一种电蒸箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电蒸箱包括内胆及冷却装置，冷却装置设置在内胆的上方用于冷却水蒸气。其中电蒸箱的冷却装置包括上陶瓷基板、下陶瓷基板，上陶瓷基板与下陶瓷基板相对，其中下陶瓷基板上设置有连通所述内胆和外部空间的排气通道，且上陶瓷板与下陶瓷基板中间的蒸汽余热交换装置以将排汽通道中的高温蒸汽冷却降温。该装置中多余蒸汽通过陶瓷基板上设置的导气口导出，由于陶瓷基板可以降低导出口蒸汽的温度因此也可以防止烫伤。这种装置解决了目前电蒸箱散热过程中使用风扇导致的蒸汽过烫，以及风扇振动引起其它振动元件增加系统不稳定性且降温效率低的问题。统不稳定性且降温效率低的问题。统不稳定性且降温效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电蒸箱


[0001]本技术涉及家电领域，具体涉及一种电蒸箱。

技术介绍

[0002]现有电蒸箱一般都包括加热装置和冷却装置，冷却装置中一般都设置有风扇将多余的蒸汽吹出机体，由于蒸汽温度过高有可能会使人被蒸汽烫伤而且蒸汽在排出到空气中时使空气更加湿潮。小型家用电器零部件之间离的比较近，各个零部件之间可能会出现相互干扰，尤其是在风扇排蒸汽转动的时候不仅会产生噪音，其振动使其它振动元件增加系统不稳定性，也会使得降温效率极低，还会出现风扇占用空间较大且出现热能白白被浪费的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种电蒸箱，电蒸箱包括内胆及冷却装置，所述冷却装置设置在所述内胆的上方用于冷却水蒸气；所述冷却装置包括上陶瓷基板与下陶瓷基板，所述上陶瓷基板与所述下陶瓷基板相对，其中下陶瓷基板上设置有连通所述内胆和外部空间的排气通道，且所述上陶瓷板与所述下陶瓷基板中间设有蒸汽余热交换装置以将排汽通道中的高温蒸汽冷却降温。
[0004]进一步地，所述蒸汽余热交换装置包括上导电金属片，下导电金属片，所述上导电金属片与所述下导电金属片相对，且中间放置有PN型半导体。
[0005]进一步地，一个所述上导电金属片上垂直设置两个所述PN型半导体，且两个所述PN型半导体连接在两个相邻不同的所述下导电金属片上，依次排列设置。
[0006]进一步地，所述PN型半导体的P型半导体与N型半导体垂直于所述导电金属片的方向相对设置在所述上导电金属片与所述下导电金属片之间，且所述P型半导体在所述N型半导体的右侧。
[0007]进一步地，所述上导电金属片与所述下导电金属片呈直线状并排。
[0008]进一步地，所述上导电金属片与所述下导电金属片呈U型并排。
[0009]进一步地，所述陶瓷基板上设置有导气孔用于排出蒸汽，所述导气孔为所述排气通道的一部分。
[0010]进一步地，所述导气孔的数量大于等于一。
[0011]进一步地，所述电蒸箱还包括用于加水的水泵以及水流回收装置。
[0012]进一步地，所述内胆的底部设置发热装置对水进行加热产生水蒸气。
[0013]采用本技术中的一种电蒸箱有如下技术效果：
[0014]一、利用半导体材料具有高电势且在通过直流电时能将热电能量制冷，将大量蒸汽冷却使其流到电蒸箱底部，有效吸收周边环境的热量解决降温效率低的问题。
[0015]二、多余蒸汽通过陶瓷基板上设置的导气孔导出，主动物理降温降低导出口蒸汽的温度防止烫伤。
[0016]三、不需要风扇等机械排出热蒸汽，因此解决了机械振动带来的振动影响其他元件以及噪音等风机所无法避免的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术电蒸箱冷却装置设置示意图；
[0018]图2为本技术冷却装置结构示意图；
[0019]图3为本技术蒸汽余热交换装置示意图；
[0020]1、内胆；2、水泵；5、门体；6、发热装置；7、冷却装置；8、电源板；9
‑
1、上陶瓷基板；9
‑
2、下陶瓷基板；10、蒸汽余热交换装置；11、导气孔；12、导电金属片；12
‑
1、上导电金属片；12
‑
2、下导电金属片；13、PN型半导体；13
‑
1、P型半导体；13
‑
2、N型半导体。
具体实施方式
[0021]为清楚地说明本技术的设计思想，下面结合示例对本技术进行说明。
