基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆制造技术

本实用新型专利技术公开了基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，包括第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻，所述第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻均电性连接有导线，四个所述导线的另一端分别电性连接有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，本实用新型专利技术结构简单，可以随意弯折形状，适用于多种需要测量温度的紧密仪器，同时不占用空间，便于适用于多种空间较小的装置，可以多点同时测量温度，导热贴的设置能够提高装置导热性，同时不会划伤和损坏待测物的表面，还可以起到缓冲的效果。还可以起到缓冲的效果。还可以起到缓冲的效果。

【技术实现步骤摘要】
基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆


[0001]本技术涉及温度传感器
，尤其涉及基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]在需要对装置的温度进测量时，需要用到温度传感器，现有的温度传感器体积较大，针对部分空间较小的装置，不便于安装，同时温度传感器占用面积大，有效接触面积却又很小，无法实现精密测温，同时不能实现多点测温，测温效率低，所以我们提出基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，用以解决上述所提到的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的温度传感器体积较大，针对部分空间较小的装置，不便于安装，同时温度传感器占用面积大，有效接触面积却又很小，无法实现精密测温，同时不能实现多点测温，测温效率低的缺点，而提出的基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，包括第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC 热敏电阻，所述第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻均电性连接有导线，四个所述导线的另一端分别电性连接有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻、第四 NTC热敏电阻、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和导线均封装在同一个薄膜内部。
[0007]优选地，所述薄膜的上表面和下表面均粘接有四个导热贴，四个所述导热贴分别与第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC 热敏电阻和第四NTC热敏电阻相对应。
[0008]优选地，所述导热贴与薄膜通过导热硅胶封装。
[0009]优选地，所述导热贴的材质为Flextein S60。
[0010]优选地，所述第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC 热敏电阻、第四NTC热敏电阻、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚均贯穿薄膜并延伸至薄膜的外部。
[0011]优选地，所述第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC 热敏电阻和第四NTC热敏电阻为阵列式排布。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，将两层导热贴分别粘在第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻的上方和下方，并通过导热硅胶封装，将薄膜折成需要
的形状，并将第一NTC 热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻放置在部件需要测温的地点，导热贴是软的并富有弹性，高导热的，不会划伤和损坏待测物的表面，同时可以起到缓冲的效果；
[0014]2、本技术中，利用第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚将第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻依次接入电路中，从而根据第一NTC热敏电阻、第二NTC热敏电阻、第三NTC热敏电阻和第四NTC热敏电阻的电阻变化，实时了解当前的温度，占用空间小，可以同时对多点进行探温，使用范围广。
[0015]本技术结构简单，可以随意弯折形状，适用于多种需要测量温度的紧密仪器，同时不占用空间，便于适用于多种空间较小的装置，可以多点同时测量温度，测量效果好，导热贴的设置能够提高装置导热性，同时不会划伤和损坏待测物的表面，还可以起到缓冲的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆的三维结构示意图；
[0017]图2为本技术除去导热贴后的三维图；
[0018]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0019]图4为本技术的俯视剖视结构示意图；
[0020]图5为本技术中薄膜的部分放大图。
[0021]图中：1、薄膜；2、导热贴；3、第一NTC热敏电阻；4、第二 NTC热敏电阻；5、第三NTC热敏电阻；6、第四NTC热敏电阻；7、第一引脚；8、第二引脚；9、第三引脚；10、第四引脚；11、导线。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例一
[0024]参照图1
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5，基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，包括第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC 热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6，第一NTC热敏电阻3、第二NTC 热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6均电性连接有导线11，四个导线11的另一端分别电性连接有第一引脚7、第二引脚8、第三引脚9和第四引脚10，第一NTC热敏电阻3、第二NTC 热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5、第四NTC热敏电阻6、第一引脚7、第二引脚8、第三引脚9、第四引脚10和导线11均封装在同一个薄膜1内部。
[0025]实施例二
[0026]参照图1
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5，基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，包括第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6，第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6均电性连接有导线11，四个导线11的另一端分别电性连接有第一引脚7、第二引脚8、第三引脚9和第四引脚10，第一NTC
热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5、第四NTC热敏电阻6、第一引脚7、第二引脚8、第三引脚9、第四引脚10和导线11均封装在同一个薄膜1内部，薄膜1的上表面和下表面均粘接有四个导热贴2，导热贴 2与薄膜1通过导热硅胶封装，导热贴2的材质为Flextein S60，四个导热贴2分别与第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三 NTC热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6相对应，第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5、第四NTC热敏电阻6、第一引脚7、第二引脚8、第三引脚9和第四引脚10均贯穿薄膜1并延伸至薄膜1的外部，第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6为阵列式排布。
[0027]工作原理：在使用时，将两层导热贴2分别粘在第一NTC热敏电阻3、第二NTC热敏电阻4、第三NTC热敏电阻5和第四NTC热敏电阻6的上方和下方，并通过导热硅胶封装，将薄膜1折成需要的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，包括第一NTC热敏电阻(3)、第二NTC热敏电阻(4)、第三NTC热敏电阻(5)和第四NTC热敏电阻(6)，其特征在于，所述第一NTC热敏电阻(3)、第二NTC热敏电阻(4)、第三NTC热敏电阻(5)和第四NTC热敏电阻(6)均电性连接有导线(11)，四个所述导线(11)的另一端分别电性连接有第一引脚(7)、第二引脚(8)、第三引脚(9)和第四引脚(10)，所述第一NTC热敏电阻(3)、第二NTC热敏电阻(4)、第三NTC热敏电阻(5)、第四NTC热敏电阻(6)、第一引脚(7)、第二引脚(8)、第三引脚(9)、第四引脚(10)和导线(11)均封装在同一个薄膜(1)内部。2.根据权利要求1所述的基于FPC的多点、高精密适用于小空间的快速测温软缆，其特征在于，所述薄膜(1)的上表面和下表面均粘接有四个导热贴(2)，四个所述导热贴(2)分别与第一NTC热敏电阻(3)、第二NTC热敏电阻(4)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴丁伢，
申请(专利权)人：上海乘讯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：