0001]本技术涉及一种标签贴，具体是指一种电子装置及其相应的石墨烯标签贴。
技术介绍
[0002]各种产品往往会贴有标签贴，标签贴印有产品的相关信息。特别是电子产品的标签贴的有无可能还涉及电子产品的质量保障。而在会发出高热的电子产品上，往往会搭配有散热鳍片或水冷装置，此时，即使标签贴实际上几乎不影响散热效果，仍有消费者认为标签贴不利于散热而将其撕下，进而影响电子产品的质量保障。
技术实现思路
[0003]因此，本技术的目的即在提供一种电子装置及其石墨烯标签贴，具有较佳的散热效果。
[0004]本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种石墨烯标签贴，包含：可印刷层，具有相反的可视表面以及背侧面，该可视表面印刷有产品信息；石墨烯层，具有相反的第一侧面以及第二侧面，该第一侧面接触并完整覆盖于该可印刷层的该背侧面；以及黏贴层，设置于该石墨烯层的该第二侧面，该黏贴层具有黏性。
[0005]在本技术的一实施例中为提供一种石墨烯标签贴，该可印刷层为纸质材料。
[0006]本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种电子装置，包含：石墨烯标签贴以及电子装置本体，该石墨烯标签贴的该黏贴层为黏贴于该电子装置本体，该产品信息为对应于该电子装置本体。
[0007]在本技术的一实施例中为提供一种电子装置，该黏贴层为黏贴于该电子装置本体的芯片的表面。
[0008]通过本技术的电子装置及石墨烯标签贴所采用的技术手段，可印刷层与黏贴层之间具有石墨烯层，石墨烯层为含有石墨烯材料的涂层。由于石墨烯层中的石墨烯材料具有优异的导热系数，因此石墨烯标签贴能协助所贴附的电子装置本体进行散热。在石墨烯标签贴对于电子装置本体的散热有正面效果的情况下，能避免消费者将其撕下，而维持电子装置本体的质量保障。
附图说明
[0009]图1为本技术的一实施例的石墨烯标签贴的侧视剖面图。
[0010]图2为本技术的实施例的石墨烯标签贴的侧视爆炸图。
[0011]图3为本技术的实施例的电子装置的侧视示意图。
[0012]附图标记
[0013]100
ꢀꢀꢀ
石墨烯标签贴
[0014]200
ꢀꢀꢀ
电子装置
[0015]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
可印刷层
[0016]11
ꢀꢀꢀꢀ
可视表面
[0017]12
ꢀꢀꢀꢀ
背侧面
[0018]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
石墨烯层
[0019]21
ꢀꢀꢀꢀ
第一侧面
[0020]22
ꢀꢀꢀꢀ
第二侧面
[0021]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
黏贴层
[0022]4ꢀꢀꢀꢀꢀ
电子装置本体
[0023]41
ꢀꢀꢀꢀ
芯片
具体实施方式
[0024]以下根据图1至图3，而说明本技术的实施方式。该说明并非为限制本技术的实施方式，而为本技术的实施例的一种。
[0025]如图1所示，依据本技术的一实施例的石墨烯标签贴100，包含：可印刷层1、石墨烯层2以及黏贴层3。
[0026]如图1及图2所示，依据本技术的实施例的石墨烯标签贴100，可印刷层1具有相反的可视表面11以及背侧面12。可视表面11印刷有产品信息。
[0027]石墨烯标签贴100整体为可挠。在本实施例中，可印刷层1为纸质材料，例如铜版纸、模造纸、珠光纸或其他标签贴纸常用的纸类。
[0028]如图1及图2所示，依据本技术的实施例的石墨烯标签贴100，石墨烯层2具有相反的第一侧面21以及第二侧面22。第一侧面21接触并完整覆盖于可印刷层1的背侧面12。石墨烯层2为含有石墨烯材料的涂层。由于石墨烯层2中的石墨烯材料具有优异的导热系数，因此石墨烯标签贴100能协助所贴附的电子装置本体4进行散热。在石墨烯标签贴100对于电子装置本体4的散热有正面效果的情况下，能让消费者避免将石墨烯标签贴100撕下，而维持电子装置本体4的质量保障。
[0029]如图1及图2所示，黏贴层3设置于石墨烯层2的第二侧面22。黏贴层3的材料为现有技术中标签贴所使用的黏着剂而具有黏性，以用于贴在电子装置本体4上。
[0030]如图3所示，依据本技术的一实施例的电子装置200，包含：石墨烯标签贴100以及电子装置本体4。
[0031]石墨烯标签贴100的黏贴层3为黏贴于电子装置本体4，产品信息为对应于电子装置本体4。
[0032]在本实施例中，电子装置本体4为固态硬盘，石墨烯标签贴100的黏贴层3为黏贴于固态硬盘的芯片41的表面上，以对固态硬盘的芯片41散热。而在其他实施例中，石墨烯标签贴100的黏贴层3也可以贴于电子装置本体4的其他部位，例如电路板上。
[0033]当然本技术不限于此，电子装置本体4可以是内存、CPU等发出高热的装置。
[0034]图1至图3所示的可印刷层1、石墨烯层2、黏贴层3及电子装置4之间的厚度关系仅为示意，不代表实际的厚度关系。
[0035]以上的叙述以及说明仅为本技术的较佳实施例的说明，本领域技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本技术的创作精神而在本技术的保护范围中。
[0036]在此说明书中，本技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯标签贴，其特征在于，包含：可印刷层，具有相反的可视表面以及背侧面，所述的可视表面印刷有产品信息；石墨烯层，具有相反的第一侧面以及第二侧面，所述的第一侧面接触并完整覆盖于所述的可印刷层的所述的背侧面；以及黏贴层，设置于所述的石墨烯层的所述的第二侧面，所述的黏贴层具有黏性。2.根据权利要求1所述的石墨烯标签贴，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠廷，马迅嘉，庄子贤，张捷凯，
申请(专利权)人：十铨科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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