一种柔性电路板器件及电子设备制造技术

本申请公开了一种柔性电路板器件及电子设备，柔性电路板包括：相互连接的柔性电路板和连接器；柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和至少一层铜基功能层结构，铜基功能层结构设置于第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构之间；第一绝缘油墨层结构设有与连接器的焊盘对应的开窗，使得连接器的焊盘通过开窗与铜基功能层结构连接；连接器包括：板对板连接器；第一绝缘油墨层结构和第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。电子设备，包括所述的柔性电路板器件。本申请除连接器及线路走线为有色设计以外，其他柔性电路板器件的结构均为透明设计，便于操作人员识别连接器的位置，精准安装，避免盲装导致的不利现象发生。利现象发生。利现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板器件及电子设备


[0001]本申请属于柔性电路板
，具体涉及一种柔性电路板器件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前市面上所有的电子设备内部都有使用连接器作为电路和器件之间的电性能连接。主流的连接器一般分为以下几大类：ZIF(柔性电路板连接器)；BTB(板对板连接器)；LTB(线对板连接器)；Wafer(接插件连接器)。其中，ZIF、LTB和Wafer三种连接器属于自锁型连接器，即连接器组装完成并电连接后，自身结构可以固定锁死，保证连接器电性能稳定，不受外力影响。但这三种连接器也有一些缺点，ZIF连接器导流能力有限，无法满足大电流需求，且自锁结构挤压撞坏风险大；LTB和Wafer连接器体积较大，无法应用在精密电子设备中。BTB连接器是目前在电子设备中应用最广、出货量最多的连接器种类，尤其是在精密电子设备中，其地位无法撼动。
[0003]如图1至图3所示，BTB连接器是由公头201和母头202配合使用。公头201和母头202分别位于需要连接的电路两端，通过内嵌方式将公头201组装到母头202内，其内部的弹片结构接触以达到电性能连接。其优点是既可实现大电流性能需求，同时又体积小、套系齐全。其母头202体积偏大，往往通过焊接设置在印制电路板5上；如图4所示，其公头201体积偏小，往往通过焊接设置在柔性电路板1上。两个柔性电路板1相连偏软，连接的可靠性略差；两个印制电路板5相连，应力偏大，会有连接失效风险。因此，这种印制电路板5与柔性电路板1搭配连接的方式，主要优点是便于组装，同时保证连接的可靠性。
[0004]如图5和图6所示，现有技术中的BTB连接器，往往通过盲装的方式，将BTB连接器的公头201组装到对应的母头202上，从而完成电性能串联导通。由于组装过程中BTB连接器母头202会被遮挡，同时人眼也无法识别BTB公头201具体位置，工作人员只能凭感觉和经验进行装配，导致装配过程中容易出现BTB连接器损坏、变形、装配不到位等问题。
[0005]针对上述问题，目前常规的解决方案是在印制电路板上增加了柔性电路板的外形组装定位线，方便识别柔性电路板的外形位置。但由于柔性电路板叠层焊接的累计公差较大、人眼视觉在高度上会有偏差、定位线仅能大致推断BTB连接器的位置，因此，实际操作中仍无法精准快速完成BTB连接器的组装。所以仍需探索和研究更好的解决方案。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种柔性电路板器件及电子设备。
[0007]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0008]本申请提出了一种柔性电路板器件，包括：相互连接的柔性电路板和连接器；所述柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和至少一层铜基功能层结构，所述铜基功能层结构设置于所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构之间；所述第一绝缘油墨层结构设有与所述连接器的焊盘对应的开窗，使得所述连接器的焊盘通过
所述开窗与所述铜基功能层结构连接；所述连接器包括：板对板连接器；所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。
[0009]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，当所述铜基功能层结构为至少两层时，所述柔性电路板还包括：隔离绝缘层结构，所述隔离绝缘层结构设置于相邻所述铜基功能层结构之间。
[0010]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，还包括：柔性电路板补强结构，所述柔性电路板补强结构与所述第二绝缘油墨层结构相连。
[0011]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述柔性电路板补强结构与所述第二绝缘油墨层结构之间还设有连接层结构。
[0012]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述连接层结构采用压敏胶制成。
[0013]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述柔性电路板补强结构采用聚酰亚胺材料或玻璃纤维环氧树脂复合材料制成。
[0014]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述铜基功能层结构上设有孔。
[0015]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述孔内设有镀层结构。
[0016]进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述镀层结构采用铜制成。
[0017]本申请还提出了一种电子设备，包括：上述的柔性电路板器件。
[0018]与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
[0019]本申请将连接器设置于柔性电路板上，柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和一层铜基功能层结构，铜基功能层结构设置于第一绝缘油墨层结构和第二绝缘油墨层结构之间，第一绝缘油墨层结构设有与连接器的焊盘对应的开窗，使得连接器的焊盘通过开窗与铜基功能层结构连接；连接器包括：板对板连接器；第一绝缘油墨层结构和第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。通过上述设置，除连接器及线路走线为有色设计以外，其他柔性电路板器件的结构均为透明设计，便于操作人员识别柔性电路板器件的连接器位置，精准安装，避免盲装导致的连接器损坏、变形或装配不到位的现象发生，提升产线组装良率和效率，降低成本，节省人力。本申请并未增加新的工艺步骤，操作简单，能够直接应用于生产。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1：现有技术中BTB连接器的母头示意图；
[0022]图2：现有技术中BTB连接器的公头示意图；
[0023]图3：现有技术中BTB连接器的母头和公头结合的剖面示意图；
[0024]图4：现有技术中BTB连接器的公头设置于柔性电路板上的示意图；
[0025]图5：现有技术中BTB连接器在应用中的示意图；
[0026]图6：现有技术中柔性电路板与印制电路板连接的示意图；
[0027]图7：本申请一实施例柔性电路板器件的剖面示意图；
[0028]图8：本申请一实施例柔性电路板器件的剖面示意图；
[0029]图9：本申请一实施例柔性电路板器件的示意图；
[0030]图10：本申请一实施例柔性电路板器件在应用中的示意图；
[0031]图中：柔性电路板1、第一绝缘油墨层结构101、第二绝缘油墨层结构102、铜基功能层结构103、隔离绝缘层结构104、孔105、接地点走线106、板对板连接器2、公头201、母头202、柔性电路板补强结构3、连接层结构4及印制电路板5。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]如图7所示，本申请的其中一个实施例，一种柔性电路板器件，包括：相互连接的柔性电路板1和连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板器件，其特征在于，包括：相互连接的柔性电路板和连接器；所述柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和至少一层铜基功能层结构，所述铜基功能层结构设置于所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构之间；所述第一绝缘油墨层结构设有与所述连接器的焊盘对应的开窗，使得所述连接器的焊盘通过所述开窗与所述铜基功能层结构连接；所述连接器包括：板对板连接器；所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。2.根据权利要求1所述的柔性电路板器件，其特征在于，当所述铜基功能层结构为至少两层时，所述柔性电路板还包括：隔离绝缘层结构，所述隔离绝缘层结构设置于相邻所述铜基功能层结构之间。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板器件，其特征在于，还包括：柔性电路板补强结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，杜军红，葛振纲，路广，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：