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的方案，下面结合本技术示例中的附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的示例仅仅是本技术的一部分示例，而不是全部的示例。基于本技术的示例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施方式都应当属于本技术保护的范围。
[0023]在本实施方式的描述中，术语指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种电蒸箱，包括内胆1及冷却装置7，冷却装置7设置在内胆1的上方用于冷却水蒸气。冷却装置7包括上陶瓷基板9
‑
1与下陶瓷基板9
‑
2，上陶瓷基板9
‑
1与下陶瓷基板9
‑
2相对，其中下陶瓷基板9
‑
2上设置有连通所述内胆和外部空间的排气通道，上陶瓷板与下陶瓷基板9
‑
2中间设有蒸汽余热交换装置10以将排汽通道中的高温蒸汽冷却降温。在内胆1的底部设置发热装置6对水进行加热产生水蒸气，用于对待加热的食物进行加热。通过中间的蒸汽余热交换装置10的半导体材料形成P
‑
N结，具有极高的热电势，当通过直流电时，具有热电能量转换特性的材料可产生制冷功能即产生珀耳帖效应，将具有高热量的水蒸气转换成热量较低的水，流到电蒸箱底部的水流回收装置（图中未标出）进行回收。本实施例的电蒸箱可以有效吸收周边环境的热量。
[0025]如图3所示，蒸汽余热交换装置10包括上导电金属片12
‑
1、下导电金属片12
‑
2，上导电金属片12
‑
1与下导电金属片12
‑
2相对，且在上导电金属片12
‑
1和下导电金属片12
‑
2中间于导电金属片垂直的方向设置有PN型半导体13。一个上导电金属片12
‑
1上垂直设置两个PN型半导体13，且两个PN型半导体13的上端连接在同一个导电金属片（上导电金属片12
‑
1）上，PN型半导体13的下端连接在两个相邻的不同的与之相对的导电金属片（下导电金属片12
‑
2）上，依次排列设置。
[0026]P型半导体13
‑
1在N型半导体13
‑
2的右侧，形成PN结可制冷，上导电金属片12
‑
1与下导电金属片12
‑
2呈直线状并排或者呈U型并排。陶瓷基板上设置有导气孔11最少为一个
用于排出多余水蒸汽，其中导气孔构成排气通道的至少一部分。蒸箱的上部还设置有水泵2给发热装置6处加水以便产生水蒸气。此装置利用半导体材料具有高电势且在通过直流电时能将热电能量制冷，有效吸收周边环境的热量解决降温效率低的问题。由于没有整过冷却装置并不需要风扇等机械排出热蒸汽，因此解决了机械振动带来的振动影响其他元件以及噪音等风机所无法避免的问题。
[0027]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电蒸箱，其特征在于，电蒸箱包括内胆（1）及冷却装置（7），所述冷却装置（7）设置在所述内胆（1）的上方用于冷却水蒸气；所述冷却装置（7）包括上陶瓷基板（9
‑
1）与下陶瓷基板（9
‑
2），所述上陶瓷基板（9
‑
1）与所述下陶瓷基板（9
‑
2）相对，其中所述下陶瓷基板（9
‑
2）上设置有连通所述内胆（1）和外部空间的排气通道，且所述上陶瓷基板（9
‑
1）与所述下陶瓷基板（9
‑
2）中间设有蒸汽余热交换装置（10）以将排汽通道中的高温蒸汽冷却降温。2.根据权利要求1所述的电蒸箱，其特征在于，所述蒸汽余热交换装置（10）包括上导电金属片（12
‑
1），下导电金属片（12
‑
2），所述上导电金属片（12
‑
1）与所述下导电金属片（12
‑
2）相对，且中间放置有PN型半导体（13）。3.根据权利要求2所述的电蒸箱，其特征在于，一个所述上导电金属片（12
‑
1）上垂直设置两个所述PN型半导体（13），且两个所述PN型半导体（13）连接在两个相邻不同的所述下导电金属片（12
‑
2）上，依次排列设...

【专利技术属性】
技术研发人员：任富佳，杨少令，宋小明，
申请(专利权)人：杭州老板电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：