一种x-ray钻靶加工专用镭射测厚机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种x

【技术实现步骤摘要】
一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机


[0001]本技术属于钻靶加工
，具体涉及一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机。

技术介绍

[0002]在对线路板进行钻靶加工中会通过钻靶机进行钻靶加工，它采用X
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ray钻靶技术，具有高产能和绝佳的系统稳定性等优点，镭射测厚机是使用激光对物品进行测量厚度，而加工中需要通过专门的镭射测厚机对线路板的厚度进行测量，镭射测厚机是由两个激光头上下对射测量物体的上下表面然后经过计算得出厚度。
[0003]现有的镭射测厚机在使用的时候，需要将连接线上的插头插入机体中的插口内使设备通电然后进行使用，但是在使用过程中操作人员容易误碰到连接线导致连接线产生拉扯造成插头容易松动或脱离插口，这时会让设备测量中断，影响对线路板进行测量厚度，降低了测量效率的问题，为此我们提出一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机，以解决上述
技术介绍
中提出现有的镭射测厚机在使用的时候，需要将连接线上的插头插入机体中的插口内使设备通电然后进行使用，但是在使用过程中操作人员容易误碰到连接线导致连接线产生拉扯造成插头容易松动或脱离插口，这时会让设备测量中断，影响对线路板进行测量厚度，降低了测量效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机，包括机体和插头，所述插头上设置有连接线，所述机体的表面开设有插口，所述插头的工作端穿入所述插口的内部，所述插头与所述机体之间设置有卡紧组件，所述卡紧组件包括两组安装板和安装框，所述安装板的内部开设有插槽，所述安装框的内部开设有两组移动槽，所述移动槽的内部设置有插块，所述插块的一端穿入所述插槽的内部。
[0006]优选的，所述插块的另一端设置有活动板，所述活动板的内部开设有两组通槽，所述安装框上设置有竖条，所述安装框的内壁与所述竖条之间设置有两组固定杆，所述固定杆的端部穿过所述通槽。
[0007]优选的，所述活动板与所述固定杆之间通过滑动连接，所述活动板与所述竖条之间设置有弹簧。
[0008]优选的，所述机体的内部设置有两组滑道，所述滑道上设置有滑条，所述滑条的端部设置有激光头，所述激光头上设置有防护机构，所述防护机构包括防护罩和两组铁板，所述防护罩的正面和背面均设置有连接板，所述连接板的表面设置有磁块，所述磁块与所述铁板之间通过吸附连接。
[0009]优选的，所述机体的顶部分别设置有警报灯、显示面板和操作按键，所述机体的侧面设置有侧板。
[0010]优选的，所述机体的正面设置有电源开关，所述机体的底部设置有底座。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）本技术通过设计的卡紧组件，在使用中将插头插入到插口内部后可以对其进行卡紧限位，避免了操作人员操作中误碰到连接线造成插头出现脱离和松动的情况，使镭射测厚机在使用中更稳定，提高了工作效率。
[0013]（2）本技术通过设计的防护机构，便于在使用中可以对激光头的表面进行防护，防止不使用时一些异物容易附着在激光头的表面，当后面再次使用时会对其产生影响的情况，提高了镭射测厚机的测量效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的图1中A部放大结构示意图；
[0016]图3为本技术的安装板和安装框剖视结构示意图；
[0017]图4为本技术的活动板剖视结构示意图；
[0018]图5为本技术的防护机构结构示意图；
[0019]图中：1、连接线；2、显示面板；3、机体；4、滑条；5、激光头；6、防护罩；8、竖条；9、固定杆；10、弹簧；11、插口；12、插头；13、安装板；14、插块；15、活动板；16、安装框；17、插槽；18、移动槽；19、通槽；20、铁板；21、连接板；22、磁块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机，包括机体3和插头12，插头12上设置有连接线1，机体3的表面开设有插口11，插头12的工作端穿入插口11的内部，插头12与机体3之间设置有卡紧组件，卡紧组件包括两组安装板13和安装框16，安装板13的内部开设有插槽17，安装框16的内部开设有两组移动槽18，移动槽18的内部设置有插块14，插块14的一端穿入插槽17的内部，插块14的另一端设置有活动板15，活动板15的内部开设有两组通槽19，安装框16上设置有竖条8，安装框16的内壁与竖条8之间设置有两组固定杆9，固定杆9的端部穿过通槽19，活动板15与固定杆9之间通过滑动连接，活动板15与竖条8之间设置有弹簧10，通过设计的卡紧组件，在使用中将插头12插入到插口11内部后可以对其进行卡紧限位，避免了操作人员操作中误碰到连接线1造成插头12出现脱离和松动的情况，使镭射测厚机在使用中更稳定，提高了工作效率。
[0022]本实施例中，优选的，机体3的内部设置有两组滑道，滑道上设置有滑条4，滑条4的端部设置有激光头5，激光头5上设置有防护机构，防护机构包括防护罩6和两组铁板20，防护罩6的正面和背面均设置有连接板21，连接板21的表面设置有磁块22，磁块22与铁板20之间通过吸附连接，通过设计的防护机构，便于在使用中可以对激光头5的表面进行防护，防止不使用时一些异物容易附着在激光头5的表面，当后面再次使用时会对其产生影响的情
况，提高了镭射测厚机的测量效果。
[0023]本实施例中，优选的，机体3的顶部分别设置有警报灯、显示面板2和操作按键，机体3的侧面设置有侧板。
[0024]本实施例中，优选的，机体3的正面设置有电源开关，机体3的底部设置有底座。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：
[0026]本技术在使用的时候，先握住活动板15向靠近竖条8的方向移动，带动插块14移动，这时弹簧10受到活动板15的挤压开始压缩，接着当活动板15移动至合适位置后停止移动，然后将插头12的端部穿入插口11内，这时插槽17与插块14的一端对齐，随后放开活动板15，此时弹簧10复位，推动活动板15向靠近安装板13的方向移动，带动插块14移动，接着插块14的一端便穿入插槽17的内部，即可对插头12进行卡紧限位，当需要拔出插头12时，再次将活动板15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机，包括机体（3）和插头（12），其特征在于：所述插头（12）上设置有连接线（1），所述机体（3）的表面开设有插口（11），所述插头（12）的工作端穿入所述插口（11）的内部，所述插头（12）与所述机体（3）之间设置有卡紧组件，所述卡紧组件包括两组安装板（13）和安装框（16），所述安装板（13）的内部开设有插槽（17），所述安装框（16）的内部开设有两组移动槽（18），所述移动槽（18）的内部设置有插块（14），所述插块（14）的一端穿入所述插槽（17）的内部。2.根据权利要求1所述的一种x
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ray钻靶加工专用镭射测厚机，其特征在于：所述插块（14）的另一端设置有活动板（15），所述活动板（15）的内部开设有两组通槽（19），所述安装框（16）上设置有竖条（8），所述安装框（16）的内壁与所述竖条（8）之间设置有两组固定杆（9），所述固定杆（9）的端部穿过所述通槽（19）。3.根据权利要求2所述的一种x
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ray钻靶加工专...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坚，
申请(专利权)人：苏州博纬兴自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：