模块制造技术

本发明专利技术提供一种模块(101)，具备主基板(1)、安装于主基板(1)的第一面(1a)的子模块(81)、与该子模块分开安装于第一面(1a)的第一部件(31)、以及形成为覆盖第一面(1a)和第一部件(31)的第一密封树脂(6a)。子模块(81)具备第二部件(32)、配置为覆盖该第二部件的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分且未与主基板(1)的内部屏蔽膜(9)电连接。接地连接导体(45)配置为与内部屏蔽膜(9)电连接，接地连接导体(45)向外部露出。露出。露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块


[0001]本专利技术涉及一种模块。

技术介绍

[0002]在国际公开WO2018/101384号(专利文献1)中记载有称为“高频模块”的装置。在专利文献1中，在布线基板的表面配置有密封树脂层，形成有屏蔽壁以贯通密封树脂层。屏蔽壁连接于配置于布线基板的表面的表层电极。在专利文献1所记载的专利技术中，为了形成屏蔽壁，而采用通过激光加工在密封树脂层形成槽，并在该槽的内部填充导电性浆料等的方法。
[0003]专利文献1：国际公开WO2018/101384号
[0004]在具备隔室屏蔽结构的模块的情况下，如何将配置于密封树脂的内部的屏蔽部件接地成为问题。专利文献1所记载的屏蔽壁是屏蔽部件的一个例子。如专利文献1所记载的那样，在通过激光加工在密封树脂层形成槽的情况下，为了防止激光对布线基板的损伤，需要预先在布线基板的表面配置表层电极。通过这样做，所照射的激光被表层电极阻挡，防止布线基板的损伤。
[0005]然而，由于配置表层电极，表层电极在基板的表面中占据一定的面积。由此，基板的表面上的其他布线或者部件等的布局的自由度下降。进一步，在经过表层电极进行屏蔽壁的接地的情况下，必须在基板的表面或内部准备用于接地连接的布线，而基板的设计自由度下降。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于提供一种模块，该模块具备隔室屏蔽结构，并且能够提高基板的表面以及内部的设计自由度。
[0007]为了实现上述目的，基于本专利技术的模块具备：主基板，具有第一面和第二面，上述第二面是上述第一面的相反侧的面；子模块，安装于上述第一面；第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；以及第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面和上述第一部件。上述子模块具备：第二部件；第二密封树脂，配置为覆盖上述第二部件；以及内部屏蔽膜，形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面中的至少一部分且未与上述主基板电连接。接地连接导体配置为与上述内部屏蔽膜电连接。上述接地连接导体向上述第一密封树脂的外部露出。
[0008]根据本专利技术，能够通过预先在其他场所制造子模块后进行安装，来组装模块。因此，不需要设置接受用于槽加工的激光的部位。并且，由于接地连接导体配置为与内部屏蔽膜电连接，并且接地连接导体向第一密封树脂的外部露出，因此在将模块安装于母基板等时，能够利用接地连接导体的露出部分来进行用于内部屏蔽膜接地的电连接。因此，由于用于内部屏蔽膜接地的电连接的路径能够在不经过基板的状态下设定，因此能够具备隔室屏蔽结构，并且提高基板的表面以及内部的设计自由度。
附图说明
[0009]图1是基于本专利技术的实施方式1中的模块的第一立体图。
[0010]图2是基于本专利技术的实施方式1中的模块的第二立体图。
[0011]图3是基于本专利技术的实施方式1中的模块的仰视图。
[0012]图4是沿着图3中的IV－IV线的向视剖视图。
[0013]图5是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0014]图6是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
[0015]图7是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
[0016]图8是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
[0017]图9是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第五工序的说明图。
[0018]图10是图9所示的子模块的仰视图。
[0019]图11是沿着图10中的XI－XI线的向视剖视图。
[0020]图12是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第六工序的说明图。
[0021]图13是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第七工序的说明图。
[0022]图14是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第八工序的说明图。
[0023]图15是用于得到基于本专利技术的实施方式1中的模块的制造方法的第九工序的说明图。
[0024]图16是基于本专利技术的实施方式2中的模块的仰视图。
[0025]图17是沿着图16中的XVII－XVII线的向视剖视图。
[0026]图18是基于本专利技术的实施方式2中的模块所包含的子模块的剖视图。
[0027]图19是用于得到基于本专利技术的实施方式2中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0028]图20是用于得到基于本专利技术的实施方式2中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
[0029]图21是用于得到基于本专利技术的实施方式2中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
[0030]图22是基于本专利技术的实施方式3中的模块的仰视图。
[0031]图23是沿着图22中的XXIII－XXIII线的向视剖视图。
[0032]图24是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0033]图25是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第二工序的说明
图。
[0034]图26是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
[0035]图27是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
[0036]图28是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第五工序的说明图。
[0037]图29是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第六工序的说明图。
[0038]图30是用于得到基于本专利技术的实施方式3中的模块的制造方法的第七工序的说明图。
[0039]图31是基于本专利技术的实施方式4中的模块的仰视图。
[0040]图32是沿着图31中的XXXII－XXXII线的向视剖视图。
[0041]图33是用于得到基于本专利技术的实施方式4中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0042]图34是用于得到基于本专利技术的实施方式4中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
[0043]图35是基于本专利技术的实施方式4中的模块的变形例的剖视图。
具体实施方式
[0044]附图中所示的尺寸比未必忠实地按照现实来表示，为了便于说明，存在夸张地表示尺寸比的情况。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，未必是指绝对的上或下，也具有是指图示的姿势中的相对的上或下的情况。
[0045](实施方式1)
[0046]参照图1～图4，对基于本专利技术的实施方式1中的模块进行说明。
[0047]图1示出本实施方式中的模块101的外观。模块101的上表面以及侧面被外部屏蔽膜8覆盖。图2示出从图1中的斜下方观察模块101的情况。图3示出模块101的仰视图。模块101的下表面未被外部屏蔽膜8。在模块101的下表面设置有一个以上的外部端子17。在这里所示的例子中，多个外部端子17沿着模块101的下表面的外周环状地排列。图2和图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块，具备：主基板，具有第一面和第二面，上述第二面是上述第一面的相反侧的面；子模块，安装于上述第一面；第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；以及第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面和上述第一部件，上述子模块具备：第二部件；第二密封树脂，配置为覆盖上述第二部件；以及内部屏蔽膜，形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面中的至少一部分且未与上述主基板电连接，接地连接导体配置为与上述内部屏蔽膜电连接，上述接地连接导体向上述第一密封树脂的外部露出。2.根据权利要求1所述的模块，其中，上述接地连接导体与上述第一面接触，上述接地连接导体沿着上述内部屏蔽膜配置。3.根据权利要求2所述的模块，其中，上述接地连接导体为柱状，在以上述第一面为基准时，上述接地连接导体的高度与上述第二密封树脂的高度相等...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，楠山贵文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：