一种解冻装置制造方法及图纸

技术编号:34422948 阅读:50 留言:0更新日期:2022-08-06 15:49
本发明专利技术提供了一种解冻装置,包括解冻腔室、第一超声波振子、第二超声波振子和待处理物压装组件;解冻腔室用于放置待处理物,解冻腔室包括底壁和侧壁;第一超声波振子位于底壁;第二超声波振子位于侧壁;待处理物压装组件位于解冻腔室内,用于将待处理物压装至具有第二超声波振子的侧壁。本发明专利技术在解冻腔室的底壁和侧壁上均设置超声波振子,能够实现待处理物的二维超声解冻模式,大大提高待处理物的解冻效率和均匀度,显著改善了汁液流失问题,最大程度的保留了待处理物的营养成分;本发明专利技术还通过待处理物压装组件将待处理物压装至具有超声波振子的侧壁,使得待处理物与侧壁接触,有效减小侧壁上的超声波振子的超声损失,提高解冻效率。解冻效率。解冻效率。

【技术实现步骤摘要】
一种解冻装置


[0001]本专利技术属于食品解冻
,具体是涉及一种超声波解冻装置。

技术介绍

[0002]食品冷冻保存是一种高效的食品保存方法,它既能保持高质量的食品品质,又不会使食品受到污染,在日常生活中广泛应用。而冷冻食品在烹饪时一般要求解冻,如何使待解冻的食物的温度从冷冻状态(约

