本实用新型专利技术公开了一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，包括基底层、镭射标签本体、保护层和防刮层。本实用新型专利技术通过设置了保护层，粘黏底层和粘贴于基底层上端，能够对基底层进行保护，同时防护膜和粘黏层粘贴于镭射标签本体顶部，能够防止镭射标签本体受外物摩擦损坏，当要对镭射标签本体粘贴时，通过凸块能够方便对防护膜和粘黏层取下，并且封闭压痕能够方便将防护膜和粘黏层通过压痕整齐取下，镭射标签本体会随粘黏层同步取下，随后即可对镭射标签本体进行粘贴，达到了能够快速对镭射标签本体进行揭起的优点。标签本体进行揭起的优点。标签本体进行揭起的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签
[0001]本技术涉及镭射标签相关领域，尤其涉及一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签。
技术介绍
[0002]镭射纸早期主要应用在烟草包装行业，其是将镭射效果作用在薄膜上，与原纸进行复合，然后将薄膜撕掉，使铝层转移到纸上，镭射纸不仅可以防潮、防气味扩散还可以增加包装的美观性，随着消费者需求的不断变化，镭射纸开始在其他行业(如食品、日化、啤酒)使用。
[0003]在镭射标签使用时，往往不易将镭射标签从底纸上端取下，往往需要将镭射标签弯折进行摘取，并且镭射标签容易受外物摩擦损坏，影响镭射标签的正常使用。
技术实现思路
[0004]因此，为了解决上述不足，本技术提供一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签。
[0005]为了实现上述目的，本技术采取以下技术方案：一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，包括基底层、镭射标签本体、保护层和防刮层，所述基底层上端覆盖有镭射标签本体，所述保护层粘贴于基底层顶部，所述镭射标签本体顶部设置有防刮层，所述保护层包括粘黏底层、封闭压痕、防护膜、粘黏层和凸块，所述粘黏底层与基底层顶部相贴合，所述粘黏底层上端设置有封闭压痕，所述封闭压痕内侧设置有防护膜，所述防护膜底部设置有粘黏层，所述粘黏层与防刮层顶部相粘合，所述防护膜后端设置有凸块。
[0006]优选的，所述防刮层包括薄膜层、微胶囊填充型自修复涂层、分聚氨酯胶粘剂层和改性碳纳米管层，所述改性碳纳米管层与镭射标签本体顶部相粘合，所述微胶囊填充型自修复涂层通过分聚氨酯胶粘剂层与改性碳纳米管层底部相贴合，所述薄膜层与微胶囊填充型自修复涂层顶部相覆盖。
[0007]优选的，所述薄膜层、微胶囊填充型自修复涂层、分聚氨酯胶粘剂层和改性碳纳米管层均为透明状。
[0008]优选的，所述薄膜层、微胶囊填充型自修复涂层、分聚氨酯胶粘剂层和改性碳纳米管层从上至下相互压合形成。
[0009]优选的，所述凸块呈三角状，并且凸块厚度与防护膜和粘黏层叠加后端相吻合。
[0010]优选的，所述封闭压痕的形状与防护膜、粘黏层和凸块组合形状相吻合。
[0011]优选的，所述封闭压痕的数量大于两个，并且封闭压痕沿粘黏底层上端等距分布。
[0012]优选的，所述封闭压痕内侧均设置有防护膜、粘黏层和凸块。
[0013]优选的，所述改性碳纳米管层由改性碳纳米管制成，具有极高的强度、韧性和弹性模量。
[0014]优选的，所述微胶囊填充型自修复涂层由内含双环戊二烯(DCPD)的脲醛树脂(UF)
微胶囊(DCPD
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UF)与催化剂制成，具有优良的抵抗裂纹扩展的能力和耐蚀性。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术通过设置了保护层，粘黏底层和粘贴于基底层上端，能够对基底层进行保护，同时防护膜和粘黏层粘贴于镭射标签本体顶部，能够防止镭射标签本体受外物摩擦损坏，当要对镭射标签本体粘贴时，通过凸块能够方便对防护膜和粘黏层取下，并且封闭压痕能够方便将防护膜和粘黏层通过压痕整齐取下，镭射标签本体会随粘黏层同步取下，随后即可对镭射标签本体进行粘贴，达到了能够快速对镭射标签本体进行揭起的优点。
[0017]本技术通过设置了防刮层，薄膜层能够对镭射标签本体表面进行覆盖保护，微胶囊填充型自修复涂层具有优良的抵抗裂纹扩展的能力和耐蚀性，能够增加镭射标签本体使用寿命，分聚氨酯胶粘剂层能够将微胶囊填充型自修复涂层和改性碳纳米管层紧密贴合，改性碳纳米管层具有极高的强度、韧性和弹性模量，增加镭射标签本体耐磨性，达到了能够防止镭射标签本体磨损损坏的优点。
附图说明
[0018]图1是本技术结构示意图；
[0019]图2是本技术保护层立体结构示意图；
[0020]图3是本技术防护膜立体结构示意图；
[0021]图4是本技术镭射标签本体剖面结构示意图；
[0022]图5是本技术防刮层立体结构示意图。
[0023]其中：基底层
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1、保护层
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2、镭射标签本体
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3、防刮层
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4、粘黏底层
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21、封闭压痕
