一种封装基材、封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种封装基材，所述封装基材包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。应用本发明专利技术技术方案，在避免风险交叉线的同时，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基材、封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体的说，涉及一种封装基材、封装结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。
[0003]但随着科技的进步，单颗芯片产品的使用功能无法满足人们的需求，所以将两颗芯片甚至多颗芯片合并封装在一个产品。但在实际封装过程中，会出现类似风险交叉线的封装问题，风险交叉线的出现会对产品的良率和稳定性有较大的影响，而要避免风险交叉线的出现，则需要对现有的封装重新设计，成本较高。因此，如何在避免风险交叉线的同时，降低多颗芯片合并封装的成本，成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术技术方案提供了一种封装基材、封装结构及其制作方法，以避免风险交叉线的问题，并降低成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种封装基材，所述封装基材包括：
[0007]金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；
[0008]所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。
[0009]优选地，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。
[0010]优选地。所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。
[0011]优选地，所述连接结构包括：
[0012]位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；
[0013]位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。
[0014]优选地，所述绝缘层的肖氏硬度大于90。
[0015]本专利技术还提供了一种封装结构，所述封装结构包括：
[0016]金属框架；所述金属框架包括：绑定区，所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域；
[0017]固定于所述子区域的芯片，每个所述子区域固定有一个所述芯片，不同的所述芯片通过所述连接结构连接；
[0018]其中，所述金属框架还包括用于连接外部电路的引脚，所述引脚与所述绑定区断路，所述引脚与所述芯片连接。
[0019]优选地，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。
[0020]优选地，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。
[0021]优选地，所述连接结构包括：
[0022]位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；
[0023]位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。
[0024]优选地，所述封装结构还包括：包围所述金属框架以及所述芯片的塑封层，所述塑封层露出所述引脚的部分。
[0025]本专利技术还提供了一种封装方法，所述封装方法包括：
[0026]提供一封装基材，所述封装基材包括金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；位于所述绑定区的同一侧表面的连接结构以及至少两个子区域；位于所述绑定区之外的引脚；
[0027]固定芯片于所述子区域，其中，固定在不同所述子区域的芯片通过所述连接结构连接，所述芯片和所述引脚连接；
[0028]形成塑封层，所述塑封层至少覆盖所述金属框架朝向所述绑定区一侧的表面；
[0029]切割所述切割区域。
[0030]优选地，通过所述连接结构连接固定在不同所述子区域的芯片的方法包括：
[0031]刻蚀所述绑定区的同一侧表面形成凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；
[0032]在所述凹槽内设置所述连接结构；
[0033]通过所述连接结构连接固定在不同所述子区域的芯片。
[0034]优选地，所述连接结构设置于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述绑定区的同一侧表面。
[0035]通过上述描述可知，本专利技术技术方案提供的技术方案中，通过在金属框架内设置连接结构，以连接结构连接固定在不同区域的芯片，解决了芯片互连中出现风险交叉线的问题，并无需对封装重新设计，且操作简单，进而降低了成本。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0037]需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0038]图1为现有技术下一种封装结构的结构示意图；
[0039]图2为本专利技术实施例提供的一种封装基材的结构示意图；
[0040]图3为本专利技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
[0041]图4为本专利技术实施例提供的一种封装结构的剖面示意图；
[0042]图5
‑
图10为本专利技术实施例提供的一种封装方法的剖面流程图。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0045]在芯片的现有封装技术中，由于需求的增加，单颗芯片产品已经不能满足现有需求，进而产生将单颗芯片升级为多颗芯片的合并封装技术，但在实际工艺中，在原单颗芯片上再集成一颗甚至多颗芯片时，由于大体设计不变，易出现芯片之间风险交叉线的情况，参考图1，图1为现有技术下一种封装结构的结构示意图。其中，图1中连接线 A和连接线B互为风险交叉线。风险交叉线的存在对实际量产的良率以及稳定性都有较大的影响，但现有解决方案大多是对芯片进行重新设计布线，成本较高，无法实现低成本量产。
[0046]本专利技术基于此背景专利技术一种封装基材、封装结构及其制作方法，在较低的成本下解决风险交叉线存在的问题。
[0047]参考图2，图2为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基材，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板包括多个金属框架，相邻所述金属框架之间具有切割区域；所述金属框架包括：绑定区；所述绑定区的同一侧表面具有连接结构以及至少两个子区域，所述子区域用于固定芯片，所述连接结构用于连接固定在不同所述子区域的芯片。2.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述绑定区具有凹槽，所述凹槽位于所述子区域之外；其中，所述连接结构位于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构位于所述凹槽内，且所述连接结构的高度不超过所述表面。4.根据权利要求1所述的封装基材，其特征在于，所述连接结构包括：位于所述金属框架朝向所述连接结构一侧的绝缘层；位于所述绝缘层背离所述金属框架一侧的导电层。5.根据权利要求4所述的封装基材，其特征在于，所述绝缘层的肖氏硬度大于90。6.一种封装结构，其特征在于，包括：金属框架；所述金属框架包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：