18℃)快速均匀地升温至解冻状态,一直是人们广为关注的问题。
[0003]然而现有技术中,空气解冻、水解冻的解冻耗时长,易受微生物及细菌污染,营养成分损失较多,内外温差大且不易控制解冻的进度,解冻速度慢,无法满足用户的烹饪时间需求;加热丝、加热管解冻快速,但汁液流失严重,解冻不均匀,通常食品外部已加热熟透,内部仍处于冷冻状态;微波解冻的解冻速度快,不易受微生物及细菌污染,且营养成分损失少,不足之处是解冻不均匀,易出现局部烧焦的现象。
[0004]超声波解冻也是常用的解冻方式之一。超声振子贴在解冻装置的底壁,超声波解冻时贴近超声波振子的部位先解冻,逐渐产生热效应,远离超声波的一侧解冻需要更长的时间,造成食材温差大,解冻不均匀,也会造成食材汁液流失,而且先解冻的一侧有局部过热的风险,导致营养流失。
[0005]本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种解冻装置,以解决现有超声波解冻装置解冻不均匀,导致营养流失的技术问题。
[0007]为达到上述技术目的,本专利技术采用以下技术方案实现:一种解冻装置,包括:解冻腔室,用于放置待处理物,所述解冻腔室包括底壁和侧壁;第一超声波振子,位于所述底壁;第二超声波振子,位于所述侧壁;待处理物压装组件,位于所述解冻腔室内,用于将所述待处理物压装至具有第二超声波振子的侧壁。
[0008]如上所述的解冻装置,所述待处理物压装组件包括压板和施压装置,所述施压装置用于对所述压板施加朝向所述第二超声波振子所在侧壁方向的力。
[0009]如上所述的解冻装置,所述施压装置为弹性元件。
[0010]如上所述的解冻装置,所述解冻装置包括:压力检测装置,用于检测所述待处理物压装组件对所述待处理物的压力信号;控制模块,用于在所述压力信号大于设定压力值时控制所述第一超声波振子和第
二超声波振子产生超声波,在所述压力信号小于等于设定压力值时控制所述第二超声波振子不产生超声波、所述第一超声波振子产生超声波,或者控制所述第二超声波振子和第一超声波振子均不产生超声波。
[0011]如上所述的解冻装置,所述解冻装置包括:压力检测装置,用于检测所述待处理物压装组件对所述待处理物的压力信号;控制模块,用于在所述压力信号小于等于设定压力值时控制所述施压装置动作,以使所述压力信号大于设定压力值;用于在所述压力信号大于设定压力值时控制所述第一超声波振子和第二超声波振子产生超声波。
[0012]如上所述的解冻装置,所述施压装置为电动顶升装置或气压顶升装置或液压顶升装置。
[0013]如上所述的解冻装置,所述控制模块用于在所述压力信号大于设定压力时控制所述第一超声波振子和第二超声波振子交替产生超声波。
[0014]如上所述的解冻装置,所述解冻装置包括:温度检测装置,位于所述底壁,用于检测所述待处理物的温度;所述控制模块用于在所述待处理物的温度低于设定温度时,控制所述第一超声波振子和第二超声波振子交替产生超声波,用于在所述待处理物的温度上升至设定温度时,控制所述第一超声波振子和第二超声波振子不产生超声波。
[0015]如上所述的解冻装置,所述控制模块用于在所述待处理物的温度低于设定温度时,根据所述待处理物的温度控制所述第一超声波振子和第二超声波振子交替产生超声波的频率。
[0016]如上所述的解冻装置,所述待处理物的温度与所述第一超声波振子和第二超声波振子交替产生超声波的频率负相关。
[0017]与现有技术相比,本专利技术的优点和积极效果是:本专利技术解冻装置包括解冻腔室、第一超声波振子、第二超声波振子和待处理物压装组件;解冻腔室用于放置待处理物,解冻腔室包括底壁和侧壁;第一超声波振子位于底壁;第二超声波振子位于侧壁;待处理物压装组件位于解冻腔室内,用于将待处理物压装至具有第二超声波振子的侧壁。本专利技术在解冻腔室的底壁和侧壁上均设置超声波振子,能够实现待处理物的二维超声解冻模式,大大提高待处理物的解冻效率和均匀度,显著改善了汁液流失问题,最大程度的保留了待处理物的营养成分;本专利技术还通过待处理物压装组件将待处理物压装至具有超声波振子的侧壁,使得待处理物与侧壁接触,有效减小侧壁上的超声波振子的超声损失,提高解冻效率。
[0018]结合附图阅读本专利技术的具体实施方式后,本专利技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术具体实施例一解冻装置的示意图。
[0021]图2为本专利技术具体实施例一解冻装置的原理框图。
[0022]图3为本专利技术具体实施例一解冻装置的控制流程图。
[0023]图4为本专利技术具体实施例二解冻装置的示意图。
[0024]图5为本专利技术具体实施例二解冻装置的原理图。
[0025]图6为本专利技术具体实施例二解冻装置的控制流程图。
[0026]图中,1、解冻腔室;11、底壁;12、顶壁;13、第一侧壁;14、第二侧壁;15、第三侧壁;21、第一超声波振子;22、第二超声波振子;31、压板;32、施压装置;4、压力检测装置;5、温度检测装置;6、待处理物。
具体实施方式
[0027]下面参照附图来描述本专利技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本专利技术的技术原理,并非旨在限制本专利技术的保护范围。
[0028]需要说明的是,在本专利技术的描述中,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0030]本实施例超声波解冻装置主要在解冻腔室的底壁和侧壁上均设置超声波振子,底壁和侧壁上的超声波振子对待处理物形成二维超声解冻模式,大大提高待处理物的解冻效率和均匀度,显著改善了汁液流失问题,最大程度的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解冻装置,其特征在于,包括:解冻腔室,用于放置待处理物,所述解冻腔室包括底壁和侧壁;第一超声波振子,位于所述底壁;第二超声波振子,位于所述侧壁;待处理物压装组件,位于所述解冻腔室内,用于将所述待处理物压装至具有第二超声波振子的侧壁。2.根据权利要求1所述的解冻装置,其特征在于,所述待处理物压装组件包括压板和施压装置,所述施压装置用于对所述压板施加朝向所述第二超声波振子所在侧壁方向的力。3.根据权利要求2所述的解冻装置,其特征在于,所述施压装置为弹性元件。4.根据权利要求3所述的解冻装置,其特征在于,所述解冻装置包括:压力检测装置,用于检测所述待处理物压装组件对所述待处理物的压力信号;控制模块,用于在所述压力信号大于设定压力值时控制所述第一超声波振子和第二超声波振子产生超声波,在所述压力信号小于等于设定压力值时控制所述第二超声波振子不产生超声波、所述第一超声波振子产生超声波,或者控制所述第二超声波振子和第一超声波振子均不产生超声波。5.根据权利要求2所述的解冻装置,其特征在于,所述解冻装置包括:压力检测装置,用于检测所述待处理物压装组件对所述待处理物的压力信号;控制模块,用于在所述压力信号小于等于设定压力值时控...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴梦娇孙永升王霁昀陶瑞涛
申请(专利权)人:海尔智家股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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