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22、防护膜
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23、粘黏层
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24、凸块
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25、薄膜层
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41、微胶囊填充型自修复涂层
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42、分聚氨酯胶粘剂层
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43、改性碳纳米管层
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44。
具体实施方式
[0024]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。
[0025]请参阅图1，本技术提供一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，包括基底层1、镭射标签本体3、保护层2和防刮层4，基底层1上端覆盖有镭射标签本体3，保护层2粘贴于基底层1顶部，镭射标签本体3顶部设置有防刮层4。
[0026]请参阅图2
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3，本技术提供一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，保护层2包括粘黏底层21、封闭压痕22、防护膜23、粘黏层24和凸块25，粘黏底层21与基底层1顶部相贴合，粘黏底层21上端设置有封闭压痕22，封闭压痕22内侧设置有防护膜23，防护膜23底部设置有粘黏层24，粘黏层24与防刮层4顶部相粘合，防护膜23后端设置有凸块25，凸块25呈三角状，并且凸块25厚度与防护膜23和粘黏层24叠加后端相吻合，封闭压痕22的形状与防护膜23、粘黏层24和凸块25组合形状相吻合，封闭压痕22的数量大于两个，并且封闭压痕22沿粘黏底层21上端等距分布，封闭压痕22内侧均设置有防护膜23、粘黏层24和凸块25，利于起到对多个镭射标签本体3进行保护的作用。
[0027]请参阅图4
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5，本技术提供一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，防刮层4包括薄膜层41、微胶囊填充型自修复涂层42、分聚氨酯胶粘剂层43和改性碳纳米管层44，改性碳纳米管层44与镭射标签本体3顶部相粘合，微胶囊填充型自修复涂层42通过分聚
氨酯胶粘剂层43与改性碳纳米管层44底部相贴合，薄膜层41与微胶囊填充型自修复涂层42顶部相覆盖，薄膜层41、微胶囊填充型自修复涂层42、分聚氨酯胶粘剂层43和改性碳纳米管层44均为透明状，薄膜层41、微胶囊填充型自修复涂层42、分聚氨酯胶粘剂层43和改性碳纳米管层44从上至下相互压合形成，利于起到对镭射标签本体3进行保护的作用，改性碳纳米管层44由改性碳纳米管制成，具有极高的强度、韧性和弹性模量，微胶囊填充型自修复涂层42由内含双环戊二烯(DCPD)的脲醛树脂(UF)微胶囊(DCPD
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UF)与催化剂制成，具有优良的抵抗裂纹扩展的能力和耐蚀性。
[0028]工作原理如下：
[0029]在使用前，将防伪型易揭起封口的留底局本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，包括基底层(1)和镭射标签本体(3)，所述基底层(1)上端覆盖有镭射标签本体(3)；其特征在于：还包括保护层(2)和防刮层(4)，所述保护层(2)粘贴于基底层(1)顶部，所述镭射标签本体(3)顶部设置有防刮层(4)，所述保护层(2)包括粘黏底层(21)、封闭压痕(22)、防护膜(23)、粘黏层(24)和凸块(25)，所述粘黏底层(21)与基底层(1)顶部相贴合，所述粘黏底层(21)上端设置有封闭压痕(22)，所述封闭压痕(22)内侧设置有防护膜(23)，所述防护膜(23)底部设置有粘黏层(24)，所述粘黏层(24)与防刮层(4)顶部相粘合，所述防护膜(23)后端设置有凸块(25)。2.根据权利要求1所述一种防伪型易揭起封口的留底局部镭射标签，其特征在于：所述防刮层(4)包括薄膜层(41)、微胶囊填充型自修复涂层(42)、分聚氨酯胶粘剂层(43)和改性碳纳米管层(44)，所述改性碳纳米管层(44)与镭射标签本体(3)顶部相粘合，所述微胶囊填充型自修复涂层(42)通过分聚氨酯胶粘剂层(43)与改性碳纳米管层(44)底部相贴合，所述薄膜层(41)与微胶囊填充型自修复涂层(42)顶部相覆盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：王莉，徐文飞，
申请(专利权)人：上海伊诺尔智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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